公开(公告)号：CN101678505B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN200880013958.7

申请日：2008-04-30

Applicant: ESI电子科技工业公司

Inventor： 穆罕默德·E·阿尔帕伊 ,  杰弗里·豪尔顿 ,  迈克尔·纳什内尔 ,  文玲

IPC: B23K26/384

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/384 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/172 ,  H05K2201/09827

Abstract: 本发明揭示一种用于在薄的大致均质材料中激光机加工具有所要几何横截面要求的贯通微孔的方法。

公开(公告)号：CN101678505A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880013958.7

申请日：2008-04-30

Applicant: ESI电子科技工业公司

Inventor： 穆罕默德·E·阿尔帕伊 ,  杰弗里·豪尔顿 ,  迈克尔·纳什内尔 ,  文玲

IPC: B23K26/02 ,  B23K26/00

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/384 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/172 ,  H05K2201/09827

Abstract: 本发明揭示一种用于在薄的大致均质材料中激光机加工具有所要几何横截面要求的贯通微孔的方法。