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公开(公告)号：CN107109663A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580065711.X
申请日：2015-12-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供具有粗化处理层的表面处理铜箔，该表面处理铜箔不会出现高频信号传输时的粗化处理层的集肤效应，形成电路后可以得到所设计的信号传递速度。为了实现该目的，本发明采用高频信号传输电路形成用表面处理铜箔等，该表面处理铜箔在铜箔的表面具有粗化处理层，其特征在于，该粗化处理层由含有氧化铜及氧化亚铜的铜复合化合物形成的针状或板状的微细凹凸构成，且该铜箔从剖面观察时的平均结晶粒径为2.5μm以上。
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