公开(公告)号：US08766411B2

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US13548519

申请日：2012-07-13

申请人： Eun-Su Park ,  Bong-Hwan Kim ,  Sang-Hak Lim ,  Taek-Soo Kwak ,  Jin-Hee Bae ,  Hui-Chan Yun ,  Sang-Kyun Kim ,  Jin-Wook Lee

发明人： Eun-Su Park ,  Bong-Hwan Kim ,  Sang-Hak Lim ,  Taek-Soo Kwak ,  Jin-Hee Bae ,  Hui-Chan Yun ,  Sang-Kyun Kim ,  Jin-Wook Lee

IPC分类号： H01L23/58

CPC分类号： C08G77/62 ,  C01B21/087 ,  H01L28/90

摘要： A filler for filling a gap includes a compound represented by the following Chemical Formula 1. SiaNbOcHd.  [Chemical Formula 1] In Chemical Formula 1, a, b, c, and d represent relative amounts of Si, N, 0, and H, respectively, in the compound, 1.96

摘要翻译： 用于填充间隙的填料包括由以下化学式1表示的化合物。SiaNbOcHd。 [化学式1]在化学式1中，a，b，c和d分别表示化合物中的Si，N，O和H的相对量，1.96

公开(公告)号：US20130017662A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：US13548519

申请日：2012-07-13

申请人： Eun-Su PARK ,  Bong-Hwan Kim ,  Sang-Hak Lim ,  Taek-Soo Kwak ,  Jin-Hee Bae ,  Hui-Chan Yun ,  Sang-Kyun Kim ,  Jin-Wook Lee

发明人： Eun-Su PARK ,  Bong-Hwan Kim ,  Sang-Hak Lim ,  Taek-Soo Kwak ,  Jin-Hee Bae ,  Hui-Chan Yun ,  Sang-Kyun Kim ,  Jin-Wook Lee

IPC分类号： C09D5/34 ,  H01L21/02

CPC分类号： C08G77/62 ,  C01B21/087 ,  H01L28/90

摘要： A filler for filling a gap includes a compound represented by the following Chemical Formula 1.[Chemical Formula 1]SiaNbOcHd.In Chemical Formula 1, a, b, c, and d represent relative amounts of Si, N, O, and H, respectively, in the compound, 1.96

摘要翻译： 用于填充间隙的填料包括由以下化学式1表示的化合物。[化学式1] SiaNbOcHd。 在化学式1中，a，b，c和d分别表示化合物中的Si，N，O和H的相对量，1.96

公开(公告)号：US09096726B2

公开(公告)日：2015-08-04

申请号：US13339728

申请日：2011-12-29

申请人： Sang-Hak Lim ,  Bong-Hwan Kim ,  Jung-Kang Oh ,  Taek-Soo Kwak ,  Jin-Hee Bae ,  Hui-Chan Yun ,  Dong-Il Han ,  Sang-Kyun Kim ,  Jin-Wook Lee

发明人： Sang-Hak Lim ,  Bong-Hwan Kim ,  Jung-Kang Oh ,  Taek-Soo Kwak ,  Jin-Hee Bae ,  Hui-Chan Yun ,  Dong-Il Han ,  Sang-Kyun Kim ,  Jin-Wook Lee

IPC分类号： B05D3/02 ,  C08G77/54 ,  H01L21/02 ,  H01L49/02

CPC分类号： C08G77/54 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02222 ,  H01L21/02282 ,  H01L28/40

摘要： A composition for forming silica-based insulation layer includes a hydrogenated polysiloxazane including a moiety represented by the following Chemical Formula 1 and a moiety represented by the following Chemical Formula 2, and having a chlorine concentration of about 1 ppm or less:

摘要翻译： 用于形成二氧化硅基绝缘层的组合物包括氢化聚硅氧氮烷，其包含由以下化学式1表示的部分和由以下化学式2表示的部分，并且具有约1ppm或更低的氯浓度：

公开(公告)号：US09082612B2

公开(公告)日：2015-07-14

申请号：US13330856

申请日：2011-12-20

申请人： Hui-Chan Yun ,  Taek-Soo Kwak ,  Bong-Hwan Kim ,  Jin-Hee Bae ,  Jung-Kang Oh ,  Sang-Hak Lim ,  Dong-Il Han ,  Sang-Kyun Kim ,  Jin-Wook Lee

发明人： Hui-Chan Yun ,  Taek-Soo Kwak ,  Bong-Hwan Kim ,  Jin-Hee Bae ,  Jung-Kang Oh ,  Sang-Hak Lim ,  Dong-Il Han ,  Sang-Kyun Kim ,  Jin-Wook Lee

IPC分类号： H01L21/02 ,  C09D183/02 ,  C08L83/16 ,  B32B9/00 ,  C09D183/00 ,  B05D5/12 ,  B05D5/00 ,  C09D183/08

CPC分类号： H01L21/02282 ,  B05D5/00 ,  B05D5/12 ,  B32B9/00 ,  C08G77/54 ,  C08G77/62 ,  C08L83/14 ,  C08L83/16 ,  C09D183/00 ,  C09D183/02 ,  C09D183/08 ,  C09D183/14 ,  C09D183/16 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02222 ,  Y10T428/24355

摘要： A composition for forming a silica layer, a method of manufacturing the composition, a silica layer prepared using the composition, and a method of manufacturing the silica layer, the composition including hydrogenated polysilazane, hydrogenated polysiloxazane, or a combination thereof, wherein a concentration of a sum of hydrogenated polysilazane and hydrogenated polysiloxazane having a weight average molecular weight, reduced to polystyrene, of greater than or equal to about 50,000 is about 0.1 wt % or less, based on a total amount of the hydrogenated polysilazane and hydrogenated polysiloxazane.

摘要翻译： 用于形成二氧化硅层的组合物，该组合物的制造方法，使用该组合物制备的二氧化硅层，以及二氧化硅层的制造方法，包含氢化聚硅氮烷，氢化聚硅氧氮烷或其组合的组合物，其中， 基于氢化聚硅氮烷和氢化聚硅氧氮烷的总量，氢化聚硅氮烷和氢化聚硅氧氮烷的总重量平均分子量（减少为聚苯乙烯）大于或等于约50,000的总量为约0.1重量％以下。

公开(公告)号：US20120177829A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：US13339728

申请日：2011-12-29

申请人： Sang-Hak LIM ,  Bong-Hwan Kim ,  Jung-Kang Oh ,  Taek-Soo Kwak ,  Jin-Hee Bae ,  Hui-Chan Yun ,  Dong-II Han ,  Sang-Kyun Kim ,  Jin-Wook Lee

发明人： Sang-Hak LIM ,  Bong-Hwan Kim ,  Jung-Kang Oh ,  Taek-Soo Kwak ,  Jin-Hee Bae ,  Hui-Chan Yun ,  Dong-II Han ,  Sang-Kyun Kim ,  Jin-Wook Lee

IPC分类号： C08L83/00 ,  B05D3/02 ,  B05D3/00

CPC分类号： C08G77/54 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02222 ,  H01L21/02282 ,  H01L28/40

摘要： A composition for forming silica-based insulation layer includes a hydrogenated polysiloxazane including a moiety represented by the following Chemical Formula 1 and a moiety represented by the following Chemical Formula 2, and having a chlorine concentration of about 1 ppm or less:

摘要翻译： 用于形成二氧化硅基绝缘层的组合物包括氢化聚硅氧氮烷，其包含由以下化学式1表示的部分和由以下化学式2表示的部分，并且具有约1ppm或更低的氯浓度：

公开(公告)号：US20120164382A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：US13330856

申请日：2011-12-20

申请人： Hui-Chan YUN ,  Taek-Soo Kwak ,  Bong-Hwan Kim ,  Jin-Hee Bae ,  Jung-Kang Oh ,  Sang-Hak Lim ,  Dong-Il Han ,  Sang-Kyun Kim ,  Jin-Wook Lee

发明人： Hui-Chan YUN ,  Taek-Soo Kwak ,  Bong-Hwan Kim ,  Jin-Hee Bae ,  Jung-Kang Oh ,  Sang-Hak Lim ,  Dong-Il Han ,  Sang-Kyun Kim ,  Jin-Wook Lee

IPC分类号： C09D183/00 ,  B32B9/00 ,  B05D5/12

CPC分类号： H01L21/02282 ,  B05D5/00 ,  B05D5/12 ,  B32B9/00 ,  C08G77/54 ,  C08G77/62 ,  C08L83/14 ,  C08L83/16 ,  C09D183/00 ,  C09D183/02 ,  C09D183/08 ,  C09D183/14 ,  C09D183/16 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02222 ,  Y10T428/24355

摘要： A composition for forming a silica layer, a method of manufacturing the composition, a silica layer prepared using the composition, and a method of manufacturing the silica layer, the composition including hydrogenated polysilazane, hydrogenated polysiloxazane, or a combination thereof, wherein a concentration of a sum of hydrogenated polysilazane and hydrogenated polysiloxazane having a weight average molecular weight, reduced to polystyrene, of greater than or equal to about 50,000 is about 0.1 wt % or less, based on a total amount of the hydrogenated polysilazane and hydrogenated polysiloxazane.

摘要翻译： 用于形成二氧化硅层的组合物，该组合物的制造方法，使用该组合物制备的二氧化硅层，以及二氧化硅层的制造方法，包含氢化聚硅氮烷，氢化聚硅氧氮烷或其组合的组合物，其中， 基于氢化聚硅氮烷和氢化聚硅氧氮烷的总量，氢化聚硅氮烷和氢化聚硅氧氮烷的总重量平均分子量（减少为聚苯乙烯）大于或等于约50,000的总量为约0.1重量％以下。

公开(公告)号：US08058711B2

公开(公告)日：2011-11-15

申请号：US12956549

申请日：2010-11-30

申请人： Sang-Hak Lim ,  Hui-Chan Yun ,  Dong-Il Han ,  Taek-Soo Kwak ,  Jin-Hee Bae ,  Jung-Kang Oh ,  Sang-Kyun Kim ,  Jong-Seob Kim

发明人： Sang-Hak Lim ,  Hui-Chan Yun ,  Dong-Il Han ,  Taek-Soo Kwak ,  Jin-Hee Bae ,  Jung-Kang Oh ,  Sang-Kyun Kim ,  Jong-Seob Kim

IPC分类号： H01L23/58 ,  H01L21/469 ,  H01L21/20 ,  G11B5/706

CPC分类号： H01L28/40 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02222 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/3212 ,  Y10S525/94

摘要： A filler for filling a gap includes a hydrogenated polysiloxazane having an oxygen content of about 0.2 to about 3 wt %. A chemical structure of the hydrogenated polysiloxazane includes first, second, and third moieties represented by the following respective Chemical Formulas 1-3: The third moiety is on a terminal end of the hydrogenated polysiloxazane, and an amount of the third moiety is about 15 to about 35% based on a total amount of Si—H bonds in the hydrogenated polysiloxazane.

摘要翻译： 用于填充间隙的填料包括氧含量为约0.2至约3重量％的氢化聚硅氧氮烷。 氢化聚硅氧氮烷的化学结构包括由以下相应的化学式1-3表示的第一，第二和第三部分：第三部分在氢化聚硅氧氮烷的末端，第三部分的量为约15〜 约35％，基于氢化聚硅氧氮烷中Si-H键的总量。

公开(公告)号：US20110129981A1

公开(公告)日：2011-06-02

申请号：US12956549

申请日：2010-11-30

申请人： Sang-Hak LIM ,  Hui-Chan Yun ,  Dong-Il Han ,  Taek-Soo Kwak ,  Jin-Hee Bae ,  Jung-Kang Oh ,  Sang-Kyun Kim ,  Jong-Seob Kim

发明人： Sang-Hak LIM ,  Hui-Chan Yun ,  Dong-Il Han ,  Taek-Soo Kwak ,  Jin-Hee Bae ,  Jung-Kang Oh ,  Sang-Kyun Kim ,  Jong-Seob Kim

IPC分类号： H01L21/02 ,  C08G77/26 ,  C08L83/08

CPC分类号： H01L28/40 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02222 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/3212 ,  Y10S525/94

摘要： A filler for filling a gap includes a hydrogenated polysiloxazane having an oxygen content of about 0.2 to about 3 wt %. A chemical structure of the hydrogenated polysiloxazane includes first, second, and third moieties represented by the following respective Chemical Formulas 1-3: The third moiety is on a terminal end of the hydrogenated polysiloxazane, and an amount of the third moiety is about 15 to about 35% based on a total amount of Si—H bonds in the hydrogenated polysiloxazane

摘要翻译： 用于填充间隙的填料包括氧含量为约0.2至约3重量％的氢化聚硅氧氮烷。 氢化聚硅氧氮烷的化学结构包括由以下各化学式1-3表示的第一，第二和第三部分：第三部分在氢化聚硅氧氮烷的末端，第三部分的量为约15至 约35％，基于氢化聚硅氧氮烷中Si-H键的总量

公开(公告)号：US09240443B2

公开(公告)日：2016-01-19

申请号：US14144738

申请日：2013-12-31

申请人： Jin-Hee Bae ,  Han-Song Lee ,  Taek-Soo Kwak ,  Go-Un Kim ,  Bo-Sun Kim ,  Sang-Kyun Kim ,  Yoong-Hee Na ,  Eun-Su Park ,  Jin-Woo Seo ,  Hyun-Ji Song ,  Sang-Hak Lim ,  Wan-Hee Lim ,  Seung-Hee Hong ,  Byeong-Gyu Hwang

发明人： Jin-Hee Bae ,  Han-Song Lee ,  Taek-Soo Kwak ,  Go-Un Kim ,  Bo-Sun Kim ,  Sang-Kyun Kim ,  Yoong-Hee Na ,  Eun-Su Park ,  Jin-Woo Seo ,  Hyun-Ji Song ,  Sang-Hak Lim ,  Wan-Hee Lim ,  Seung-Hee Hong ,  Byeong-Gyu Hwang

IPC分类号： C08G77/00 ,  H01L49/02 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L28/92 ,  C08G77/00 ,  C08G77/62 ,  C09D183/16 ,  H01L21/02222 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02326

摘要： A method of preparing a gap filler agent includes adding a halosilane to a basic solvent, and, to the basic solvent and the halosilane, adding ammonia in an amount of about 50 to about 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the halosilane at a rate of about 1 g/hr to about 15 g/hr.

摘要翻译： 制备间隙填充剂的方法包括向碱性溶剂中加入卤代硅烷，并且向碱性溶剂和卤代硅烷中添加约50至约70重量份的氨，基于100重量份的卤代硅烷 以约1g / hr至约15g / hr的速率。

公开(公告)号：US09312122B2

公开(公告)日：2016-04-12

申请号：US14090003

申请日：2013-11-26

申请人： Jin-Hee Bae ,  Han-Song Lee ,  Wan-Hee Lim ,  Go-Un Kim ,  Taek-Soo Kwak ,  Bo-Sun Kim ,  Sang-Kyun Kim ,  Yoong-Hee Na ,  Eun-Su Park ,  Jin-Woo Seo ,  Hyun-Ji Song ,  Youn-Jin Cho ,  Kwen-Woo Han ,  Byeong-Gyu Hwang

发明人： Jin-Hee Bae ,  Han-Song Lee ,  Wan-Hee Lim ,  Go-Un Kim ,  Taek-Soo Kwak ,  Bo-Sun Kim ,  Sang-Kyun Kim ,  Yoong-Hee Na ,  Eun-Su Park ,  Jin-Woo Seo ,  Hyun-Ji Song ,  Youn-Jin Cho ,  Kwen-Woo Han ,  Byeong-Gyu Hwang

IPC分类号： H01L21/02 ,  C11D11/00 ,  C11D7/50 ,  H01L27/108 ,  H01L49/02 ,  C11D7/26

CPC分类号： H01L21/0206 ,  C08G77/54 ,  C08G77/62 ,  C09D183/14 ,  C09D183/16 ,  C11D7/266 ,  C11D7/5022 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02087 ,  H01L21/0209 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02214 ,  H01L21/02222 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02326 ,  H01L27/1085 ,  H01L28/40

摘要： A rinse liquid for an insulation layer, the rinse liquid including a solvent represented by the following Chemical Formula 1:

摘要翻译： 一种用于绝缘层的冲洗液，所述漂洗液包括由以下化学式1表示的溶剂：