公开(公告)号：US20060097252A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：US11312061

申请日：2005-12-20

申请人： Nagesh Basavanhally ,  Raymond Cirelli ,  Omar Lopez

发明人： Nagesh Basavanhally ,  Raymond Cirelli ,  Omar Lopez

IPC分类号： H01L29/06

CPC分类号： H01L24/12 ,  B81B7/0006 ,  B82Y10/00 ,  H01L24/16 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides an interconnect. The interconnect comprises a pliable surface having a plurality of nanostructures disposed thereon, the pliable surface configured to allow the plurality of nanostructures to at least partially conform to a surface when the nanostructures come into contact therewith.

公开(公告)号：US20050224975A1

公开(公告)日：2005-10-13

申请号：US10816527

申请日：2004-04-01

申请人： Nagesh Basavanhally ,  Raymond Cirelli ,  Omar Lopez

发明人： Nagesh Basavanhally ,  Raymond Cirelli ,  Omar Lopez

IPC分类号： B82B1/00 ,  B81B7/00 ,  B82B3/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/373 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L29/788

CPC分类号： H01L24/12 ,  B81B7/0006 ,  B82Y10/00 ,  H01L24/16 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

摘要： A method and apparatus for forming an electrically and/or thermally conducting interconnection is disclosed wherein a first surface and a second surface are contacted with each other via a plurality of nanostructures disposed on at least one of the surfaces. In one embodiment, a first plurality of areas of nanostructures is disposed on a component in an electronics package such as, illustratively, a microprocessor. The first plurality of areas is then brought into contact with a corresponding second plurality of areas of nanostructures on a substrate, thus creating a strong friction bond. In another illustrative embodiment, a plurality of nanostructures is disposed on a component, such as a microprocessor, which is then brought into contact with a substrate. Intermolecular forces result in an attraction between the molecules of the nanostructures and the molecules of the substrate, thus creating a bond between the nanostructures and the substrate.

摘要翻译： 公开了一种用于形成电和/或导热互连的方法和装置，其中通过设置在至少一个表面上的多个纳米结构使第一表面和第二表面彼此接触。 在一个实施例中，纳米结构的第一多个区域被布置在例如微处理器的电子封装中的部件上。 然后使第一多个区域与衬底上相应的第二多个纳米结构区域接触，从而产生强烈的摩擦接合。 在另一示例性实施例中，多个纳米结构设置在诸如微处理器的部件上，然后与基底接触。 分子间力导致纳米结构的分子和基底的分子之间的吸引力，从而在纳米结构和基底之间形成结合。

公开(公告)号：US20080001306A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：US11852413

申请日：2007-09-10

申请人： Nagesh Basavanhally ,  Raymond Cirelli ,  Omar Lopez

发明人： Nagesh Basavanhally ,  Raymond Cirelli ,  Omar Lopez

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/12 ,  B81B7/0006 ,  B82Y10/00 ,  H01L24/16 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

摘要： A method and apparatus for forming an electrically and/or thermally conducting interconnection is disclosed wherein a first surface and a second surface are contacted with each other via a plurality of nanostructures disposed on at least one of the surfaces. In one embodiment, a first plurality of areas of nanostructures is disposed on a component in an electronics package such as, illustratively, a microprocessor. The first plurality of areas is then brought into contact with a corresponding second plurality of areas of nanostructures on a substrate, thus creating a strong friction bond. In another illustrative embodiment, a plurality of nanostructures is disposed on a component, such as a microprocessor, which is then brought into contact with a substrate. Intermolecular forces result in an attraction between the molecules of the nanostructures and the molecules of the substrate, thus creating a bond between the nanostructures and the substrate.

摘要翻译： 公开了一种用于形成电和/或导热互连的方法和装置，其中通过设置在至少一个表面上的多个纳米结构使第一表面和第二表面彼此接触。 在一个实施例中，纳米结构的第一多个区域被布置在例如微处理器的电子封装中的部件上。 然后使第一多个区域与衬底上相应的第二多个纳米结构区域接触，从而产生强烈的摩擦接合。 在另一示例性实施例中，多个纳米结构设置在诸如微处理器的部件上，然后与基底接触。 分子间力导致纳米结构的分子和基底的分子之间的吸引力，从而在纳米结构和基底之间形成结合。

公开(公告)号：US20110174926A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：US12896347

申请日：2010-10-01

申请人： Paul Anthony Margis ,  Mehdi Izadyar ,  Marshal H. Perlman ,  Kaname Tomita ,  Yasuhiro Araki ,  Taku Yamada ,  Omar Lopez ,  Craig Allan Depner ,  Sheng Tong

发明人： Paul Anthony Margis ,  Mehdi Izadyar ,  Marshal H. Perlman ,  Kaname Tomita ,  Yasuhiro Araki ,  Taku Yamada ,  Omar Lopez ,  Craig Allan Depner ,  Sheng Tong

IPC分类号： B64D11/06 ,  G06F3/041 ,  A47C31/00 ,  A47B83/02 ,  B60N2/44 ,  H04N7/18

CPC分类号： B64D11/00155 ,  B60N2/879 ,  B60N3/004 ,  B60R11/0229 ,  B60R2011/0017 ,  B60R2011/0276 ,  B64D11/0015 ,  B64D11/00151 ,  B64D11/00154 ,  B64D11/0624 ,  B64D11/0638 ,  G06F1/18 ,  G06F3/0484 ,  G06F3/0488 ,  H04N7/18 ,  Y02T50/46 ,  Y10T29/49002

摘要： A light-weight and low-power integrated system module suitable for installation at a passenger seat disposed aboard a passenger vehicle and methods for manufacturing and using same. By integrating selected interface system components with the associated interconnections, the integrated system module provides an intuitive user interface system for interacting with a passenger entertainment system. The integrated system module can be installed within a seatback of the passenger seat that compliments the look and feel of the user interface system, creating an immersive entertainment experience during travel.

摘要翻译： 一种适用于安装在乘客车辆上的乘客座椅上的轻型和低功率集成系统模块及其制造和使用方法。 通过将选定的接口系统组件与相关联的互连进行集成，集成系统模块提供了一个直观的用户界面系统，用于与乘客娱乐系统进行交互。 集成的系统模块可以安装在乘客座椅的座椅靠背中，以满足用户界面系统的外观和感觉，在旅行过程中创造沉浸式的娱乐体验。

公开(公告)号：US09016627B2

公开(公告)日：2015-04-28

申请号：US12896347

申请日：2010-10-01

申请人： Paul Anthony Margis ,  Mehdi Izadyar ,  Marshal H. Perlman ,  Kaname Tomita ,  Yasuhiro Araki ,  Taku Yamada ,  Omar Lopez ,  Craig Allan Depner ,  Sheng Tong

发明人： Paul Anthony Margis ,  Mehdi Izadyar ,  Marshal H. Perlman ,  Kaname Tomita ,  Yasuhiro Araki ,  Taku Yamada ,  Omar Lopez ,  Craig Allan Depner ,  Sheng Tong

IPC分类号： B64D11/06 ,  B64D25/02 ,  G06F1/18 ,  B60N2/48 ,  B60N3/00 ,  B64D11/00 ,  H04N7/18

CPC分类号： B64D11/00155 ,  B60N2/879 ,  B60N3/004 ,  B60R11/0229 ,  B60R2011/0017 ,  B60R2011/0276 ,  B64D11/0015 ,  B64D11/00151 ,  B64D11/00154 ,  B64D11/0624 ,  B64D11/0638 ,  G06F1/18 ,  G06F3/0484 ,  G06F3/0488 ,  H04N7/18 ,  Y02T50/46 ,  Y10T29/49002

摘要： A light-weight and low-power integrated system module suitable for installation at a passenger seat disposed aboard a passenger vehicle and methods for manufacturing and using same. By integrating selected interface system components with the associated interconnections, the integrated system module provides an intuitive user interface system for interacting with a passenger entertainment system. The integrated system module can be installed within a seatback of the passenger seat that compliments the look and feel of the user interface system, creating an immersive entertainment experience during travel.

摘要翻译： 一种适用于安装在乘客车辆上的乘客座椅上的轻型和低功率集成系统模块及其制造和使用方法。 通过将选定的接口系统组件与相关联的互连进行集成，集成系统模块提供了一个直观的用户界面系统，用于与乘客娱乐系统进行交互。 集成的系统模块可以安装在乘客座椅的座椅靠背中，以满足用户界面系统的外观和感觉，在旅行过程中创造沉浸式的娱乐体验。

公开(公告)号：US20050196891A1

公开(公告)日：2005-09-08

申请号：US11113782

申请日：2005-04-25

申请人： Susanne Arney ,  Arman Gasparyan ,  Sungho Jin ,  Omar Lopez ,  Herbert Shea

发明人： Susanne Arney ,  Arman Gasparyan ,  Sungho Jin ,  Omar Lopez ,  Herbert Shea

IPC分类号： G02B26/08 ,  H01G4/06 ,  H01G4/35 ,  H01G5/019 ,  H01G5/16 ,  H01G7/06 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01G5/16 ,  B81B3/0086 ,  G02B26/0841 ,  H01G5/019

摘要： In one embodiment, an electrode is disposed on a surface of a first portion of the dielectric, with the first portion and the electrode forming an electrode region of the device. A charge-dissipation structure is then formed by implanting ions into the electrode region and a second portion of the dielectric located outside of the electrode region. In another embodiment, a charge-dissipation structure is formed by implanting ions into the dielectric of a movable part of an electromechanical system. Advantageously, ion implantation can be performed without masking, lithography, or elevated temperatures; the electrical properties of the resulting charge dissipation structure can be controlled relatively easily; and portions of the charge dissipation structure are protected from oxidation and/or corrosion by the dielectric material.

摘要翻译： 在一个实施例中，电极设置在电介质的第一部分的表面上，其中第一部分和电极形成器件的电极区域。 然后通过将离子注入电极区域和位于电极区域外部的电介质的第二部分来形成电荷耗散结构。 在另一个实施例中，通过将离子注入到机电系统的可移动部分的电介质中来形成电荷 - 耗散结构。 有利地，可以进行离子注入而不进行掩蔽，光刻或升高的温度; 可以相对容易地控制所得电荷耗散结构的电性能; 并且电荷耗散结构的部分被电介质材料保护免受氧化和/或腐蚀。

公开(公告)号：US20070293115A1

公开(公告)日：2007-12-20

申请号：US11649197

申请日：2007-01-03

申请人： Peter Gammel ,  Richard Howard ,  Omar Lopez ,  Wei Zhu

发明人： Peter Gammel ,  Richard Howard ,  Omar Lopez ,  Wei Zhu

IPC分类号： H01J9/00

CPC分类号： H01J23/165 ,  H01J9/02 ,  H01J9/022 ,  H01J21/105 ,  H01J25/00 ,  H01J2209/18

摘要： A microelectromechanical microwave vacuum tube device is disclosed. The device consists of a cathode formed on a substrate, the cathode comprising electron emitters. A cathode emission control grid is also attached to the device substrate. The device further includes an output structure where amplified microwave power is removed from the device. In the device, the cathode surface and the grid surface are substantially parallel to each other and substantially perpendicular to the substrate. One of either the cathode, the grid, or both the cathode and the grid, are attached to the device substrate by one or more flexural members. The device further comprises an anode that is substantially parallel to the cathode surface and the grid surface.

摘要翻译： 公开了一种微机电微波真空管装置。 该器件由形成在衬底上的阴极组成，阴极包括电子发射体。 阴极发射控制栅格也附着到器件衬底。 该装置还包括其中放大的微波功率从该装置移除的输出结构。 在该器件中，阴极表面和栅格表面基本上彼此平行并基本垂直于衬底。 阴极，栅格或阴极和栅格中的一个通过一个或多个弯曲构件附接到器件衬底。 该装置还包括基本上平行于阴极表面和栅格表面的阳极。

公开(公告)号：USD677639S1

公开(公告)日：2013-03-12

申请号：US29419493

申请日：2012-04-27

申请人： Paul Anthony Margis ,  Mehdi Izadyar ,  Marshal H. Perlman ,  Taku Yamada ,  Omar Lopez ,  Craig Allan Depner ,  Sheng Tong

设计人： Paul Anthony Margis ,  Mehdi Izadyar ,  Marshal H. Perlman ,  Taku Yamada ,  Omar Lopez ,  Craig Allan Depner ,  Sheng Tong

公开(公告)号：USD669873S1

公开(公告)日：2012-10-30

申请号：US29376168

申请日：2010-10-01

申请人： Paul Anthony Margis ,  Mehdi Izadyar ,  Marshal H. Perlman ,  Kaname Tomita ,  Yasuhiro Araki ,  Taku Yamada ,  Omar Lopez ,  Craig Allan Depner ,  Sheng Tong

设计人： Paul Anthony Margis ,  Mehdi Izadyar ,  Marshal H. Perlman ,  Kaname Tomita ,  Yasuhiro Araki ,  Taku Yamada ,  Omar Lopez ,  Craig Allan Depner ,  Sheng Tong

公开(公告)号：US20050203089A1

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：US11074288

申请日：2005-03-07

申请人： John Starrett ,  Omar Lopez ,  Piyasena Hewawasam ,  Min Ding

发明人： John Starrett ,  Omar Lopez ,  Piyasena Hewawasam ,  Min Ding

IPC分类号： A61K31/404 ,  A61K31/454 ,  A61K31/496 ,  A61K31/5377 ,  C07D413/02

CPC分类号： C07D209/34 ,  C07D403/12

摘要： The present invention provides novel N-substituted fluorooxindoles having the general Formula I wherein the wavy bond represents the racemate, the (R)-enantiomer or the (S)-enantiomer and m, n, p, q, A, B, D, Q, X, and Z are as defined below, or a nontoxic pharmaceutically acceptable salt or solvate thereof and are useful in the treatment of disorders which are responsive to the opening of potassium channels.

摘要翻译： 本发明提供具有通式I的新型N-取代的氟代吲哚，其中波状键表示外消旋物，（R） - 对映体或（S） - 对映体，m，n，p，q，A，B，D， Q，X和Z如下所定义，或其无毒的药学上可接受的盐或溶剂化物，并且可用于治疗对钾通道开放有响应的病症。