公开(公告)号：CN108565328A

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201810311516.6

申请日：2014-01-08

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金炳穆 ,  小平洋 ,  金夏罗 ,  反田祐一郎 ,  大关聪司

IPC分类号： H01L33/58 ,  H01L33/48

摘要： 本文公开了一种具有改善的光提取效率的发光器件封装。该发光器件封装包括：衬底，发光器件，设置在该衬底上，以及光传导单元，设置在该发光器件上方，该光传导单元与该发光器件隔开，其中在该发光器件的上表面与该光传导单元之间的距离是0.15mm到0.35mm。

公开(公告)号：CN105261686A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510397551.0

申请日：2015-07-08

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 大关聪司 ,  反田祐一郎

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L33/48 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075

摘要： 本发明提供了一种发光器件封装，包括：引线框架，其包括第一框架和分别地布置在第一框架的两侧上的第二框架；发光器件，其布置在第一框架上并且电连接到第二框架；和树脂体，其包括布置在第一框架和第二框架之间的第一树脂体和覆盖引线框架的外表面的第二树脂体。第一框架的端部和第二框架的端部布置在第二树脂体的外表面上。

公开(公告)号：CN108538999B

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201810344191.1

申请日：2013-09-25

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金炳穆 ,  姜宝姬 ,  金夏罗 ,  小平洋 ,  反田祐一郎 ,  大关聪司

IPC分类号： H01L33/64 ,  H01L33/48

摘要： 实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体；至少一个电极图案，设置在所述封装体上；至少一个发光器件，电连接至所述电极图案；散热元件，插入在所述封装体中以与所述发光器件热接触；以及抗断裂层，设置在所述散热元件上。所述抗断裂层与所述散热元件的至少部分外周区域垂直重叠。根据本申请实施例提供的发光器件封装，抗断裂层可以抵消施加到对应于散热元件的边缘处的第三陶瓷层的区域的应力，这可以导致发光器件封装在耐久性方面的增强。

公开(公告)号：CN108565328B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201810311516.6

申请日：2014-01-08

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金炳穆 ,  小平洋 ,  金夏罗 ,  反田祐一郎 ,  大关聪司

IPC分类号： H01L33/58 ,  H01L33/48

摘要： 本文公开了一种具有改善的光提取效率的发光器件封装。该发光器件封装包括：衬底，发光器件，设置在该衬底上，以及光传导单元，设置在该发光器件上方，该光传导单元与该发光器件隔开，其中在该发光器件的上表面与该光传导单元之间的距离是0.15mm到0.35mm。

公开(公告)号：CN104465940B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201410469502.9

申请日：2014-09-15

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金伯俊 ,  小平洋 ,  金炳穆 ,  金夏罹 ,  大关聪司 ,  反田祐一郎

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/58

摘要： 本发明公开了一种发光器件封装件。该发光器件封装件包括：包括至少一个陶瓷层的封装体；设置在封装体上的副安装座；设置在副安装座上用于发射紫外(UV)波长光的发光器件；以及设置在发光器件周围的防反射(AR)涂层，AR涂层由无机涂层形成。

公开(公告)号：CN108520914A

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201810344192.6

申请日：2013-09-25

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金炳穆 ,  姜宝姬 ,  金夏罗 ,  小平洋 ,  反田祐一郎 ,  大关聪司

IPC分类号： H01L33/38 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L23/49 ,  A61L2/10 ,  A61L2/08

摘要： 实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体；至少一个电极图案，设置在所述封装体上；至少一个发光器件，电连接至所述电极图案；散热元件，插入在所述封装体中以与所述发光器件热接触；以及抗断裂层，设置在所述散热元件上。所述抗断裂层与所述散热元件的至少部分外周区域垂直重叠。根据本申请实施例提供的发光器件封装，抗断裂层可以抵消施加到对应于散热元件的边缘处的第三陶瓷层的区域的应力，这可以导致发光器件封装在耐久性方面的增强。

公开(公告)号：CN103574354B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201310346581.X

申请日：2013-08-09

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金炳穆 ,  小平洋 ,  郑粹正 ,  姜宝姬 ,  鲁永珍 ,  反田祐一郎 ,  大关聪司

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/70 ,  F21V15/02 ,  F21Y115/10

CPC分类号： H01L33/642 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 可提供一种发光器件，包括：衬底；主体，被布置在衬底上且具有预定尺寸的第一孔；发光芯片，被布置在由衬底和主体的第一孔形成的空腔内；盖，被布置在主体上且具有预定尺寸的第二孔；以及透明窗口，被布置在第二孔中，其中该盖的下部被分成第一表面和比第一表面更向下突出的第二表面，以及其中第一表面的至少一部分被附接并固定至主体。本发明能够提高光输出效率和散热效率，并提高产品的可靠性和寿命。

公开(公告)号：CN105261687B

公开(公告)日：2019-02-01

申请号：CN201510398340.9

申请日：2015-07-08

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 大关聪司 ,  反田祐一郎

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

摘要： 本发明提供了一种发光器件封装，包括：引线框架；布置在引线框架上的发光器件；金属反射器，该金属反射器布置在引线框架上、具有其中布置发光器件的中空部分、反射从发光器件发射的光并且利用模具形成；和包围引线框架和反射器的树脂体。该树脂体包括布置在引线框架和反射器之间的绝缘层以及布置在反射器上的突起。

公开(公告)号：CN108538999A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810344191.1

申请日：2013-09-25

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金炳穆 ,  姜宝姬 ,  金夏罗 ,  小平洋 ,  反田祐一郎 ,  大关聪司

IPC分类号： H01L33/64 ,  H01L33/48

摘要： 实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体；至少一个电极图案，设置在所述封装体上；至少一个发光器件，电连接至所述电极图案；散热元件，插入在所述封装体中以与所述发光器件热接触；以及抗断裂层，设置在所述散热元件上。所述抗断裂层与所述散热元件的至少部分外周区域垂直重叠。根据本申请实施例提供的发光器件封装，抗断裂层可以抵消施加到对应于散热元件的边缘处的第三陶瓷层的区域的应力，这可以导致发光器件封装在耐久性方面的增强。

公开(公告)号：CN105261687A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510398340.9

申请日：2015-07-08

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 大关聪司 ,  反田祐一郎

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L33/48 ,  H01L33/647

摘要： 本发明提供了一种发光器件封装，包括：引线框架；布置在引线框架上的发光器件；金属反射器，该金属反射器布置在引线框架上、具有其中布置发光器件的中空部分、反射从发光器件发射的光并且利用模具形成；和包围引线框架和反射器的树脂体。该树脂体包括布置在引线框架和反射器之间的绝缘层以及布置在反射器上的突起。