公开(公告)号：CN118117025A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202410176620.4

申请日：2018-03-21

申请人： LG 伊诺特有限公司

发明人： 李建和 ,  金度烨 ,  金明燮 ,  金伯俊

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L33/36 ,  H01L33/64 ,  G01R31/52 ,  G01R31/71

摘要： 本发明提供一种半导体元件封装和自动聚焦装置。该半导体元件封装，包括：半导体元件，其被布置在第一衬底上方；第一和第二电极，其被布置在第一衬底上方并且电连接到半导体元件；壳体，其被布置在第一衬底上方并且被布置在半导体元件周围，并且在其上部区域中具有台阶部分；扩散部件，其被布置在壳体的台阶部分上并且被布置在半导体元件上方；以及多个通孔，其穿透第一衬底和壳体。

公开(公告)号：CN104465940B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201410469502.9

申请日：2014-09-15

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金伯俊 ,  小平洋 ,  金炳穆 ,  金夏罹 ,  大关聪司 ,  反田祐一郎

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/58

摘要： 本发明公开了一种发光器件封装件。该发光器件封装件包括：包括至少一个陶瓷层的封装体；设置在封装体上的副安装座；设置在副安装座上用于发射紫外(UV)波长光的发光器件；以及设置在发光器件周围的防反射(AR)涂层，AR涂层由无机涂层形成。

公开(公告)号：CN118117024A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202410176604.5

申请日：2018-03-21

申请人： LG 伊诺特有限公司

发明人： 李建和 ,  金度烨 ,  金明燮 ,  金伯俊

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L33/36 ,  H01L33/64 ,  G01R31/52 ,  G01R31/71

摘要： 本发明提供一种半导体元件封装和自动聚焦装置。该半导体元件封装，包括：半导体元件，其被布置在第一衬底上方；第一和第二电极，其被布置在第一衬底上方并且电连接到半导体元件；壳体，其被布置在第一衬底上方并且被布置在半导体元件周围，并且在其上部区域中具有台阶部分；扩散部件，其被布置在壳体的台阶部分上并且被布置在半导体元件上方；以及多个通孔，其穿透第一衬底和壳体。

公开(公告)号：CN106463590B

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201580032652.6

申请日：2015-05-27

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金炳穆 ,  金夏罗 ,  小平洋 ,  金伯俊 ,  李廷祐 ,  黄相雄

IPC分类号： H01L33/54

摘要： 根据实施例的一种发光器件封装包括：封装体，其包括腔和形成在所述腔周围的凹槽部，所述凹槽部具有至少一个凹部；至少一个发光器件，安装在所述腔中；透光构件，被布置为覆盖所述腔的顶部并且被配置为传输从所述至少一个发光器件发射的光；以及接合构件，被容纳在所述至少一个凹部中，以便允许所述透光构件和所述封装体在所述凹槽部中彼此接合。

公开(公告)号：CN104465940A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410469502.9

申请日：2014-09-15

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金伯俊 ,  小平洋 ,  金炳穆 ,  金夏罹 ,  大关聪司 ,  反田祐一郎

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/58

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/36 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种发光器件封装件。该发光器件封装件包括：包括至少一个陶瓷层的封装体；设置在封装体上的副安装座；设置在副安装座上用于发射紫外(UV)波长光的发光器件；以及设置在发光器件周围的防反射(AR)涂层，AR涂层由无机涂层形成。

公开(公告)号：CN106471631B

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201580032977.4

申请日：2015-06-08

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金炳穆 ,  小平洋 ,  金伯俊 ,  金夏罗 ,  李廷祐 ,  黄相雄

IPC分类号： H01L33/24

摘要： 本实施例的一种发光器件封装，包括：封装体；位于封装体上方的至少一个发光器件；位于至少一个发光器件与封装体之间的粘合层；以及布置在封装体中，用于在其中容纳粘合层的粘合层容纳部分。其中，粘合层容纳部分具有侧表面，被布置为相对于在封装体厚度方向上延伸的虚构垂直面以预定角度倾斜。

公开(公告)号：CN106471631A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580032977.4

申请日：2015-06-08

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金炳穆 ,  小平洋 ,  金伯俊 ,  金夏罗 ,  李廷祐 ,  黄相雄

IPC分类号： H01L33/24

CPC分类号： H01L33/387 ,  F21V7/05 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L51/0076 ,  H01L2933/0033 ,  H05K1/0212

摘要： 本实施例的一种发光器件封装，包括：封装体；位于封装体上的至少一个发光器件；位于至少一个发光器件与封装体之间的粘合层；以及布置在封装体中，用于容纳粘合层的粘合层容纳单元。其中，粘合层容纳单元的侧表面形成为，相对于在封装体厚度方向上延伸的虚拟垂直表面，以预定角度倾斜。

公开(公告)号：CN106463590A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580032652.6

申请日：2015-05-27

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金炳穆 ,  金夏罗 ,  小平洋 ,  金伯俊 ,  李廷祐 ,  黄相雄

IPC分类号： H01L33/54

CPC分类号： H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 根据实施例的一种发光器件封装包括：封装体，其包括腔和凹槽部，所述凹槽部形成在所述腔的周边并且具有至少一个凹部；至少一个发光器件，安装在所述腔内；透光构件，被布置为以便覆盖所述腔的上部并且传输从所述至少一个发光器件发射的光；以及接合构件，被收纳在所述至少一个凹部中，以便将所述透光构件和所述封装体在所述凹槽部中接合。

公开(公告)号：CN118399197A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410527822.9

申请日：2019-05-13

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金明燮 ,  金伯俊 ,  姜镐在 ,  朴柱映 ,  李巴露

IPC分类号： H01S5/183 ,  H01S5/02257 ,  H01S5/0236

摘要： 本实施例涉及一种表面发射激光器封装件和一种包括该表面发射激光器封装件的发光装置。根据本实施例的表面发射激光器封装件可包括：壳体，包括腔体；表面发射激光器元件，设置在所述腔体中；和扩散部件，设置在所述壳体上。所述扩散部件可包括聚合物层和设置在所述聚合物层上的玻璃层。所述聚合物层可包括：与所述表面发射激光器元件沿竖向重叠的第一聚合物层，以及不与所述表面发射激光器元件沿竖向重叠的第二聚合物层。第一聚合物层的厚度薄于第二聚合物层的厚度。

公开(公告)号：CN118248811A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410176789.X

申请日：2018-03-21

申请人： LG 伊诺特有限公司

发明人： 李建和 ,  金度烨 ,  金明燮 ,  金伯俊

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L33/36 ,  H01L33/64 ,  G01R31/52 ,  G01R31/71

摘要： 本发明提供一种半导体元件封装和自动聚焦装置。该半导体元件封装，包括：半导体元件，其被布置在第一衬底上方；第一和第二电极，其被布置在第一衬底上方并且电连接到半导体元件；壳体，其被布置在第一衬底上方并且被布置在半导体元件周围，并且在其上部区域中具有台阶部分；扩散部件，其被布置在壳体的台阶部分上并且被布置在半导体元件上方；以及多个通孔，其穿透第一衬底和壳体。