公开(公告)号：CN1275880A

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN00118487.3

申请日：2000-05-25

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 高桥直臣 ,  马场先阳一 ,  樋口勉 ,  中野修 ,  渡边弘 ,  高桥胜 ,  土桥诚

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/388 ,  C23C14/16 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/265

Abstract: 公开了一种用于制造印刷线路板的铜箔和包括该铜箔的铜覆叠层件,该铜箔的特征在于通过汽相淀积在该铜箔至少的一面上形成金属铬涂层,或其特征在于该铜箔的一面是通过防粘涂层由载体支承,并且通过汽相淀积在该箔的另一面上形成金属铬涂层。该铜箔与基底的粘结性(或者在基底和铜箔之间的剥落强度)、抗湿性、耐化学性和耐热性方面是极好的,因此该铜箔适用于制造印刷线路板。

公开(公告)号：CN1116789C

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN97114996.8

申请日：1997-06-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 土桥诚 ,  栗原宏明 ,  横田俊子 ,  端洋志 ,  高桥直臣 ,  须户达哉

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  C23C28/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C28/00 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C28/347 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/124 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/273

Abstract: 提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第1层、以及为了具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层的印刷电路板用铜箔。

公开(公告)号：CN1174491A

公开(公告)日：1998-02-25

申请号：CN97114996.8

申请日：1997-06-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 土桥诚 ,  栗原宏明 ,  横田俊子 ,  端洋志 ,  高桥直臣 ,  须户达哉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C28/00 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C28/347 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/124 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/273

Abstract: 提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第1层、以及为了具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层的印刷电路板用铜箔。