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公开(公告)号：CN118435503A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202280084202.1
申请日：2022-12-22
Applicant: 马渊马达株式会社 , 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明为以纯Ag作为基质并且在所述基质中分散有ZnO粒子和Ta2O5粒子的用于电动机电刷的滑动触点材料，其中，所述ZnO粒子的含量为0.1质量%以上且12质量%以下，所述Ta2O5粒子的含量为0.1质量%以上且6.0质量%以下。本发明的滑动触点材料适合作为小型直流电动机的电动机电刷的构成材料，耐机械磨损性和耐火花性良好，低噪声性也优良。另外，本发明为能够代替因最近钯价格的上涨而变为高成本的Ag‑Pd系合金的滑动触点材料。
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公开(公告)号：CN109155208B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201780031425.0
申请日：2017-05-19
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: H01H1/04 , B32B15/01 , B32B15/20 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22F1/08 , C22F1/14 , H01H11/04 , C22F1/00
Abstract: 本发明是一种电触点用的覆层材料，其是在由Cu系的析出型时效硬化材料构成的基材上接合由Ag合金构成的触点材料而成的电触点用的覆层材料，其特征在于，所述触点材料与所述基材的接合界面的、含有Ag和Cu的扩散区域的宽度为2.0μm以下。该覆层材料通过将预先进行了固溶处理和时效硬化的基材与触点材料接合来制造，由此抑制接合后扩散区域扩大。根据本发明，可以在不损害Cu系析出型时效硬化材料所具有的特性的情况下得到实现高导电率的电触点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108370244B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201680075196.8
申请日：2016-12-19
Applicant: 京瓷株式会社 , 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明课题是提供一种密封环，在含有可伐合金的基材的单面具有金属焊料层且在另一面具有金属镀层的密封环中，能够防止向金属镀层表面产生污点，实现电子元件收纳用封装体的优异的气密性。本发明通过环状的密封环解决上述课题，该密封环在含有可伐合金(铁‑镍‑钴合金)的基材的第一面具有镍层且在所述第一面的相反侧的第二面具有金属焊料层，所述镍层的厚度是0.1μm～20μm。
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公开(公告)号：CN104797735B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201380060410.9
申请日：2013-11-19
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: C23C14/14 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B32B15/018 , C22C1/00 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C23C14/16 , C23C14/228 , C23C14/28 , H01R13/03
Abstract: 本发明的课题在于，对于在基材的表面上涂布有含Ag层的包层复合材料而言，难以使构成含Ag层的组织的含有Ag的微粒的粒径在厚度方向上均匀。本发明的解决手段是，对含有Ag的蒸发源(15)照射从含有Ag的蒸发源(15)蒸发出含有Ag的微粒的光斑直径的高能量激光(17)而蒸发出含有Ag的微粒，将其在高真空气氛下喷射到基材(33)上而使其物理蒸镀到基材(33)上，在基材(33)上形成含Ag层。
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公开(公告)号：CN109155208A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780031425.0
申请日：2017-05-19
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: H01H1/04 , B32B15/01 , B32B15/20 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22F1/08 , C22F1/14 , H01H11/04 , C22F1/00
Abstract: 本发明是一种电触点用的覆层材料，其是在由Cu系的析出型时效硬化材料构成的基材上接合由Ag合金构成的触点材料而成的电触点用的覆层材料，其特征在于，所述触点材料与所述基材的接合界面的、含有Ag和Cu的扩散区域的宽度为2.0μm以下。该覆层材料通过将预先进行了固溶处理和时效硬化的基材与触点材料接合来制造，由此抑制接合后扩散区域扩大。根据本发明，可以在不损害Cu系析出型时效硬化材料所具有的特性的情况下得到实现高导电率的电触点。
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公开(公告)号：CN108370244A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680075196.8
申请日：2016-12-19
Applicant: 京瓷株式会社 , 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: H01L23/02 , H01L23/10 , H01L2924/16195 , H03H3/02 , H03H9/02
Abstract: 本发明课题是提供一种密封环，在含有可伐合金的基材的单面具有金属焊料层且在另一面具有金属镀层的密封环中，能够防止向金属镀层表面产生污点，实现电子元件收纳用封装体的优异的气密性。本发明通过环状的密封环解决上述课题，该密封环在含有可伐合金(铁-镍-钴合金)的基材的第一面具有镍层且在所述第一面的相反侧的第二面具有金属焊料层，所述镍层的厚度是0.1μm～20μm。
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公开(公告)号：CN104797735A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380060410.9
申请日：2013-11-19
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: C23C14/14 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B32B15/018 , C22C1/00 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C23C14/16 , C23C14/228 , C23C14/28 , H01R13/03
Abstract: 本发明的课题在于，对于在基材的表面上涂布有含Ag层的包层复合材料而言，难以使构成含Ag层的组织的含有Ag的微粒的粒径在厚度方向上均匀。本发明的解决手段是，对含有Ag的蒸发源(15)照射从含有Ag的蒸发源(15)蒸发出含有Ag的微粒的光斑直径的高能量激光(17)而蒸发出含有Ag的微粒，将其在高真空气氛下喷射到基材(33)上而使其物理蒸镀到基材(33)上，在基材(33)上形成含Ag层。
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