发明授权
- 专利标题： 封装件结构、封装基板结构及其制法
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申请号： CN201210034131.2申请日： 2012-02-15
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公开(公告)号： CN103178034B公开(公告)日： 2015-09-16
- 发明人: 陈嘉音 , 刘玉菁 , 张月琼 , 王愉博
- 申请人： 矽品精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台中市
- 专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台中市
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王锦阳
- 优先权： 100147660 2011.12.21 TW
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/48
摘要：
一种封装件结构、封装基板结构及其制法，该封装基板结构包括：具有置晶区的基板本体、设于该置晶区外围且具有打线垫的线路层、以及形成于打线垫上的表面处理层，该线路层具有多个导电迹线，且仅于其中一导电迹线具有电镀线。借以避免过多电镀线影响各该导电迹线的信号传递，所以可避免发生串音现象。
公开/授权文献
- CN103178034A 封装件结构、封装基板结构及其制法 公开/授权日：2013-06-26
IPC分类:
