公开(公告)号：US08922007B2

公开(公告)日：2014-12-30

申请号：US13770936

申请日：2013-02-19

申请人： Samsung Electronics Co., Ltd.

发明人： YoungLyong Kim ,  Jaegwon Jang

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/0214 ,  H01L2224/02145 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： Provided is a semiconductor package including a circuit substrate including a substrate pad, a semiconductor chip spaced apart from and facing the circuit substrate, the semiconductor chip including a chip pad, and a connection pattern electrically connecting the circuit substrate with the semiconductor chip. The semiconductor chip may include a plurality of first circuit patterns extending substantially perpendicular toward a top surface of the semiconductor chip and at least one first via electrically connecting the chip pad to the first circuit patterns. The chip pad may include a first region in contact with the connection pattern and a second region outside the first region, and the first via may be connected to the second region of the chip pad.

摘要翻译： 提供了一种半导体封装，其包括电路基板，该电路基板包括基板焊盘，与电路基板间隔开并面向电路基板的半导体芯片，所述半导体芯片包括芯片焊盘，以及将电路基板与半导体芯片电连接的连接图案。 半导体芯片可以包括多个基本上垂直于半导体芯片的顶表面延伸的第一电路图案，以及至少一个第一通孔，其将芯片焊盘电连接到第一电路图案。 芯片焊盘可以包括与连接图案接触的第一区域和第一区域外部的第二区域，并且第一通孔可以连接到芯片焊盘的第二区域。