公开(公告)号：CN101345229B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200810211095.6

申请日：2005-11-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑礼贞 ,  李始勋

IPC: G02F1/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及液晶显示器驱动集成电路芯片及封装。集成电路芯片上的输出端焊盘沿着第一长边排列，并且沿着带有输入端焊盘的第二长边排列。输出端焊盘与形成在基膜顶和底面上的相应的输出图案连接。所有的输出图案可以通过第一长边。另一方面，与第二长边上的输出端焊盘连接的输出图案可以通过短边。这些图案结构形成有效的焊盘排列，不增加TAB封装的尺寸，且能减小芯片尺寸。

公开(公告)号：CN101345229A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200810211095.6

申请日：2005-11-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑礼贞 ,  李始勋

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  G02F1/13

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及液晶显示器驱动集成电路芯片及封装。集成电路芯片上的输出端焊盘沿着第一长边排列，并且沿着带有输入端焊盘的第二长边排列。输出端焊盘与形成在基膜顶和底面上的相应的输出图案连接。所有的输出图案可以通过第一长边。另一方面，与第二长边上的输出端焊盘连接的输出图案可以通过短边。这些图案结构形成有效的焊盘排列，不增加TAB封装的尺寸，且能减小芯片尺寸。

公开(公告)号：CN101184360A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200710169652.8

申请日：2007-11-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴智镛 ,  李始勋 ,  李详姬

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/20 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种图案膜及其制造方法、具有该图案膜的印刷电路板和半导体封装。根据本发明一方面的图案膜包括第一膜和第二膜。第一图案阵列构造在第一膜中。第二膜附于第一膜。另外，第二图案阵列构造在第二膜中。第二图案阵列与第一图案阵列部分叠置。第一图案阵列和第二图案阵列可通过加压工艺彼此电连接。因此，可减少用于制造图案膜的时间和成本。结果，也可以以低花费来制造具有图案膜的印刷电路板和半导体封装。

公开(公告)号：CN113777158A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202110648262.9

申请日：2021-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴光暋 ,  李始勋 ,  林载兴 ,  朴晸浩

IPC: G01N29/02 ,  G01N29/036 ,  G01N29/22 ,  G01N29/24 ,  H05B3/02

Abstract: 提供了一种气体传感器以及包括其的传感器阵列模块和移动装置。所述气体传感器包括：压电式衬底；压电式衬底的上表面上的电极区中的谐振器，谐振器包括叉指换能器电极和连接至叉指换能器电极的叉指换能器焊盘，叉指换能器电极被配置为在电极区的中心区中产生表面声波，表面声波在第一水平方向上传播；压电式衬底的上表面上的电极区的中心区中的感测膜，感测膜包括与目标气体相互作用的感测材料；以及包围压电式衬底的上表面上的电极区的边缘区中的加热器，所述加热器包括被配置为加热感测膜的加热器电极和连接至加热器电极的加热器焊盘，加热器电极和加热器焊盘形成闭合传导回路。

公开(公告)号：CN100461392C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200510083354.8

申请日：2005-07-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜锡采 ,  李始勋 ,  姜思尹 ,  金东汉 ,  金玖星 ,  任允赫

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/34 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体封装，包括半导体芯片、在其上形成有导线图形的电路板、以及包括插入到电路板开口中的并且在其上放置有半导体芯片的金属结构。由于半导体芯片直接接触金属结构，提高了热特性。由于电路板被金属结构所支持，提高了机械稳定性。

公开(公告)号：CN1722422A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510083354.8

申请日：2005-07-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜锡采 ,  李始勋 ,  姜思尹 ,  金东汉 ,  金玖星 ,  任允赫

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/34 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体封装，包括半导体芯片、在其上形成有导线图形的电路板、以及包括插入到电路板开口中的并且在其上放置有半导体芯片的金属结构。由于半导体芯片直接接触金属结构，提高了热特性。由于电路板被金属结构所支持，提高了机械稳定性。

公开(公告)号：CN1909223B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200610108132.1

申请日：2006-07-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋垠锡 ,  姜芸炳 ,  李始勋

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/552 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/5225 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件，其在晶片级包括适用于抑制半导体器件内潜在会出现在信号线和端子点上的高频噪声的一个和更多铁氧体结构。本发明还公开了形成所述铁氧体结构的相关方法。

公开(公告)号：CN100454118C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200410098012.9

申请日：2004-12-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴相镐 ,  姜思尹 ,  李始勋

IPC: G02F1/1345 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49838 ,  G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种带型电路衬底，包括：带基薄膜；设置在所述带基薄膜上的第一布线和第二布线。该第一布线经由第一侧延伸至芯片安装部分中，并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。该第二布线经由第三侧延伸至芯片安装部分中，并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。所述第一、第二和第三侧是芯片安装部分中的不同侧。因此，通过在芯片安装部分内设置布线减小带基薄膜的尺寸，进而降低带基薄膜的成本，以进一步最小化使用带型电路衬底的电子装置，例如显示板装置。

公开(公告)号：CN1773353A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510120232.1

申请日：2005-11-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑礼贞 ,  李始勋

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/133 ,  G02F1/1341

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及液晶显示器驱动集成电路芯片及封装。集成电路芯片上的输出端焊盘沿着第一长边排列，并且沿着带有输入端焊盘的第二长边排列。输出端焊盘与形成在基膜顶和底面上的相应的输出图案连接。所有的输出图案可以通过第一长边。另一方面，与第二长边上的输出端焊盘连接的输出图案可以通过短边。这些图案结构形成有效的焊盘排列，不增加TAB封装的尺寸，且能减小芯片尺寸。

公开(公告)号：CN1901179B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200610067864.0

申请日：2006-03-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李始勋 ,  宋垠锡

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/50 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/113 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09318 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种带布线基板以及利用该基板的薄膜上芯片封装。所述封装可以包括带布线基板、安装在所述带布线基板上的半导体芯片，以及设置在所述半导体芯片和所述带布线基板之间的模塑料。所述带布线基板可以包括具有上下表面的薄膜。通路可以穿通所述薄膜。上金属层可以设置在所述薄膜的上表面上并包括输入端子图案和/或输出端子图案。输入端子图案可以包括接地端子图案和/或电源端子图案。下金属层可以设置在所述薄膜的下表面上并包括接地层和/或电源层。所述接地层和电源层可以至少覆盖芯片安装区域。