公开(公告)号：CN115870634A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211198019.2

申请日：2022-09-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张城豪 ,  徐敏焕 ,  李璋辉 ,  权宁喆 ,  裴祥佑 ,  大久保彰律 ,  李贞彻 ,  朱愿暾

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70 ,  H01L21/78 ,  B23K101/40

Abstract: 公开了一种用于切分衬底的方法和设备。该用于切分衬底的方法包括：设置用于在目标衬底内形成第一改造区的目标高度，目标高度是从目标衬底的上表面至第一改造区的距离；向包括第一膜和与第一膜接触的第二膜的第一样本衬底辐射激光束，并且基于致使在第一膜的与第二膜接触的上表面上形成激光束的会聚点的样本条件设置目标条件；以及根据目标条件用激光束辐射目标衬底，以在目标衬底内形成第一改造区，其中，第二膜的厚度是目标高度。

公开(公告)号：CN110655312A

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201910565698.4

申请日：2019-06-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权宁喆 ,  姜东佑 ,  韩万熙

IPC: C03B33/02

Abstract: 一种激光切割设备包括：高斯激光束发射器，被配置为发射具有高斯能量分布的高斯激光束；激光束调制器，被配置为通过减小在与发射的高斯激光束的激光切割方向平行的第一线周围的区域中的强度来调制发射的高斯激光束的形状，在平面图中第一线穿过高斯激光束的中心；聚焦透镜，被配置为聚焦由激光束调制器调制的调制高斯激光束；以及基板支撑件，被配置为待切割的基板安放在支撑件上，其中，聚焦透镜被配置为在安放在基板支撑件上的基板内收集调制高斯激光束。