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公开(公告)号：CN117524908B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202311430050.9
申请日：2023-10-31
申请人： 杭州行芯科技有限公司
发明人： 请求不公布姓名
摘要： 本申请提供了一种寄生电容的计算方法、装置及电子设备；所述方法包括：获取目标版图中的第一模式版图，以所述第一模式版图中每一导体为主导体计算获得所述第一模式版图中的寄生电容信息；获取目标版图中的第二模式版图，其中，所述第二版图模式包括第一导体以及第一相邻层中与所述第一导体具有重叠覆盖区域的至少两个导体；确定所述第一相邻层中的至少一个第二导体，以每一所述第二导体为主导体计算获得所述第二模式版图中的寄生电容信息；至少根据所述第一模式版图的寄生电容信息以及所述第二模式版图的寄生电容信息确定所述目标版图的寄生电容信息。本申请提供的寄生电容的计算方法提高了寄生电容的计算速度。
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公开(公告)号：CN118132779A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311757730.1
申请日：2023-12-19
申请人： 杭州行芯科技有限公司
发明人： 请求不公布姓名
摘要： 本申请提供了一种电路版图数据读取方法、装置及电子设备；所述方法包括：在电路版图中所有构件对应的映射关系中，获取目标元素类型的至少一个第一构件对应的有序的第二映射关系；根据所述第二映射关系中的每个索引，确定至少一个所述第一构件对应的索引在第三映射关系中对应的目标索引；根据所述第一映射关系确定所述目标索引对应的目标构件名称；根据所述每个目标索引对应的目标构件名称，读取所述目标构件名称对应的电路版图数据。本申请提供的电路版图数据读取方法可以保证在大规模集成电路版图信息在多流程或并行解析后电路版图数据读取的一致性，同时解决在读取一致性问题时占用内存较多，读取效率较慢的问题。
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公开(公告)号：CN117892679A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410004878.6
申请日：2024-01-02
申请人： 杭州行芯科技有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , G06F30/398
摘要： 本申请属于集成电路技术领域，涉及寄生电容提取方法、电子设备及可读存储介质，其中，寄生电容提取方法，包括：对芯片的全局电路按预设规则进行划分，得到预设数量的计算区域；对预设数量的计算区域分别配置计算子任务，并获得计算子任务对应的计算区域对应的寄生电容信息，其中，每一计算子任务求解至少一个计算区域所对应的寄生电容信息；合并所有计算区域对应的寄生电容信息，得到全局电路所对应的全局寄生电容信息。如此，本申请能够使得单个3D建模占用内存小且电容计算精确高，进而能够快速、精确求解全局寄生电容信息，并且能够适用于各种规模的集成电路。
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公开(公告)号：CN117236236B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311492148.7
申请日：2023-11-10
申请人： 杭州行芯科技有限公司
IPC分类号： G06F30/32
摘要： 本申请实施例公开了一种芯片设计数据管理方法、装置、电子设备及存储介质，涉及数据处理技术领域，该方法包括：向内存申请层级数据集对应的第一空间，层级数据集中包含至少一个设计对象的层级数据，第一空间被划分为至少两个第二空间；将层级数据存入内存，并获取第一指针，第一指针指示层级数据在内存中的地址空间；将第一指针存入第三空间，并获取第二指针，第二指针指示第一指针在第三空间中的地址空间，第二空间被划分为至少两个第三空间；基于第二指针确定第一指针的指针标识，并基于指针标识创建层级数据的目标对象。解决了目前在管理层级数据集时，处理的数据量较高且效率较低的问题。
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公开(公告)号：CN117875236A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311811682.X
申请日：2023-12-26
申请人： 杭州行芯科技有限公司
IPC分类号： G06F30/3315
摘要： 本申请涉及一种比较寄生参数文件的方法、装置、电子设备及存储介质，方法包括：基于至少一寄生参数文件对目标电路进行时序分析，确定目标电路中至少一目标节点的时序信息，其中，各目标节点的时序信息包括分别对应于至少一寄生参数文件的时序信息；将至少一目标节点的时序信息与至少一目标节点的参考时序信息进行比较，获取寄生参数文件的比较结果，其中，至少一目标节点的参考时序信息基于参考寄生参数文件对目标电路进行时序分析得到，至少一寄生参数文件与参考寄生参数文件为对应目标电路的不同寄生参数文件。本申请的技术方案，通过分析时序信息的方式实现寄生参数文件之间的比较，更加便捷、准确。
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公开(公告)号：CN117112575B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311367004.9
申请日：2023-10-20
申请人： 杭州行芯科技有限公司
IPC分类号： G06F16/22 , G06F16/2455 , G06F30/30
摘要： 本申请涉及一种电路元素的名称管理方法、系统及查询方法，名称管理方法包括：获取目标电路元素的展平式名称；将展平式名称中的各元素名称存储在存储数组中不同的存储位置，获取各元素名称对应的名称索引，存储数组中存储的元素名称无重复，各元素名称对应的名称索引根据对应元素名称在存储数组中的存储位置确定；在查询哈希表中新增第一键值对，第一键值对中的键根据各元素名称对应的名称索引与目标电路元素的类型确定，第一键值对中的值为目标电路元素对应的数据对象的对象指针。本申请的存储数组仅存储电路元素的元素名称，具有较小的内存消耗，查询哈希表将名称索引和数据对象关联，有利于快速查询。
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公开(公告)号：CN117221375A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311342748.5
申请日：2023-10-16
申请人： 杭州行芯科技有限公司
发明人： 曾福生
IPC分类号： H04L67/1396 , H04L43/10
摘要： 本申请公开了一种节点状态检测方法、电子设备及可读存储介质，包括：第一节点响应于在预设间隔时间内没有获取到第二节点发送的心跳包或心跳响应，从共享文件系统中获取所述第二节点上传的状态标识；所述状态标识用于指示所述第二节点的运行状态；所述第一节点根据所述状态标识确定所述第二节点的状态。如此，第一节点在预设间隔时间内没有获取到第二节点发送的心跳包或心跳响应时，获取并根据用于指示第二节点的运行状态的状态标识，确定第二节点的状态，能够有效避免只通过心跳包或心跳响应检测造成的节点状态误判，提高了节点状态检测的准确性。
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公开(公告)号：CN117215487A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311198660.0
申请日：2023-09-18
申请人： 杭州行芯科技有限公司
摘要： 本申请涉及一种芯片设计文件数据的存储方法、电子设备及存储介质，所述方法包括：确定与芯片设计文件中电路的目标层级对应的第一存储空间；对目标层级进行区域划分，确定目标层级对应的多个区域；在第一存储空间中确定与目标层级的各区域对应的第二存储空间；根据目标层级中的目标电路图形所在的目标区域，将目标电路图形的数据存储至第一存储空间中的与目标区域对应的第二存储空间。本申请通过与目标层级对应的存储空间，实现对电路数据进行分层存储，并对目标层级的电路数据进一步进行分区域存储，在需要进行电路某个区域的操作时，可以依据层级和区域快速找到相应区域内的图形，减少了软件运行时的内存占用以及时间消耗。
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公开(公告)号：CN117094281A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311352941.7
申请日：2023-10-19
申请人： 杭州行芯科技有限公司
IPC分类号： G06F30/398 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 本申请涉及一种获取热力学参数的方法、电子设备及存储介质，方法包括：获取电路版图中的目标电路单元的结构数据；根据目标电路单元的结构数据，确定目标电路单元的金属体积分数，金属体积分数用于表示金属在目标电路单元中的体积占比；根据目标电路单元的金属体积分数，获取目标电路单元的热力学参数。本申请以电路版图中的电路单元为对象，基于电路单元的结构数据获取热力学参数，更加高效。
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公开(公告)号：CN116881515A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202311147122.9
申请日：2023-09-07
申请人： 杭州行芯科技有限公司
IPC分类号： G06F16/901 , G06F16/9032 , G06F18/20
摘要： 本申请涉及一种对不同算法求解的电容结果进行比较的方法及电子设备。方法包括：获取采用不同算法对目标电路版图提取寄生电容得到的第一电容提取信息和第二电容提取信息，第一电容提取信息包括第一节点的图形信息及不同第一节点之间的第一电容，第二电容提取信息包括第二节点的图形信息及不同第二节点之间的第二电容；根据图形信息，确定与至少一个目标第一节点对相匹配的至少一个目标第二节点对；获取至少一个目标第一节点对的第一电容以及至少一个目标第二节点对的第二电容；输出电容的比较结果。本申请基于节点图形信息对基于不同算法确定的节点进行匹配，进而确定不同算法求解的电容的比较结果，能够提高基于不同算法求解的电容的比较效率。
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