陶瓷炊具及其制备方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115517551B

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202211144459.X

    申请日:2022-09-20

    发明人: 瞿义生

    IPC分类号: A47J36/02 A47J36/04 C04B41/90

    摘要: 提供了一种陶瓷炊具及其制备方法,所述陶瓷炊具包括:陶瓷基体;铝层,设置在陶瓷基体的至少部分内表面上,其中,所述铝层的厚度在20μm‑100μm的范围内;复合层,在陶瓷基体上覆盖所述铝层,所述复合层包括耐火材料及助溶剂。根据本发明构思的陶瓷炊具具有良好的导磁性、优异的抗震性及长的使用寿命。

    多层式复合陶瓷基板
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118851804A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202310477815.8

    申请日:2023-04-28

    IPC分类号: C04B41/90

    摘要: 本申请公开一种多层式复合陶瓷基板,其包含一氮化物陶瓷核心层、分别形成于氮化物陶瓷核心层相反两侧的两个复合层及分别形成于两个复合层的两个陶瓷披覆层。每个陶瓷披覆层涂布于相对应复合层、并共同与氮化物陶瓷核心层烧结固定。每个陶瓷披覆层与氮化物陶瓷核心层为不同材质(或是分别为具有不同结晶结构的相同材质),并且每个复合层的材质包含其所连接的陶瓷披覆层的材质及氮化物陶瓷的材质。两个陶瓷披覆层与两个复合层的厚度总和不大于氮化物陶瓷核心层的厚度。據此,多层式复合陶瓷基板通过特定层状架构,以具备有复合性能,进而扩展其应用范围并符合更多元的要求。

    一种高耐磨气阀片陶瓷材料的制备方法

    公开(公告)号:CN117567161B

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202311624716.4

    申请日:2023-11-30

    摘要: 本发明涉及耐磨陶瓷材料的制备技术领域,具体地说是一种高耐磨气阀片陶瓷材料的制备方法,一种高耐磨气阀片陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤:高韧氮化硅陶瓷基片的制备;微弧氧化电解液的调配;高韧氮化硅陶瓷基片镀铝后微弧氧化镀陶瓷层;耐磨陶瓷片的热处理及抛光。本发明通过制备一种高韧性的氮化硅陶瓷基片,进行清洗后,在清洁陶瓷基片表面镀上一层薄且致密的铸铝合金层,再通过微弧氧化技术在镀铸铝合金的陶瓷基片表面镀上一层高耐磨的陶瓷层,在微弧氧化电镀的过程中,薄且致密的铸铝合金层迅速的进行熔融与快速冷却的循环过程,并不断地对电解液中的离子进行融合,使高耐磨陶瓷层更加致密,提高了高耐磨陶瓷层的耐磨性。

    一种陶瓷元器件的金属化方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118652140A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410674396.1

    申请日:2024-05-28

    发明人: 刘佳新

    IPC分类号: C04B41/90 H01L21/768

    摘要: 本发明涉及陶瓷金属化技术领域,具体为一种陶瓷元器件的金属化方法,具体是对陶瓷元器件的表面进行预处理后,依次沉积碳氮化钛层、氮化钛层和金属层后清洗、烘干即可,本发明提供的方法所制备的金属层与陶瓷基体间的结合性能良好,而且还具有优异的抗热震性能。

    适用于小型燃气轮机排气测温的线性输出NTC热敏电阻器及制备方法

    公开(公告)号:CN116655370B

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202310622111.5

    申请日:2023-05-30

    摘要: 本发明涉及一种适用于小型燃气轮机排气测温的线性输出NTC热敏电阻器及制备方法,该方法以分析纯碳酸钡、二氧化锡和二氧化铈为原料,经混合研磨、煅烧、润湿、冷等静压、高温烧结、被电极,即获得BaSnO3+xCeO2(x=2%、4%、7%)线性输出NTC热敏陶瓷材料,在温度375‑450℃范围内阻温特性(ρ‑T)呈现线性NTC输出,材料常数B375℃/450℃为5678‑7670 K,温度375℃时电阻率为1.88×105‑3.14×105Ω·cm,非线性误差为7.13‑10.64%。本发明所述制作方法工艺简单、制备效率高,获得的线性输出NTC热敏电阻器耐高温性好、性能稳定、精确度高、灵敏度高、一致性好,在375‑450℃的温度范围内阻温特性(ρ‑T)呈现线性NTC输出,适合制造小型燃气轮机排气测温的线性输出NTC热敏电阻器。

    一种实现电子产品基材表面特定图形的方法

    公开(公告)号:CN118459111A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410462494.9

    申请日:2024-04-17

    IPC分类号: C03C17/36 C04B41/90 C04B41/52

    摘要: 本发明属于电子产品的技术领域,具体为一种实现电子产品基材表面特定图形的方法,一种实现电子产品基材表面特定图形的方法,其特征在于,以下步骤:产品基材表面清洁,使用超声波清洗后烘干;在产品正面上镀膜无效区域贴合保护膜遮挡;在基材正面镀制ECG膜层;将所镀制的ECG膜层表面和侧面多余的无效区域去除;在产品的背面印刷两层保护油墨并固化;在基材背面镀制电极层;在产品正面,ECG膜层上方镀制一层防水膜层,防水膜层实现方式为喷涂AF或蒸发镀膜或磁控溅射镀膜。

    一种覆铜陶瓷基板及镀镍方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118439889A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410375173.5

    申请日:2024-03-29

    IPC分类号: C04B41/90 C23C18/16 C23C18/32

    摘要: 本发明公开了一种覆铜陶瓷基板及镀镍方法,包括如下步骤:步骤一、对覆铜陶瓷基板表面清洁;步骤二、单面贴保护膜;步骤三、化学镀镍:覆铜陶瓷基板放置在3%~10%的稀硫酸液中清洗3~5min;在溢流纯水中冲洗3min~5min,在超声波超声清洗5min~10min;在溢流纯水中冲洗3~5min;在放置氯化钯活化液中活化2~4min取出,用溢流纯水中洗5~10s后,放置在镀镍液中进行化学镀镍,时间为30~40mi n,温度为90℃~100℃,溶液PH值控制在4.7~5.2,镀完镍后在溢流纯水中冲洗3min~5min,在超声波超声清洗5min~10min;把保护膜撕去,用气初步去除表面的水,再放入烘箱内烘干,温度为90℃~100℃,时间20min~30min即可。本发明通过特殊的工艺对粗通陶瓷板进行单面镀镍,铜面具有很好的可焊性,从而确保芯片与覆铜板铜面的焊接,降低焊接空洞率。

    一种碳基材料Ir涂层表面过渡层及其制备方法

    公开(公告)号:CN118290183A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410710546.X

    申请日:2024-06-03

    IPC分类号: C04B41/90

    摘要: 本发明公开了一种碳基材料Ir涂层表面过渡层及其制备方法,属于超高温涂层技术领域。包括:过渡层在Ir层和HfO2层之间原位生成,包括靠近Ir层一侧的Ir3Hf层以及靠近HfO2层一侧的HfC层;其制备方法包括以下步骤:S1、将制备有Ir/HfO2涂层的碳基材料样品进行清洗和干燥;S2、对步骤S1得到的洁净干燥的样品在保护气氛下进行热处理,在Ir层与HfO2层之间得到Ir3Hf/HfC过渡层。本发明原位生成的过渡层与原涂层有更好的结合及更好的热物理兼容性,且制备工艺和流程简单,过渡层的均匀性和组织可控性都大幅提升。