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    Spider web interconnect topology utilizing multiple port connection
    3.
    发明授权
    Spider web interconnect topology utilizing multiple port connection 有权
    蜘蛛网互联拓扑利用多端口连接

    公开(公告)号：US07650455B2

    公开(公告)日：2010-01-19

    申请号：US11829250

    申请日：2007-07-27

    申请人： Gerald K. Bartley ,  Darryl J. Becker ,  John M. Borkenhagen ,  Paul E. Dahlen ,  Philip R. Germann ,  William P. Hovis ,  Mark O. Maxson

    发明人： Gerald K. Bartley ,  Darryl J. Becker ,  John M. Borkenhagen ,  Paul E. Dahlen ,  Philip R. Germann ,  William P. Hovis ,  Mark O. Maxson

    IPC分类号： G06F13/00

    CPC分类号： G06F13/1684

    摘要： A data communications apparatus includes a central device and a plurality of communication devices. The central device includes a plurality of central port pairs, in which each central port pair includes an input port and an output port. The plurality of communication devices is arranged in a spoke and ring configuration, in which each communication device is part of a communication spoke. Each communication spoke is in communication with a different central port pair. Each communication device is also a part of a communication ring, so that each communication device in a selected communication ring belongs to a different communication spoke.

    摘要翻译： 数据通信装置包括中央装置和多个通信装置。 中央设备包括多个中心端口对，其中每个中心端口对包括输入端口和输出端口。 多个通信设备被布置成辐条和环配置，其中每个通信设备是通信辐条的一部分。 每个通话都与不同的中心端口对通信。 每个通信设备也是通信环的一部分，使得所选通信环中的每个通信设备属于不同的通信语音。

    METHOD OF CONNECTING A SERIES OF INTEGRATED DEVICES UTILIZING FLEXIBLE CIRCUITS IN A SEMI-STACKING CONFIGURATION
    4.
    发明申请
    METHOD OF CONNECTING A SERIES OF INTEGRATED DEVICES UTILIZING FLEXIBLE CIRCUITS IN A SEMI-STACKING CONFIGURATION 审中-公开
    连接使用柔性电路的一系列集成器件在半封装配置中的方法

    公开(公告)号：US20090183364A1

    公开(公告)日：2009-07-23

    申请号：US12016261

    申请日：2008-01-18

    申请人： Gerald K. Bartley ,  Darryl J. Becker ,  Paul E. Dahlen ,  Philip R. Germann ,  Andrew B. Maki ,  Mark O. Maxson

    发明人： Gerald K. Bartley ,  Darryl J. Becker ,  Paul E. Dahlen ,  Philip R. Germann ,  Andrew B. Maki ,  Mark O. Maxson

    IPC分类号： H05K3/30

    CPC分类号： H05K1/147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73253 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10515 ,  Y10T29/4913

    摘要： A method of serially connecting devices utilizing flexible circuits in a semi-stacking configuration includes positioning a first flexible circuit on a carrier, the first flexible circuit includes a bottom surface and a top surface, a portion of the bottom surface is mounted to the carrier while another portion of the bottom surface is elevated at a first angle with respect to the carrier; coupling a first device on a portion of the top surface of the first flexible circuit, the first device being elevated at the first angle; positioning a second flexible circuit on the carrier, the second flexible circuit having an upper surface and a lower surface, a portion of the lower surface is mounted to the carrier while another portion of the lower surface is elevated at a second angle with respect to the carrier and overlapped over a top surface portion of the first device; and coupling a second device on a portion of the upper surface of the second flexible circuit, the second device being elevated at the second angle.

    摘要翻译： 使用半堆叠配置中的柔性电路串联连接装置的方法包括将第一柔性电路定位在载体上，第一柔性电路包括底表面和顶表面，底表面的一部分安装到载体上， 底表面的另一部分相对于载体以第一角度升高; 将第一装置联接在第一柔性电路的顶表面的一部分上，第一装置以第一角度升高; 将第二柔性电路定位在所述载体上，所述第二柔性电路具有上表面和下表面，所述下表面的一部分安装到所述载体上，而所述下表面的另一部分相对于所述下表面以第二角度升高 载体并重叠在第一装置的顶表面部分上; 以及将所述第二装置联接在所述第二柔性电路的所述上表面的一部分上，所述第二装置以第二角度升高。

    Resistance sensing for defeating microchip exploitation
    5.
    发明授权
    Resistance sensing for defeating microchip exploitation 失效
    用于击败微芯片开发的电阻感测

    公开(公告)号：US08214657B2

    公开(公告)日：2012-07-03

    申请号：US12181387

    申请日：2008-07-29

    申请人： Gerald K Bartley ,  Darryl J Becker ,  Paul E Dahlen ,  Philip R Germann ,  Andrew B Maki ,  Mark O Maxson ,  John E. Sheets, II

    发明人： Gerald K Bartley ,  Darryl J Becker ,  Paul E Dahlen ,  Philip R Germann ,  Andrew B Maki ,  Mark O Maxson ,  John E. Sheets, II

    IPC分类号： G06F11/30

    CPC分类号： G06F21/755 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

    摘要： A method, program product and apparatus include resistance structures positioned proximate security sensitive microchip circuitry. Alteration in the position, makeup or arrangement of the resistance structures may be detected and initiate an action for defending against a reverse engineering or other exploitation effort. The resistance structures may be automatically and selectively designated for monitoring. Some of the resistance structures may have different resistivities. The sensed resistance may be compared to an expected resistance, ratio or other resistance-related value. The structures may be intermingled with false structures, and may be overlapped or otherwise arranged relative to one another to further complicate unwelcome analysis.

    摘要翻译： 一种方法，程序产品和装置包括位于安全敏感的微芯片电路附近的电阻结构。 可以检测抵抗结构的位置，构成或布置的变化，并启动防止逆向工程或其他开发工作的动作。 电阻结构可以自动和选择性地指定用于监测。 一些电阻结构可能具有不同的电阻率。 感测的电阻可以与期望的电阻，比率或其他电阻相关值进行比较。 结构可能与假结构混合，并且可以相对于彼此重叠或以其它方式布置，以进一步使不受欢迎的分析复杂化。