双面金属层压板及其制备方法

    公开(公告)号:CN1764534A

    公开(公告)日:2006-04-26

    申请号:CN200480008107.5

    申请日:2004-03-25

    Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的双面金属层压板及其制备方法。该双面金属层压板包括在一面的金属层、用于改善与金属粘附性的聚酰亚胺树脂层、具有5×10-6~2.5× 10-5的热膨胀系数的低膨胀聚酰亚胺树脂层和在另一面的金属层,具有极好的可挠曲性和耐热性,能够防止卷曲而且特别是不需要使用粘合剂而被牢固地层压。所以,本发明适合用于小型电子设备的印刷电路板。

    聚酰亚胺共聚物及其制备方法

    公开(公告)号:CN1238401C

    公开(公告)日:2006-01-25

    申请号:CN02802690.X

    申请日:2002-09-27

    Abstract: 本发明涉及一种用在耐热粘合剂前体中的聚酰亚胺共聚物及其制备方法,更特别涉及一种通过控制四羧酸二酐与芳族二胺的聚合度获得的聚酰胺酸共聚物及其制备方法。本发明也包含一种通过熟化聚酰胺酸共聚物获得的聚酰亚胺共聚物及其制备方法。本发明还提供一种包含聚酰胺酸共聚物和聚酰亚胺共聚物的耐热粘合剂组合物,及使用该粘合剂组合物的半导体器件。按照本发明在前体中使用的聚酰胺酸共聚物及由此获得的聚酰亚胺共聚物具有优良的粘合强度,并同时保证了其物理性能如高耐热性和低吸水率等,因此它能有效地粘合半导体器件等的部件。

    聚酰亚胺共聚物及其制备方法

    公开(公告)号:CN1500108A

    公开(公告)日:2004-05-26

    申请号:CN02802690.X

    申请日:2002-09-27

    Abstract: 本发明涉及一种用在耐热粘合剂前体中的聚酰亚胺共聚物及其制备方法,更特别涉及一种通过控制四羧酸二酐与芳族二胺的聚合度获得的聚酰胺酸共聚物及其制备方法。本发明也包含一种通过熟化聚酰胺酸共聚物获得的聚酰亚胺共聚物及其制备方法。本发明还提供一种包含聚酰胺酸共聚物和聚酰亚胺共聚物的耐热粘合剂组合物,及使用该粘合剂组合物的半导体器件。按照本发明在前体中使用的聚酰胺酸共聚物及由此获得的聚酰亚胺共聚物具有优良的粘合强度,并同时保证了其物理性能如高耐热性和低吸水率等,因此它能有效地粘合半导体器件等的部件。

    双面金属层压板及其制备方法

    公开(公告)号:CN100446971C

    公开(公告)日:2008-12-31

    申请号:CN200480008107.5

    申请日:2004-03-25

    Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的双面金属层压板及其制备方法。该双面金属层压板包括在一面的金属层、用于改善与金属粘附性的聚酰亚胺树脂层、具有5×10-6~2.5×10-5的热膨胀系数的低膨胀聚酰亚胺树脂层和在另一面的金属层,具有极好的可挠曲性和耐热性,能够防止卷曲而且特别是不需要使用粘合剂而被牢固地层压。所以,本发明适合用于小型电子设备的印刷电路板。

Patent Agency Ranking