避免挂架金属化的电镀挂架处理

    公开(公告)号:CN107075709A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580042233.0

    申请日:2015-08-04

    IPC分类号: C25D5/54 C25D5/56 C25D17/08

    摘要: 一种涂覆用于在镀覆制程中支持非导电性基材的电镀挂架的方法。该方法包括以下步骤:将该电镀挂架的至少一部分与塑溶胶组合物接触,该塑溶胶组合物具有分散于其中的有效量的添加剂,其具有以下结构:其中R、R'、R″和R″'相同,或者各自独立地从由苄基、经取代的苄基、苯基或经取代的苯基所组成的群组中选出;或具有以下结构:其中R、R'、R″和R″'相同,或者各自独立地选自于C1‑C10烷基(直链或具支链)、苄基、经取代的苄基、苯基或经取代的苯基,并且M为二价金属阳离子,优选从由镍、铜和锌所组成的群组中选出;以及将其上具有该塑溶胶组合物的电镀挂架加热至适当的温度,并维持足够的时间以将该塑溶胶固化,并在该电镀挂架上形成固体绝缘涂层。该经涂覆的电镀挂架然后可被用来装设非导电性基材,以进行后续的金属化步骤。

    包含光引发剂的基于含硫聚合物的基质和密封剂、固化和涂布的方法以及所述基质和密封剂的用途

    公开(公告)号:CN104471001B

    公开(公告)日:2018-03-02

    申请号:CN201380030637.9

    申请日:2013-04-09

    IPC分类号: C09D181/00

    摘要: 本发明涉及用于固化基于含硫聚合物的基质和固化剂的混合物的方法,所述固化按指令并如此快速地进行,以致从固化开始起在0.05‑5分钟的不粘时间内实现密封剂的不粘表面,以及涉及用由用于制备和固化密封剂的由包含含硫聚合物的基质和固化剂构成的混合物涂布基底的方法,所述混合物是具有异氰酸酯含量的未固化的混合物,该基质是未固化的并含基于聚醚、聚硫醚、聚硫化物、它们的共聚物或/和混合物的巯基封端基础聚合物,所述未固化的基质、固化剂或这两者包含至少一种在高能光化辐射的作用下基于叔胺每分子裂解出至少一个自由基的光引发剂,并由其特别通过摄取氢形成活性催化剂,该活性催化剂可充当用于固化密封剂的催化剂,且该混合物从高能光化辐射作用起在‑10至+70℃的温度范围内固化,由此其从固化开始起被称作密封剂。本发明还涉及相应的基质A、混合物B、固化剂和密封剂‑体系以及包含它们的飞行器。