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公开(公告)号：CN103178034B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201210034131.2
申请日：2012-02-15
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/03 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/03462 , H01L2224/03552 , H01L2224/0381 , H01L2224/03831 , H01L2224/04042 , H01L2224/27013 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种封装件结构、封装基板结构及其制法，该封装基板结构包括：具有置晶区的基板本体、设于该置晶区外围且具有打线垫的线路层、以及形成于打线垫上的表面处理层，该线路层具有多个导电迹线，且仅于其中一导电迹线具有电镀线。借以避免过多电镀线影响各该导电迹线的信号传递，所以可避免发生串音现象。
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公开(公告)号：CN105280834A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510319027.1
申请日：2015-06-11
申请人： 思鹭科技股份有限公司
IPC分类号： H01L51/52 , H01L51/56 , H01L23/488
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/17 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L2224/02379 , H01L2224/03462 , H01L2224/03552 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/08145 , H01L2224/08146 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16055 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/2518 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73209 , H01L2224/73227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L51/5237 , H01L24/10 , H01L51/52 , H01L51/56
摘要： 本发明提供一种封装结构以及封装结构的制作方法，所述封装结构包括第一芯片、第一可选择性电镀环氧树脂、第一图案化线路层以及复数个第一导通孔。第一芯片包括复数个第一焊垫、主动表面以及相对主动表面的背面，第一焊垫设置在主动表面上。第一可选择性电镀环氧树脂，覆盖第一芯片并包含非导电的金属复合物。第一图案化线路层直接设置在第一可选择性电镀环氧树脂的表面上。第一导通孔直接设置于第一可选择性电镀环氧树脂，以电性连接第一焊垫至第一图案化线路层。一种封装结构的制作方法也被提出。本发明处理步骤简单，且具有较大的线路设计弹性。
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公开(公告)号：CN103178034A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210034131.2
申请日：2012-02-15
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/03 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/03462 , H01L2224/03552 , H01L2224/0381 , H01L2224/03831 , H01L2224/04042 , H01L2224/27013 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种封装件结构、封装基板结构及其制法，该封装基板结构包括：具有置晶区的基板本体、设于该置晶区外围且具有打线垫的线路层、以及形成于打线垫上的表面处理层，该线路层具有多个导电迹线，且仅于其中一导电迹线具有电镀线。借以避免过多电镀线影响各该导电迹线的信号传递，所以可避免发生串音现象。
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