公开(公告)号：CN100446971C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200480008107.5

申请日：2004-03-25

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴谆龙 ,  庆有真 ,  宋宪植 ,  安秉寅 ,  高珠恩 ,  朴镛埈 ,  张世明

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的双面金属层压板及其制备方法。该双面金属层压板包括在一面的金属层、用于改善与金属粘附性的聚酰亚胺树脂层、具有5×10-6～2.5×10-5的热膨胀系数的低膨胀聚酰亚胺树脂层和在另一面的金属层，具有极好的可挠曲性和耐热性，能够防止卷曲而且特别是不需要使用粘合剂而被牢固地层压。所以，本发明适合用于小型电子设备的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1764534A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200480008107.5

申请日：2004-03-25

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴谆龙 ,  庆有真 ,  宋宪植 ,  安秉寅 ,  高珠恩 ,  朴镛埈 ,  张世明

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的双面金属层压板及其制备方法。该双面金属层压板包括在一面的金属层、用于改善与金属粘附性的聚酰亚胺树脂层、具有5×10－6～2.5× 10－5的热膨胀系数的低膨胀聚酰亚胺树脂层和在另一面的金属层，具有极好的可挠曲性和耐热性，能够防止卷曲而且特别是不需要使用粘合剂而被牢固地层压。所以，本发明适合用于小型电子设备的印刷电路板。