公开(公告)号：CN108022923B

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN201710878050.3

申请日：2017-09-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金京范 ,  文贤钟 ,  车承勇

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装包括第一封装和堆叠在第一封装上的第二封装。第一封装包括再分配基板、再分配基板上的第一半导体芯片、设置在再分配基板上的用于在平面图中观察时包围第一半导体芯片的连接基板、以及设置在连接基板的第一区域内并通过再分配基板电连接到第一半导体芯片的电感器结构。第二封装包括与第一封装电连接的至少一个外部端子。外部端子设置在连接基板的第二区域上，并且当在平面图中观察时，第一区域和第二区域彼此间隔开。

公开(公告)号：CN117766474A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311215990.6

申请日：2023-09-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林栽贤 ,  李光振 ,  文贤钟 ,  崔仁虎

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  G06K19/07 ,  G06V40/13

Abstract: 提供指纹传感器封装件和智能卡。指纹感测器封装件包括：第一基板，其包括具有第一表面和第二表面以及通孔的核心绝缘层、在第二表面上的第一接合焊盘、以及在第二表面的边缘和第一接合焊盘之间的外部连接焊盘；第二基板，其在通孔中并且包括第三表面和第四表面，并且包括在第三表面上的在第一方向上间隔开并在第二方向上延伸的第一感测图案、在第二方向上彼此间隔开并在第一方向上延伸的第二感测图案、以及在第四表面上的第二接合焊盘；导电支撑件，其将第一接合焊盘和第二接合焊盘电连接，并支撑第一基板和第二基板；在第二基板上的控制器芯片；以及在第二表面上的模制层。

公开(公告)号：CN108022923A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201710878050.3

申请日：2017-09-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金京范 ,  文贤钟 ,  车承勇

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/09 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/46 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/1017 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00014 ,  H01L25/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/645

Abstract: 一种半导体封装包括第一封装和堆叠在第一封装上的第二封装。第一封装包括再分配基板、再分配基板上的第一半导体芯片、设置在再分配基板上的用于在平面图中观察时包围第一半导体芯片的连接基板、以及设置在连接基板的第一区域内并通过再分配基板电连接到第一半导体芯片的电感器结构。第二封装包括与第一封装电连接的至少一个外部端子。外部端子设置在连接基板的第二区域上，并且当在平面图中观察时，第一区域和第二区域彼此间隔开。