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公开(公告)号：CN101400514B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200780008337.5
申请日：2007-03-06
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： B32B15/08
CPC分类号： B32B15/08 , B32B7/02 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2307/51 , B32B2457/08 , C23C26/00 , C23C28/00 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/31681
摘要： 本发明提供一种金属层压板及其制备方法。所述金属层压板包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。所述聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70Mpa。
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公开(公告)号：CN101400514A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780008337.5
申请日：2007-03-06
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： B32B15/08
CPC分类号： B32B15/08 , B32B7/02 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2307/51 , B32B2457/08 , C23C26/00 , C23C28/00 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/31681
摘要： 本发明提供一种金属层压板及其制备方法。所述金属层压板包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。所述聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70MPa。
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公开(公告)号：CN101132911A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200680006518.X
申请日：2006-07-25
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： B32B15/08
CPC分类号： H05K1/0346 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2250/02 , B32B2307/714 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要： 本发明公开了一种金属层压板及其制备方法，所述金属层压板包括(i)金属层和(ii)层压在所述金属层上的热膨胀系数为19ppm/℃或更小且玻璃化转变温度为350℃或更高的聚酰亚胺树脂层。根据本发明，由于在聚酰亚胺树脂层上无气泡，所以所述金属层压板具有良好的外观。
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公开(公告)号：CN101356864B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200780001114.6
申请日：2007-02-05
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0346 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2924/14 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2203/124 , Y10T428/269 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，具体而言，涉及一种包含铜箔与至少一层层压于铜箔上的聚酰亚胺层的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，其中与铜箔接触的聚酰亚胺层包含选自由基于吡咯的化合物、基于聚硅氧烷的化合物和基于多磷酸盐的化合物组成的组中的至少一种添加剂。在高温下镀锡于铜箔上时，根据本发明所述的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板防止了铜箔与聚酰亚胺层之间的分层，并且在IC芯片结合的温度和压力下具有极好的粘合性。
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公开(公告)号：CN101356864A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200780001114.6
申请日：2007-02-05
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0346 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2924/14 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2203/124 , Y10T428/269 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，具体而言，涉及一种包含铜箔与至少一层层压于铜箔上的聚酰亚胺层的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，其中与铜箔接触的聚酰亚胺层包含选自由基于吡咯的化合物、基于聚硅氧烷的化合物和基于多磷酸盐的化合物组成的组中的至少一种添加剂。在高温下镀锡于铜箔上时，根据本发明所述的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板防止了铜箔与聚酰亚胺层之间的分层，并且在IC芯片结合的温度和压力下具有极好的粘合性。
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