公开(公告)号：CN1275880A

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN00118487.3

申请日：2000-05-25

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 高桥直臣 ,  马场先阳一 ,  樋口勉 ,  中野修 ,  渡边弘 ,  高桥胜 ,  土桥诚

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/388 ,  C23C14/16 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/265

Abstract: 公开了一种用于制造印刷线路板的铜箔和包括该铜箔的铜覆叠层件,该铜箔的特征在于通过汽相淀积在该铜箔至少的一面上形成金属铬涂层,或其特征在于该铜箔的一面是通过防粘涂层由载体支承,并且通过汽相淀积在该箔的另一面上形成金属铬涂层。该铜箔与基底的粘结性(或者在基底和铜箔之间的剥落强度)、抗湿性、耐化学性和耐热性方面是极好的,因此该铜箔适用于制造印刷线路板。