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公开(公告)号：CN101674913A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014508.X
申请日：2008-04-30
Applicant: ESI电子科技工业公司
Inventor： 杰弗里·豪尔顿 , 穆罕默德·E·阿尔帕伊 , 帕特里克·伦纳德 , 戴维·詹姆斯·麦基弗 , 迈克尔·纳什内尔
CPC classification number: B23K26/0665 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/42 , B23K2103/16 , B23K2103/50 , H05K3/0026
Abstract: 本发明提供一种激光微加工系统，其包括：激光源，其经定位以经由扫描透镜将激光脉冲导引到安装于工作表面上的工件；及镜面，其定位于所述扫描透镜与所述工件之间且相对于所述工作表面倾斜以将所述激光脉冲朝向所述工件反射。所述镜面可变位到许多位置使得仅所述镜面的若干部分用于许多处理步骤，从而延长所述镜面的寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101678505B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200880013958.7
申请日：2008-04-30
Applicant: ESI电子科技工业公司
Inventor： 穆罕默德·E·阿尔帕伊 , 杰弗里·豪尔顿 , 迈克尔·纳什内尔 , 文玲
IPC: B23K26/384
CPC classification number: H05K3/0032 , B23K26/0622 , B23K26/0869 , B23K26/384 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2101/42 , B23K2103/172 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明揭示一种用于在薄的大致均质材料中激光机加工具有所要几何横截面要求的贯通微孔的方法。
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公开(公告)号：CN101681818B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200880016591.4
申请日：2008-05-14
Applicant: ESI电子科技工业公司
IPC: H01L21/22
CPC classification number: H05K3/445 , H05K1/053 , H05K3/4061 , H05K5/0247 , H05K2201/0179 , H05K2201/09581 , H05K2201/09827 , H05K2203/0315 , H05K2203/0323 , H05K2203/107 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示一种穿过金属衬底形成隔离的导电触点的方法，其包括穿过所述衬底形成至少一个通孔。清洁每一通孔的侧壁且给所述侧壁涂覆非导电层。通过阳极化或通过电介质的薄膜沉积形成所述非导电层。在用所述非导电层涂覆之后将导电填充物(例如，导电油墨或环氧树脂)置于所述通孔中。本发明还教示一种根据所述方法制作的外壳组件。
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公开(公告)号：CN101674913B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN200880014508.X
申请日：2008-04-30
Applicant: ESI电子科技工业公司
Inventor： 杰弗里·豪尔顿 , 穆罕默德·E·阿尔帕伊 , 帕特里克·伦纳德 , 戴维·詹姆斯·麦基弗 , 迈克尔·纳什内尔
IPC: B23K26/064 , B23K26/00
CPC classification number: B23K26/0665 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/42 , B23K2103/16 , B23K2103/50 , H05K3/0026
Abstract: 本发明提供一种激光微加工系统，其包括：激光源，其经定位以经由扫描透镜将激光脉冲导引到安装于工作表面上的工件；及镜面，其定位于所述扫描透镜与所述工件之间且相对于所述工作表面倾斜以将所述激光脉冲朝向所述工件反射。所述镜面可变位到许多位置使得仅所述镜面的若干部分用于许多处理步骤，从而延长所述镜面的寿命。
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公开(公告)号：CN101681818A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880016591.4
申请日：2008-05-14
Applicant: ESI电子科技工业公司
IPC: H01L21/22
CPC classification number: H05K3/445 , H05K1/053 , H05K3/4061 , H05K5/0247 , H05K2201/0179 , H05K2201/09581 , H05K2201/09827 , H05K2203/0315 , H05K2203/0323 , H05K2203/107 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示一种穿过金属衬底形成隔离的导电触点的方法，其包括穿过所述衬底形成至少一个通孔。清洁每一通孔的侧壁且给所述侧壁涂覆非导电层。通过阳极化或通过电介质的薄膜沉积形成所述非导电层。在用所述非导电层涂覆之后将导电填充物(例如，导电油墨或环氧树脂)置于所述通孔中。本发明还教示一种根据所述方法制作的外壳组件。
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公开(公告)号：CN101678505A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880013958.7
申请日：2008-04-30
Applicant: ESI电子科技工业公司
Inventor： 穆罕默德·E·阿尔帕伊 , 杰弗里·豪尔顿 , 迈克尔·纳什内尔 , 文玲
CPC classification number: H05K3/0032 , B23K26/0622 , B23K26/0869 , B23K26/384 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2101/42 , B23K2103/172 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明揭示一种用于在薄的大致均质材料中激光机加工具有所要几何横截面要求的贯通微孔的方法。
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