一种端子及电镀工艺
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118932443A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202410964726.0

    申请日:2024-07-18

    发明人: 王超 倪武星

    摘要: 本发明涉及电镀端子技术领域,尤其涉及一种端子,所述端子的端子本体的表面包括第一表面、第二表面,所述端子本体的至少部分表面上设有基底镀层和功能镀层,所述功能镀层至少位于第一表面上且处于基底镀层的上层,所述功能镀层在第一表面处的厚度大于在其他表面处的厚度。还公开了制造上述端子的电镀工艺,包括分区、电镀前处理、电镀基底镀层、遮蔽、电镀功能镀层等。本发明可以在与密封结构密封配合的第二表面电镀较薄的镀层或者遮蔽后不电镀镀层,从而在不影响产品性能的前提下,降低了电镀材料的用量和制造成本。

    一种分区电镀端子、分区电镀工艺及电镀装置

    公开(公告)号:CN118910687A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410964038.4

    申请日:2024-07-18

    发明人: 王超 倪武星

    摘要: 本发明涉及电镀端子技术领域,尤其涉及一种分区电镀端子,分区电镀端子包括基体及基体表面的电镀层,所述基体包括接触部、非接触部,所述电镀层包括基底镀层和功能镀层,所述基底镀层覆盖所述基体的表面,所述功能镀层至少覆盖接触部并位于所述基底镀层之上,且在所述功能镀层覆盖接触部和至少部分非接触部时,所述功能镀层在接触部的厚度大于在非接触部的厚度。还涉及分区电镀工艺,包括分区、电镀前处理、电镀基底镀层、电镀功能镀层、镀后保护、烘干。以及适用于上述分区电镀端子和分区电镀工艺的电镀装置。本发明降低了接触部之外的镀区的电镀材料用量,降低了端子的电镀成本。

    炊具及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118872994A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202411083703.5

    申请日:2024-08-07

    摘要: 本申请提供一种炊具及其制造方法。所述炊具包括铝基体、金属镀层和导磁膜,金属镀层形成在铝基体的表面上,所述导磁膜通过电镀镍的方式形成在所述金属镀层上,其中,所述导磁膜的厚度为5微米至25微米。根据本申请的炊具,导磁膜的厚度较薄,在导磁膜的厚度减薄的情况下,导磁膜和铝基体之间的应力较小,从而能够降低高温导致的热应力使铝质炊具的锅底内凹变形的可能,保证烹饪体验。

    一种铜钼铜层状复合材料的镀镍方法

    公开(公告)号:CN118773690A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202411062673.X

    申请日:2024-08-05

    摘要: 本发明公开了一种铜钼铜层状复合材料的镀镍方法,包括以下步骤:1)预处理:氢气气氛下,将铜钼铜复合材料零件在链式炉中进行预处理,降低零件界面应力、去除有机杂质;2)除油:将铜钼铜复合材料零件浸泡在除油液中,去除零件表面油污、指印;3)浸蚀:将铜钼铜复合材料零件浸泡在浸蚀溶液中快速晃动,除去零件表层氧化皮和不良表层组织;4)活化:将铜钼铜复合材料零件浸泡在活化溶液中,进一步去除零件表面残余氧化膜,使基体金属裸露;5)预镀镍:大电流冲击镍,提升镍层与基体材料的结合力;6)电镀镍:采用硫酸镍体系脉冲镀镍。通过本发明提供的方法,能在铜钼铜复合材料表面获得结合力良好的镀层,满足高温钎焊的使用要求。

    自支撑钴纳米片催化电极及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118704026A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202410707070.4

    申请日:2024-06-03

    摘要: 本发明公开了一种自支撑钴纳米片催化电极及其制备方法和应用,该催化电极的活性成分为生长在载体泡沫镍上的Co纳米片结构,负载于基底上的波纹状Co纳米片分布均匀,使催化剂拥有更大的比表面积和电化学活性面积,多孔纳米结构贡献了更多的活性位点,其促进活性物质扩散的同时也有助于电解质中质子的传输,从而提高电催化反应加氢的性能;将本发明催化电极用于喹啉电催化加氢合成1,2,3,4‑四氢喹啉中,具有绿色环保、温和高效的特点;本发明的Co纳米材料电解反应效率较高,前一小时可达80%以上,表明其在许多化学反应中都具有良好的应用潜力,选择性与转化率也比较理想。

    一种电镀镍包覆微小尺寸碳化钨颗粒增强铝基复合涂层的冷喷涂方法

    公开(公告)号:CN118600411A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410672307.X

    申请日:2024-05-28

    摘要: 本发明属于复合涂层的冷喷涂技术领域,提供了一种电镀镍包覆微小尺寸碳化钨颗粒增强铝基复合涂层的冷喷涂方法,首先在恒温水浴锅中,采用电镀工艺在1‑3μm小尺寸碳化钨颗粒表面电镀镍层,获得镍包覆碳化钨颗粒,接着利用球磨机将电镀镍包覆碳化钨颗粒和铝粉末进行低能球磨,使电镀镍包覆碳化钨颗粒均匀分布在铝粉末中,得到混合粉末;本发明通过采用1‑3μm微小尺寸碳化钨颗粒作为原料,相比大尺寸的碳化钨颗粒,小尺寸的碳化钨颗粒在冷喷涂过程中可以从气流中获得更大的加速度,通过在其表面镀镍,可以减少小尺寸碳化钨颗粒在冷喷涂过程中的损失以及降低到达基体表面产生的弓形冲击效应,从而更容易保留在涂层中。