发明授权
- 专利标题: 可变电阻存储器结构及其形成方法
-
申请号: CN201410206061.3申请日: 2014-05-15
-
公开(公告)号: CN104167422B公开(公告)日: 2017-12-19
- 发明人: 涂国基 , 张至扬 , 陈侠威 , 廖钰文 , 杨晋杰 , 游文俊 , 石昇弘 , 朱文定
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权: 13/896,023 2013.05.16 US
- 主分类号: H01L27/24
- IPC分类号: H01L27/24 ; H01L45/00
摘要:
本发明提供了一种半导体结构,该半导体结构包括存储区。在存储区上设置存储器结构。存储器结构包括第一电极、可变电阻层、保护间隔件以及第二电极。第一电极具有位于存储区上的顶面和第一外侧壁表面。可变电阻层具有第一部分和第二部分。第一部分设置在第一电极的顶面的上方而第二部分从第一部分处向上延伸。保护间隔件设置在第一电极的顶面的部分的上方并且至少包围可变电阻层的第二部分。保护间隔件可被配置为保护可变电阻层内的至少一条导电路径。保护间隔件具有与第一电极的第一外侧壁表面基本对齐的第二外侧壁表面。第二电极设置在可变电阻层的上方。本发明还提供了一种形成可变电阻存储器结构的方法。
公开/授权文献
- CN104167422A 可变电阻存储器结构及其形成方法 公开/授权日:2014-11-26
IPC分类: