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公开(公告)号：CN107109663A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580065711.X
申请日：2015-12-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供具有粗化处理层的表面处理铜箔，该表面处理铜箔不会出现高频信号传输时的粗化处理层的集肤效应，形成电路后可以得到所设计的信号传递速度。为了实现该目的，本发明采用高频信号传输电路形成用表面处理铜箔等，该表面处理铜箔在铜箔的表面具有粗化处理层，其特征在于，该粗化处理层由含有氧化铜及氧化亚铜的铜复合化合物形成的针状或板状的微细凹凸构成，且该铜箔从剖面观察时的平均结晶粒径为2.5μm以上。
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公开(公告)号：CN107002249A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680003882.4
申请日：2016-04-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C23C8/42 , B32B15/20 , C23C8/02 , C23C8/80 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/322 , C23C28/345 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/48 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/188 , H05K3/385 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726 , H05K2203/0776 , H05K2203/1157 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/1259
Abstract: 本发明提供能够显著地提高与绝缘树脂的密合性和可靠性(例如吸湿耐热性)的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备由针状结晶构成的微细凹凸的粗糙化处理面，针状结晶的表面全部由Cu金属和Cu2O的混相构成。
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公开(公告)号：CN105556004A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480051363.6
申请日：2014-08-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C23C22/52 , C23C22/63 , C23C22/83 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明提供在铜箔的至少一个表面具有粗化处理层的铜箔，其特征在于，该粗化处理层具有由铜复合化合物构成的500nm以下大小的针状或片状的凸状部所形成的微细凹凸结构，在该粗化处理层的表面设置有硅烷偶联剂处理层。本发明还提供一种带有载体箔的铜箔，其特征在于，在具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层结构的带有载体箔的铜箔的铜箔层的表面具有粗化处理层，该粗化处理层具有由铜复合化合物构成的500nm以下大小的针状或片状的凸状部所形成的微细凹凸结构，在该粗化处理层的表面设置有硅烷偶联剂处理层。
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公开(公告)号：CN104160792A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380012438.5
申请日：2013-03-05
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/00 , B23K26/382 , C23F1/00 , C25D7/06
CPC classification number: H05K3/42 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K2201/0112 , Y10T29/49165 , Y10T428/12438
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够削减制造工序数，且激光加工性优异，能够良好地形成布线图案的印刷布线板的制造方法、激光加工用铜箔及覆铜层压板。为了实现该目的，本发明提供了一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，对于在铜箔的表面具有针对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜箔快、且吸收红外线激光的易溶性激光吸收层的激光加工用铜箔、和其它的导体层以夹持着绝缘层的方式层合而成的层合体，在将红外线激光直接照射在易溶性激光吸收层上来形成层间连接用的导通孔后，在除去导通孔内的胶渣的除胶渣工序和/或作为化学镀工序的前处理的微蚀刻工序中，从该铜箔的表面除去该易溶性激光吸收层。
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公开(公告)号：CN1187932A
公开(公告)日：1998-07-15
申请号：CN95197910.8
申请日：1995-07-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46 , H05K3/38 , C09J163/00 , B32B15/08
Abstract: 本发明涉及附有树脂的多层印刷电路板用的铜箔及使用该附有树脂铜箔的多层印刷电路板。其特征在于,在该铜箔的一面上附有一种树脂组合物,所说树脂组合物相对于树脂成分总量含有环氧树脂50～90重量%、聚乙烯乙缩醛树脂5～20重量%、氨基甲酸乙酯树脂0.1～20重量%,其中环氧树脂的0.5～40重量%是橡胶改性环氧树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105102678B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201480018448.4
申请日：2014-02-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/385 , H05K3/389 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明采用一种表面处理铜箔等，该表面处理铜箔是对铜箔的表面进行了粗化的表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的表面具有用最大长度为500nm以下的、铜复合化合物构成的针状或板状的微细凹凸进行了粗化的粗化处理表面。进而，该铜复合化合物优选具有氧化亚铜为50％～99％、余量为氧化铜及杂质的组成。
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公开(公告)号：CN105934307B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201580005574.0
申请日：2015-01-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B23K26/386 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , B23K26/0006 , B23K26/3584 , B23K26/382 , B23K26/60 , B23K2103/12 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K2203/0307 , H05K2203/107
Abstract: 通过采用激光打孔加工用的粗化处理铜箔，从而适宜于印刷线路板的堆积层的形成，可形成品质良好的多层印刷线路板。所述激光打孔加工用的粗化处理铜箔在铜箔两面具有粗化处理面，且所述铜箔的一个面为在激光加工时受到激光照射的激光照射面，另一个面为与绝缘层构成材料的粘着面，所述粗化处理面具有由含氧化铜的铜复合化合物构成的、最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的微细凹凸结构。
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公开(公告)号：CN104737631A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380040227.2
申请日：2013-08-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K2203/0554 , H05K3/429 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/4038
Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板。通过采用本发明的制造方法，将在厚度薄的绝缘层的两面设置的金属箔层彼此通过有底导通孔进行层间连接时，也能够在抑制两面覆金属层压体的翘曲、孔径或孔形状的偏差的基础上进行良好的层间连接。为了实现上述目的，本发明提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板，其特征在于，具有对于在200μm以下的绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、和15μm以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的有底导通孔的导通孔形成工序，及在有底导通孔形成以后，从各金属箔层的表面剥离各载体箔的载体箔剥离工序。
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公开(公告)号：CN104737631B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201380040227.2
申请日：2013-08-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K2203/0554
Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板。通过采用本发明的制造方法，将在厚度薄的绝缘层的两面设置的金属箔层彼此通过有底导通孔进行层间连接时，也能够在抑制两面覆金属层压体的翘曲、孔径或孔形状的偏差的基础上进行良好的层间连接。为了实现上述目的，本发明提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板，其特征在于，具有对于在200μm以下的绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、和15μm以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的有底导通孔的导通孔形成工序，及在有底导通孔形成以后，从各金属箔层的表面剥离各载体箔的载体箔剥离工序。
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公开(公告)号：CN107881505A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711130781.6
申请日：2014-02-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/385 , H05K3/389 , H05K2203/1157 , C23C26/00 , H05K1/09
Abstract: 本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明采用一种表面处理铜箔等，该表面处理铜箔是对铜箔的表面进行了粗化的表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的表面具有用最大长度为500nm以下的、铜复合化合物构成的针状或板状的微细凹凸进行了粗化的粗化处理表面。进而，该铜复合化合物优选具有氧化亚铜为50％～99％、余量为氧化铜及杂质的组成。
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