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公开(公告)号：CN101356864B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200780001114.6
申请日：2007-02-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2924/14 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2203/124 , Y10T428/269 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，具体而言，涉及一种包含铜箔与至少一层层压于铜箔上的聚酰亚胺层的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，其中与铜箔接触的聚酰亚胺层包含选自由基于吡咯的化合物、基于聚硅氧烷的化合物和基于多磷酸盐的化合物组成的组中的至少一种添加剂。在高温下镀锡于铜箔上时，根据本发明所述的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板防止了铜箔与聚酰亚胺层之间的分层，并且在IC芯片结合的温度和压力下具有极好的粘合性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101356864A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200780001114.6
申请日：2007-02-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2924/14 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2203/124 , Y10T428/269 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，具体而言，涉及一种包含铜箔与至少一层层压于铜箔上的聚酰亚胺层的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，其中与铜箔接触的聚酰亚胺层包含选自由基于吡咯的化合物、基于聚硅氧烷的化合物和基于多磷酸盐的化合物组成的组中的至少一种添加剂。在高温下镀锡于铜箔上时，根据本发明所述的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板防止了铜箔与聚酰亚胺层之间的分层，并且在IC芯片结合的温度和压力下具有极好的粘合性。
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公开(公告)号：CN101400514B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200780008337.5
申请日：2007-03-06
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/02 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2307/51 , B32B2457/08 , C23C26/00 , C23C28/00 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种金属层压板及其制备方法。所述金属层压板包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。所述聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70Mpa。
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公开(公告)号：CN101400514A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780008337.5
申请日：2007-03-06
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/02 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2307/51 , B32B2457/08 , C23C26/00 , C23C28/00 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种金属层压板及其制备方法。所述金属层压板包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。所述聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70MPa。
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公开(公告)号：CN101675386B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200880014793.5
申请日：2008-08-20
Applicant: LG化学株式会社
IPC: G03F7/004
CPC classification number: G03F7/037 , G03F7/027 , H05K3/287 , H05K3/4676
Abstract: 本发明涉及一种能够被碱性水溶性显影的聚酰亚胺光敏树脂组合物，以及由其制备的干膜，更具体而言涉及一种包含：a)聚酰胺酸、b)两种以上含有一个或多个碳碳双键的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物、c)光致聚合引发剂、d)基于磷的阻燃剂和e)有机溶剂的光敏树脂组合物，以及由其制备的干膜。
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公开(公告)号：CN101675386A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014793.5
申请日：2008-08-20
Applicant: LG化学株式会社
IPC: G03F7/004
CPC classification number: G03F7/037 , G03F7/027 , H05K3/287 , H05K3/4676
Abstract: 本发明涉及一种能够被碱性水溶性显影的聚酰亚胺光敏树脂组合物，以及由其制备的干膜，更具体而言涉及一种包含：a)聚酰胺酸、b)两种以上含有一个或多个碳碳双键的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物、c)光致聚合引发剂、d)基于磷的阻燃剂和e)有机溶剂的光敏树脂组合物，以及由其制备的干膜。
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