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公开(公告)号：CN106959331A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201610018003.7
申请日：2016-01-12
Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰科电子公司
IPC: G01N27/416
CPC classification number: C23C18/168 , C23C18/1675 , C23C18/1676 , C23C18/1683 , C23C18/38 , G01N27/026 , G01N27/028 , G01N27/416
Abstract: 本发明涉及一种化学镀体系中化学镀溶液活性的量化方法，所述量化方法包括：对化学镀体系中的一个或多个化学镀溶液分别进行EIS测量，对各EIS测量的结果进行数据处理，获得相应的电荷转移电阻值，得到各化学镀溶液的活性与电荷转移电阻值的对应关系，以用电荷转移电阻值量化所述化学镀体系中的各化学镀溶液的活性。本发明还涉及量化测定化学镀体系中化学镀溶液活性的方法和设备。
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公开(公告)号：CN101693992B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200910205698.X
申请日：2005-12-13
Applicant: 聚合物复合材料哥德堡股份公司
Inventor： A·雷姆戈德
CPC classification number: C23C18/1675 , C23C18/1601 , C23C18/1651 , C23C18/1882 , C23C18/31 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , C23C18/54 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及自催化无电工艺的稳定和性能。公开了使用自催化的无电镀覆浴，用金属镀覆基底的方法，其中该浴在高于其浊点的温度下操作，以便至少两相存在于该浴内。还公开了涂布银金属用的自催化的无电镀覆浴。还公开了在不需要金属中间层的情况下，直接在硅表面上自催化镀覆银金属的方法。所得银的沉积物均匀，无孔且具有电性能。该技术可应用于不同的工艺和浴配方，即不同的金属、配位剂和还原剂上。
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公开(公告)号：CN102787307A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210157188.1
申请日：2012-05-18
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 恒川诚
CPC classification number: C23C18/1619 , C23C18/1675 , G11B5/486 , H05K3/24 , H05K2203/072
Abstract: 本发明提供一种非电解镀装置、非电解镀方法和布线电路基板的制造方法。其中，在非电解镀装置的镀槽中收纳有非电解镀液。参比电极和配极浸渍于非电解镀液中。以与长条状基材的导通部电接触的方式设有导通构件。导通构件、参比电极和配极与恒电位仪连接。主控制装置利用恒电位仪对长条状基材的导通部的电位进行控制，使得以参比电极的电位为基准的长条状基材的导通部的电位与以参比电极的电位为基准的独立部的电位相等。
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公开(公告)号：CN101693992A
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200910205698.X
申请日：2005-12-13
Applicant: 聚合物复合材料哥德堡股份公司
Inventor： A·雷姆戈德
CPC classification number: C23C18/1675 , C23C18/1601 , C23C18/1651 , C23C18/1882 , C23C18/31 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , C23C18/54 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及自催化无电工艺的稳定和性能。公开了使用自催化的无电镀覆浴，用金属镀覆基底的方法，其中该浴在高于其浊点的温度下操作，以便至少两相存在于该浴内。还公开了涂布银金属用的自催化的无电镀覆浴。还公开了在不需要金属中间层的情况下，直接在硅表面上自催化镀覆银金属的方法。所得银的沉积物均匀，无孔且具有电性能。该技术可应用于不同的工艺和浴配方，即不同的金属、配位剂和还原剂上。
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公开(公告)号：CN106498373A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201611037603.4
申请日：2016-11-23
Applicant: 深圳大学
CPC classification number: C23C18/31 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C23C18/1216 , C23C18/1233 , C23C18/125 , C23C18/1262 , C23C18/1641 , C23C18/1664 , C23C18/1675 , C23C18/40 , C23C18/44
Abstract: 本发明公开了一种纳米粒子包覆材料及其制备方法，所述制备方法包括：以交联高分子树脂材料或者纤维材料为基底材料，以金属化合物的水溶液浸湿所述基底材料，然后在基底材料表面，均匀喷淋与所述金属化合物相对应的还原剂或沉淀剂的水溶液后；用电热器压在基底材料表面加热制备得到纳米粒子包覆材料。本发明所述制备方法，制备条件简单，有利于大规模快速制备纳米粒子包覆材料。采用所述制备方法制备的纳米粒子包覆材料，其上的纳米粒子粒径均匀，反复冲洗不易脱落，能耐高浓度的盐溶液和有机溶液；同时，由于没有另外引入保护剂或修饰基团，反应成分简单，节省原材料，也更有利于后续的进一步加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106471156A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580036806.9
申请日：2015-04-24
Applicant: 奥野制药工业株式会社
CPC classification number: C23C18/24 , C23C18/163 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/1675 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/42 , C23C18/50 , C25D3/38 , C25D5/14 , C25F1/00
Abstract: 在使用以锰为有效成分的蚀刻浴的树脂镀敷方法中，提供即使在连续使用时也能维持稳定的蚀刻性能的方法。一种树脂镀敷方法，其为将含有树脂材料的物品作为被处理物使用，包括利用含有锰的酸性蚀刻浴的蚀刻工序、使用钯作为催化剂金属的催化剂赋予工序、和无电镀工序的树脂镀敷方法，其特征在于，还包括将该酸性蚀刻浴中的钯浓度维持在100mg/L以下的工序。
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公开(公告)号：CN101080512A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200580042943.X
申请日：2005-12-13
Applicant: 聚合物复合材料哥德堡股份公司
Inventor： A·雷姆戈德
CPC classification number: C23C18/1675 , C23C18/1601 , C23C18/1651 , C23C18/1882 , C23C18/31 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , C23C18/54 , Y10T428/31678
Abstract: 公开了使用自催化的无电镀覆浴，用金属镀覆基底的方法，其中该浴在高于其浊点的温度下操作，以便至少两相存在于该浴内。还公开了涂布银金属用的自催化的无电镀覆浴。还公开了在不需要金属中间层的情况下，直接在硅表面上自催化镀覆银金属的方法。所得银的沉积物均匀，无孔且具有电性能。该技术可应用于不同的工艺和浴配方，即不同的金属、配位剂和还原剂上。
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公开(公告)号：CN1853004A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200480027059.4
申请日：2004-09-17
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 阿拉库玛·山姆戈萨卓姆 , 曼欧彻尔·比郎 , 伊恩·A·帕查姆 , 瑟戈伊·洛帕汀
CPC classification number: C23C18/1667 , C23C18/1651 , C23C18/1675 , G01B11/0683 , G01N21/8422 , G01N21/9501
Abstract: 本发明公开了一种对无电沉积处理进行控制的装置和方法，所述控制是通过如下方式进行的：将电磁辐射导向衬底表面并检测衬底表面的构件上反射离开的一个或多个波长处的电磁辐射强度改变。在一种实施例中，在衬底相对于检测机构运动的同时对检测到的无电沉积处理步骤的终点进行衡量。在另一种实施例中，用多个检测点监视整个衬底表面的沉积处理状态。在一种实施例中，检测机构浸入衬底上的无电沉积流体中。在一种实施例中，用控制器使用存储的工艺值、对不同时刻收集到的数据的比较以及各种计算所得的时变数据来对无电沉积处理进行监视、存储和/或控制。
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公开(公告)号：CN1468323A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN01816748.9
申请日：2001-10-08
Applicant: BTG埃克莱庞股份有限公司
Inventor： 亦布拉希姆·布拉·阿塔莫 , 希尔瓦诺·弗雷逖
IPC: C23C18/16
CPC classification number: C23C18/1675 , C23C18/1662 , C23C18/32 , Y02T50/67 , Y10T428/12937
Abstract: 本发明涉及在其功能部分具有涂覆层的涂覆刀片，所述涂覆层包括镍基基体和分散在该基体中的陶瓷，金刚石或碳化物颗粒。
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公开(公告)号：CN108570704A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810204615.4
申请日：2018-03-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D21/14 , C25D3/38 , C25D17/001 , C25D17/02 , C25D17/06 , C25D21/12 , H01L21/67173 , H01L21/6723 , C25D17/00 , C23C18/1632 , C23C18/1675
Abstract: 本发明提供镀覆方法、记录介质、镀覆装置以及镀覆系统。镀覆方法能够在基板的镀覆中在运输机、镀覆槽等发生故障的情况下拯救基板。在镀覆方法中，由运输机(40)将多个基板分别输送至多个镀覆槽(25)，使多个基板浸渍于多个镀覆槽(25)内的镀覆液，对多个基板进行镀覆，对在运输机(40)或后处理槽发生故障进行检测，由保存液置换多个镀覆槽(25)内的镀覆液，使多个基板浸渍于保存液中。
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