发明公开
- 专利标题： 一种电镀镍磷合金的添加剂和电镀工艺
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申请号： CN202410711972.5申请日： 2024-06-04
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公开(公告)号： CN118727069A公开(公告)日： 2024-10-01
- 发明人: 王妮 , 刘浩冉 , 胡文成 , 孙良奎 , 唐先忠
- 申请人： 电子科技大学
- 申请人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人： 电子科技大学
- 当前专利权人： 电子科技大学
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 优先权： 2024104603942 20240417 CN
- 主分类号： C25D3/12
- IPC分类号： C25D3/12 ; C25D5/00
摘要：
本发明提供一种电镀镍磷合金添加剂的配方和工艺方法，用来提升工业尺寸镍磷合金的镀层均匀性。通过加入电镀添加剂提升电镀液的分散性能，使镍磷合金更均匀的附着在铜箔之上，制备高磷镍磷合金电阻膜，减小镀层的不均匀度，提升镍磷合金镀层的性能。
