公开(公告)号：CN117236236B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311492148.7

申请日：2023-11-10

申请人： 杭州行芯科技有限公司

发明人： 朱远崎 ,  朱馨茗

IPC分类号： G06F30/32

摘要： 本申请实施例公开了一种芯片设计数据管理方法、装置、电子设备及存储介质，涉及数据处理技术领域，该方法包括：向内存申请层级数据集对应的第一空间，层级数据集中包含至少一个设计对象的层级数据，第一空间被划分为至少两个第二空间；将层级数据存入内存，并获取第一指针，第一指针指示层级数据在内存中的地址空间；将第一指针存入第三空间，并获取第二指针，第二指针指示第一指针在第三空间中的地址空间，第二空间被划分为至少两个第三空间；基于第二指针确定第一指针的指针标识，并基于指针标识创建层级数据的目标对象。解决了目前在管理层级数据集时，处理的数据量较高且效率较低的问题。

公开(公告)号：CN117236236A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311492148.7

申请日：2023-11-10

申请人： 杭州行芯科技有限公司

发明人： 朱远崎 ,  朱馨茗

IPC分类号： G06F30/32

摘要： 本申请实施例公开了一种芯片设计数据管理方法、装置、电子设备及存储介质，涉及数据处理技术领域，该方法包括：向内存申请层级数据集对应的第一空间，层级数据集中包含至少一个设计对象的层级数据，第一空间被划分为至少两个第二空间；将层级数据存入内存，并获取第一指针，第一指针指示层级数据在内存中的地址空间；将第一指针存入第三空间，并获取第二指针，第二指针指示第一指针在第三空间中的地址空间，第二空间被划分为至少两个第三空间；基于第二指针确定第一指针的指针标识，并基于指针标识创建层级数据的目标对象。解决了目前在管理层级数据集时，处理的数据量较高且效率较低的问题。