公开(公告)号：CN116438512A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202080106331.7

申请日：2020-12-22

申请人： 阿里巴巴集团控股有限公司

发明人： 王雨豪 ,  杜朝阳 ,  陈彦光 ,  韩伟 ,  李双辰 ,  薛菲 ,  郑宏忠

IPC分类号： G06F5/06

摘要： 本发明实施例通过向传统指令集架构(ISA)添加附加指令，并进一步添加加速器接口单元(130)到处理系统(100)以响应附加指令并与DSA交互，将若干领域特定加速器(DSA1‑DSAn)集成到传统处理系统(100)中在同一芯片上操作。

公开(公告)号：CN114121055A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111149300.2

申请日：2021-09-29

申请人： 阿里巴巴集团控股有限公司

发明人： 韩伟 ,  范小鑫 ,  牛迪民 ,  王雨豪 ,  段立德 ,  郑宏忠 ,  李双辰

IPC分类号： G11C5/06

摘要： 本发明的系统和方法用以高效且有效地在内存储器中加入处理能力。在一个实施例中，内存内处理(PIM)芯片包括内存阵列、逻辑组件和互连网络。所述内存阵列用以存储信息。在一个示例性实现方式中，所述内存阵列包括内存单元和阵列外围组件。所述逻辑组件能够用以处理存储在所述存储器阵列中的信息。所述互连网络用以通信地耦合所述逻辑组件。所述互连网络能够包括互连线，并且所述互连线的一部分位于又位于所述存储器阵列上方的金属层区域中。

公开(公告)号：CN113540033A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110370693.3

申请日：2021-04-07

申请人： 阿里巴巴集团控股有限公司

发明人： 李双辰 ,  牛迪民 ,  韩伟 ,  王雨豪 ,  郑宏忠

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L21/768

摘要： 本发明涉及一种制品、集成电路及其制造方法。芯片或集成电路包括具有第一器件和第二器件的层。划线位于第一器件与第二器件之间并且将第一器件与第二器件分隔开。导电连接部横跨划线并且联接至第一器件和第二器件，从而连接第一器件和第二器件。

公开(公告)号：CN113540033B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202110370693.3

申请日：2021-04-07

申请人： 阿里巴巴集团控股有限公司

发明人： 李双辰 ,  牛迪民 ,  韩伟 ,  王雨豪 ,  郑宏忠

IPC分类号： H01L23/538 ,  H10B80/00 ,  H01L21/768

摘要： 本发明涉及一种制品、集成电路及其制造方法。芯片或集成电路包括具有第一器件和第二器件的层。划线位于第一器件与第二器件之间并且将第一器件与第二器件分隔开。导电连接部横跨划线并且联接至第一器件和第二器件，从而连接第一器件和第二器件。

公开(公告)号：CN113764399B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202110608479.7

申请日：2021-06-01

申请人： 阿里巴巴集团控股有限公司

发明人： 韩伟 ,  薛菲 ,  段立德 ,  肖志斌 ,  李双辰

IPC分类号： H10B80/00 ,  H01L21/98 ,  H01L21/78

摘要： 本公开提供一种集成电路系统、制造集成电路的方法及存储介质。集成电路系统包括：多个逻辑器件板片，其形成在逻辑器件晶圆上并经由至少一个第一切割线分开，各个逻辑器件板片包括功能单元，该功能单元包括被配置为执行相应功能的电路；至少一个全局互连件，其被配置为以通信的方式连接多个逻辑器件板片；多个存储器板片，其形成在与逻辑器件晶圆连接的存储器晶圆上，多个存储器板片经由与至少一个第一切割线基本对准的至少一个第二切割线分开，其中，沿着至少一个第一切割线和至少一个第二切割线切分逻辑器件晶圆和存储器晶圆，以获得多个集成电路，各个集成电路包括与至少一个存储器板片连接的至少一个逻辑器件板片。

公开(公告)号：CN115868023A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202080102801.2

申请日：2020-09-17

申请人： 阿里巴巴集团控股有限公司

发明人： 牛迪民 ,  韩伟 ,  关天婵 ,  王雨豪 ,  李双辰 ,  郑宏忠

IPC分类号： H01L23/60

摘要： 本技术的一些方面针对三维(3D)堆叠处理系统，其特点是高内存容量、高内存带宽、低功耗和小外形尺寸。3D堆叠处理系统包括多个处理器芯粒和直接耦合到多个处理器芯粒中的每一个的输入/输出电路。

公开(公告)号：CN113805940A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202110944914.3

申请日：2021-08-17

申请人： 阿里巴巴集团控股有限公司

发明人： 薛菲 ,  韩伟 ,  王雨豪 ,  孙飞 ,  段立德 ,  李双辰 ,  牛迪民 ,  关天婵 ,  黄林勇 ,  杜朝阳 ,  郑宏忠

IPC分类号： G06F9/30 ,  G06F9/38 ,  G06F15/80 ,  G06N3/063

摘要： 本公开提供一种用于处理向量或矩阵运算的加速器。加速器包括：向量处理单元，包括多个计算单元，所述计算单元具有被配置为并行处理向量运算的电路；矩阵乘法单元，包括第一矩阵乘法算子、第二矩阵乘法算子和累加器，所述第一矩阵乘法算子和所述第二矩阵乘法算子具有被配置为处理矩阵运算的电路，所述累加器具有被配置为累加所述第一矩阵乘法算子和所述第二矩阵乘法算子的输出结果的电路；以及存储器，用于存储向量运算或矩阵运算的输入数据，所述存储器被配置为与所述向量处理单元和所述矩阵乘法单元通信。

公开(公告)号：CN113805940B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202110944914.3

申请日：2021-08-17

申请人： 阿里巴巴集团控股有限公司

发明人： 薛菲 ,  韩伟 ,  王雨豪 ,  孙飞 ,  段立德 ,  李双辰 ,  牛迪民 ,  关天婵 ,  黄林勇 ,  杜朝阳 ,  郑宏忠

IPC分类号： G06N3/063 ,  G06N3/044 ,  G06N3/045 ,  G06N3/048

摘要： 本公开提供一种用于处理向量或矩阵运算的加速器。加速器包括：向量处理单元，包括多个计算单元，所述计算单元具有被配置为并行处理向量运算的电路；矩阵乘法单元，包括第一矩阵乘法算子、第二矩阵乘法算子和累加器，所述第一矩阵乘法算子和所述第二矩阵乘法算子具有被配置为处理矩阵运算的电路，所述累加器具有被配置为累加所述第一矩阵乘法算子和所述第二矩阵乘法算子的输出结果的电路；以及存储器，用于存储向量运算或矩阵运算的输入数据，所述存储器被配置为与所述向量处理单元和所述矩阵乘法单元通信。

公开(公告)号：CN113764399A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110608479.7

申请日：2021-06-01

申请人： 阿里巴巴集团控股有限公司

发明人： 韩伟 ,  薛菲 ,  段立德 ,  肖志斌 ,  李双辰

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/98 ,  H01L21/78

摘要： 本公开提供一种集成电路系统、制造集成电路的方法及存储介质。集成电路系统包括：多个逻辑器件板片，其形成在逻辑器件晶圆上并经由至少一个第一切割线分开，各个逻辑器件板片包括功能单元，该功能单元包括被配置为执行相应功能的电路；至少一个全局互连件，其被配置为以通信的方式连接多个逻辑器件板片；多个存储器板片，其形成在与逻辑器件晶圆连接的存储器晶圆上，多个存储器板片经由与至少一个第一切割线基本对准的至少一个第二切割线分开，其中，沿着至少一个第一切割线和至少一个第二切割线切分逻辑器件晶圆和存储器晶圆，以获得多个集成电路，各个集成电路包括与至少一个存储器板片连接的至少一个逻辑器件板片。