公开(公告)号：US09369066B2

公开(公告)日：2016-06-14

申请号：US13983947

申请日：2011-02-10

申请人： Leif Steen Johansen ,  Jan Tue Ravnkilde

发明人： Leif Steen Johansen ,  Jan Tue Ravnkilde

IPC分类号： H01L29/40 ,  H02N1/00 ,  B81B7/00

CPC分类号： H02N1/00 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0257 ,  B81C2203/019

摘要： The present invention concerns a MEMS device comprising an under bump metallization (4)—UBM—to contact the device via flip-chip bonding with a substrate. The UBM (4) is placed on the surface of the MEMS device and close to the corners of the surface. Further, the shape of the UBM (4) is adapted to the shape of the corners.

摘要翻译： 本发明涉及一种包括凸块下金属化（4）-UBM的MEMS器件，以通过与衬底的倒装芯片接合来接触器件。 UBM（4）放置在MEMS器件的表面上并靠近表面的拐角处。 此外，UBM（4）的形状适合于角部的形状。

公开(公告)号：US09266713B2

公开(公告)日：2016-02-23

申请号：US13261882

申请日：2011-11-14

申请人： Leif Steen Johansen ,  Jan Tue Ravnkilde ,  Pirmin Hermann Otto Rombach ,  Kurt Rasmussen ,  Dennis Mortensen

发明人： Leif Steen Johansen ,  Jan Tue Ravnkilde ,  Pirmin Hermann Otto Rombach ,  Kurt Rasmussen ,  Dennis Mortensen

IPC分类号： B81B3/00 ,  H04R19/00 ,  B81C1/00 ,  H04R31/00

CPC分类号： B81B3/0086 ,  B81C1/00158 ,  B81C1/00698 ,  H04R19/005 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003 ,  Y10T428/24273

摘要： A MEMS backplate enables MEMS microphones with reduced parasitic capacitance. The MEMS backplate includes a central area and a perforation in the central area. A suspension area surrounds the central area at least partially. An aperture is disposed in the suspension area.

摘要翻译： MEMS背板使MEMS麦克风具有减小的寄生电容。 MEMS背板包括中心区域和中心区域中的穿孔。 悬挂区域至少部分地围绕中心区域。 在悬挂区域设置有孔。

公开(公告)号：US20140035434A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：US13983947

申请日：2011-02-10

申请人： Leif Steen Johansen ,  Jan Tue Ravnkilde

发明人： Leif Steen Johansen ,  Jan Tue Ravnkilde

IPC分类号： H02N1/00

CPC分类号： H02N1/00 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0257 ,  B81C2203/019

摘要： The present invention concerns a MEMS device comprising an under bump metallization (4)—UBM—to contact the device via flip-chip bonding with a substrate. The UBM (4) is placed on the surface of the MEMS device and close to the corners of the surface. Further, the shape of the UBM (4) is adapted to the shape of the corners.

摘要翻译： 本发明涉及一种包括凸块下金属化（4）-UBM的MEMS器件，以通过与衬底的倒装芯片接合来接触器件。 UBM（4）放置在MEMS器件的表面上并靠近表面的拐角处。 此外，UBM（4）的形状适合于角部的形状。

公开(公告)号：US07227677B2

公开(公告)日：2007-06-05

申请号：US10509148

申请日：2002-03-26

申请人： Jan Tue Ravnkilde ,  Henning Henningsen

发明人： Jan Tue Ravnkilde ,  Henning Henningsen

IPC分类号： G02F1/03

CPC分类号： G02B26/02

摘要： The invention relates to a micro light modulator arrangement (10) comprising at least one light transmission path (23) and at least one controllable shutter (11, 16) arranged for modulation of light transmitted via said at least one light transmission path (23), said at least a part of said light transmission path comprising a translucent solid material, and said at least a part of said light transmission path being an integral part of a substrate to which said at least one controllable shutter (11, 16) is anchored.

摘要翻译： 本发明涉及一种微光调制器装置（10），其包括至少一个光传输路径（23）和至少一个可控制的快门（11,16），其被布置用于调制经由所述至少一个光传输路径（23）传输的光， 所述光传输路径的至少一部分包括半透明固体材料，并且所述光传输路径的所述至少一部分是所述至少一个可控制快门（11,16）被锚定到的基板的整体部分 。

公开(公告)号：US09980052B2

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：US13261881

申请日：2011-11-14

申请人： Leif Steen Johansen ,  Jan Tue Ravnkilde ,  Pirmin Hermann Otto Rombach ,  Kurt Rasmussen

发明人： Leif Steen Johansen ,  Jan Tue Ravnkilde ,  Pirmin Hermann Otto Rombach ,  Kurt Rasmussen

IPC分类号： H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R19/00 ,  B81B7/00

CPC分类号： H04R19/04 ,  B81B7/0025 ,  B81B2201/0257 ,  B81C2201/053 ,  H04R19/005 ,  H04R31/003 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/03

摘要： A MEMS microphone with reduced parasitic capacitance is provided. A microphone includes a protection film covering a rim-sided area of the backplate.

公开(公告)号：US20150054098A1

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：US14388144

申请日：2012-05-02

申请人： Jan Tue Ravnkilde

发明人： Jan Tue Ravnkilde

IPC分类号： H04R1/08

CPC分类号： H04R1/08 ,  H04R19/005 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003

摘要： The present invention concerns a MEMS microphone assembly (1) comprising a MEMS transducer element (2) comprising a MEMS die (3), a back plate (4) and a diaphragm (5) displaceable in relation to the back plate (4), and a sound inlet (16) for acoustically coupling the MEMS transducer element (2) to the exterior of the MEMS microphone assembly (1), wherein the MEMS die (3) comprises an indentation (17) that forms at least a part of the sound inlet (16). Further, the present invention concerns a method of manufacturing said MEMS microphone assembly (1).

摘要翻译： 本发明涉及包括MEMS换能器元件（2）的MEMS麦克风组件（1），MEMS元件包括MEMS模头（3），背板（4）和可相对于背板（4）移位的隔膜（5） 以及用于将所述MEMS换能器元件（2）声耦合到所述MEMS麦克风组件（1）的外部的声音入口（16），其中所述MEMS模具（3）包括形成至少部分所述MEMS麦克风组件 声音入口（16）。 此外，本发明涉及一种制造所述MEMS麦克风组件（1）的方法。

公开(公告)号：US09382109B2

公开(公告)日：2016-07-05

申请号：US13261875

申请日：2011-11-14

申请人： Leif Steen Johansen ,  Jan Tue Ravnkilde ,  Pirmin Hermann Otto Rombach ,  Kurt Rasmussen

发明人： Leif Steen Johansen ,  Jan Tue Ravnkilde ,  Pirmin Hermann Otto Rombach ,  Kurt Rasmussen

IPC分类号： B81B3/00 ,  H04R1/22 ,  H04R19/00 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81B3/0086 ,  B81C1/00158 ,  B81C1/00698 ,  H04R1/222 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003

摘要： A MEMS microphone has reduced parasitic capacitance. The microphone includes a trench electrically separating an acoustically active section of a backplate from an acoustically inactive section of the backplate.

摘要翻译： MEMS麦克风降低了寄生电容。 麦克风包括将背板的声学活动部分与背板的声学不起作用的部分电隔离的沟槽。

公开(公告)号：US09319765B2

公开(公告)日：2016-04-19

申请号：US14388144

申请日：2012-05-02

申请人： Jan Tue Ravnkilde

发明人： Jan Tue Ravnkilde

IPC分类号： H04R1/08 ,  H04R19/00 ,  H04R31/00

CPC分类号： H04R1/08 ,  H04R19/005 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003

摘要： The present invention concerns a MEMS microphone assembly (1) comprising a MEMS transducer element (2) comprising a MEMS die (3), a back plate (4) and a diaphragm (5) displaceable in relation to the back plate (4), and a sound inlet (16) for acoustically coupling the MEMS transducer element (2) to the exterior of the MEMS microphone assembly (1), wherein the MEMS die (3) comprises an indentation (17) that forms at least a part of the sound inlet (16). Further, the present invention concerns a method of manufacturing said MEMS microphone assembly (1).

摘要翻译： 本发明涉及包括MEMS换能器元件（2）的MEMS麦克风组件（1），MEMS元件包括MEMS模头（3），背板（4）和可相对于背板（4）移位的隔膜（5） 以及用于将所述MEMS换能器元件（2）声耦合到所述MEMS麦克风组件（1）的外部的声音入口（16），其中所述MEMS模具（3）包括形成至少部分所述MEMS麦克风组件 声音入口（16）。 此外，本发明涉及一种制造所述MEMS麦克风组件（1）的方法。

公开(公告)号：US07489837B2

公开(公告)日：2009-02-10

申请号：US10559310

申请日：2003-06-06

申请人： Jan Tue Ravnkilde ,  Henning Henningsen

发明人： Jan Tue Ravnkilde ,  Henning Henningsen

IPC分类号： G02B6/12

CPC分类号： B81C3/008 ,  B81B2201/045 ,  B81C2203/0109 ,  G02B26/02

摘要： The invention relates to an optical microelectromechanical structure (MEMS) comprising—an (at least one) optically transmissive layer (UTL)—an (at least one) intermediate layer structure (IL)—a (at least one) device layer (DL) said intermediate layer structure (IL) defining one or more optical paths (OP) between said substantially optically transmissive layer (UTL) and said device layer (DL), said intermediate structure layer (IL) defining the distance (d) between said optically transmissive layer (UTL) and said device layer (DL).

摘要翻译： 本发明涉及一种光学微机电结构（MEMS），其包括 - （至少一个）光学透射层（UTL） - （至少一个）中间层结构（IL）-a（至少一个）器件层（DL） 所述中间层结构（IL）限定所述基本光学透射层（UTL）和所述器件层（DL）之间的一个或多个光路（OP），所述中间结构层（IL）限定所述光学透射 层（UTL）和所述设备层（DL）。