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公开(公告)号：CN106486254B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201610643212.0
申请日：2016-08-08
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社 , 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种提高了热向厚度方向的传递效率的片状线圈部件、片状线圈部件的安装体及安装方法。将多个绝缘基体层叠并热接合而形成层叠结构体(2)。层叠结构体(2)通过形成于各线圈形成层级(C1、C2、C3、C4)的线圈导体层(21、22、23、24)而形成线圈体。在线圈体的内侧，由导热导体层和接合导体形成沿厚度方向延伸的导热部(30a、30b)。利用该导热部(30a、30b)，使热向厚度方向的传递效率变得良好，并且容易使片状线圈部件(1)与安装基体之间的热固化性粘合剂层热固化。
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公开(公告)号：CN106486254A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610643212.0
申请日：2016-08-08
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社 , 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/2847 , H01F27/2876 , H01F27/323 , H01F2017/002
Abstract: 本发明提供一种提高了热向厚度方向的传递效率的片状线圈部件、片状线圈部件的安装体及安装方法。将多个绝缘基体层叠并热接合而形成层叠结构体(2)。层叠结构体(2)通过形成于各线圈形成层级(C1、C2、C3、C4)的线圈导体层(21、22、23、24)而形成线圈体。在线圈体的内侧，由导热导体层和接合导体形成沿厚度方向延伸的导热部(30a、30b)。利用该导热部(30a、30b)，使热向厚度方向的传递效率变得良好，并且容易使片状线圈部件(1)与安装基体之间的热固化性粘合剂层热固化。
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公开(公告)号：CN110212276B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201910542781.X
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。
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公开(公告)号：CN105474762B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201580001519.4
申请日：2015-02-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0296 , H05K1/0313 , H05K1/144 , H05K3/0058 , H05K3/4632 , H05K2201/09472
Abstract: 一种多层基板(1)的制造方法，该多层基板是通过将形成有导体图案的基材层(11～15)层叠、热压接而形成的，在第一基材层(11)的主表面形成安装电极即导体图案(11A、11B)，在基材层(12～15)的主表面形成导体图案(12A、12B、13A、13B、14A、14B、15A)。对基材层(11～15)进行层叠，以使第一基材层(11)的主表面为最外表面。朝第一基材层(11)侧按压弹性体(101)，对层叠的基材层(11～15)进行热压接。在层叠有基材层(11～15)的层叠体(10)中，配置有导体图案，在层叠方向上观察时与导体图案(11A、11B)重叠的区域(P1、P2)中的导体图案的占有率比围住区域(P1、P2)的区域中的占有率低。藉此，能提供可以抑制安装位置的偏移的多层基板的制造方法及多层基板。
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公开(公告)号：CN106171049A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201580019552.X
申请日：2015-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111447737A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010221901.9
申请日：2015-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
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公开(公告)号：CN110212276A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910542781.X
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。
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公开(公告)号：CN105190803A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201580000724.9
申请日：2015-02-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F41/02 , G03B5/02 , H01F7/066 , H01F7/20 , H01F41/04 , H01F41/041 , H01F2007/068
Abstract: 电磁体(10)包括长方体形状的层叠体(20)。层叠体(20)通过将具有热塑性的多个绝缘性基材(201-204)进行层叠并进行加热压接而成。在各绝缘性基材(201-203)形成有构成螺旋状的线圈的卷绕形的线状导体(301、302、303)。此外，在各绝缘性基材(201-203)的由卷绕形的线状导体包围的区域形成有低流动性构件(401、402、403)。低流动性构件(401、402、403)由在对绝缘性基材(201-204)进行加热压接时的温度下流动性比绝缘性基材(201-204)要低的材料形成。
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公开(公告)号：CN102324262A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110113136.X
申请日：2011-04-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 西野耕辅
Abstract: 本发明提供一种用于形成导体层的光敏性导电膏，其中，即使是将导体层和绝缘层一体烧成的情况下，也可以不发生导体层和绝缘层之间的分层、以及因绝缘层的气泡导致的绝缘性的降低地有效地形成低电阻的导体层。在包含金属成分粒子、具有酸性官能团的树脂以及光反应性有机成分的光敏性导电膏中，(a)所述金属成分粒子的中心粒径为1.5～5.0μm；(b)所述金属成分粒子的中心粒径与所述金属成分粒子的微晶直径之比(中心粒径/微晶直径)为35～90；(c)金属成分粒子中所含的有机成分量为0.10重量％以下。作为金属成分粒子使用Ag粒子。金属成分粒子在烧成前的导体层中所占的比例为30～60体积％。
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公开(公告)号：CN111447736B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202010221848.2
申请日：2015-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
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