公开(公告)号：CN109155208A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780031425.0

申请日：2017-05-19

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 新妻巧望 ,  青山由典 ,  竹内顺一 ,  井户隆太 ,  高桥秀也

IPC: H01H1/04 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  H01H11/04 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明是一种电触点用的覆层材料，其是在由Cu系的析出型时效硬化材料构成的基材上接合由Ag合金构成的触点材料而成的电触点用的覆层材料，其特征在于，所述触点材料与所述基材的接合界面的、含有Ag和Cu的扩散区域的宽度为2.0μm以下。该覆层材料通过将预先进行了固溶处理和时效硬化的基材与触点材料接合来制造，由此抑制接合后扩散区域扩大。根据本发明，可以在不损害Cu系析出型时效硬化材料所具有的特性的情况下得到实现高导电率的电触点。

公开(公告)号：CN109155208B

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201780031425.0

申请日：2017-05-19

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 新妻巧望 ,  青山由典 ,  竹内顺一 ,  井户隆太 ,  高桥秀也

IPC: H01H1/04 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  H01H11/04 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明是一种电触点用的覆层材料，其是在由Cu系的析出型时效硬化材料构成的基材上接合由Ag合金构成的触点材料而成的电触点用的覆层材料，其特征在于，所述触点材料与所述基材的接合界面的、含有Ag和Cu的扩散区域的宽度为2.0μm以下。该覆层材料通过将预先进行了固溶处理和时效硬化的基材与触点材料接合来制造，由此抑制接合后扩散区域扩大。根据本发明，可以在不损害Cu系析出型时效硬化材料所具有的特性的情况下得到实现高导电率的电触点。