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公开(公告)号：CN106486254B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201610643212.0
申请日：2016-08-08
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社 , 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种提高了热向厚度方向的传递效率的片状线圈部件、片状线圈部件的安装体及安装方法。将多个绝缘基体层叠并热接合而形成层叠结构体(2)。层叠结构体(2)通过形成于各线圈形成层级(C1、C2、C3、C4)的线圈导体层(21、22、23、24)而形成线圈体。在线圈体的内侧，由导热导体层和接合导体形成沿厚度方向延伸的导热部(30a、30b)。利用该导热部(30a、30b)，使热向厚度方向的传递效率变得良好，并且容易使片状线圈部件(1)与安装基体之间的热固化性粘合剂层热固化。
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公开(公告)号：CN106486254A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610643212.0
申请日：2016-08-08
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社 , 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/2847 , H01F27/2876 , H01F27/323 , H01F2017/002
Abstract: 本发明提供一种提高了热向厚度方向的传递效率的片状线圈部件、片状线圈部件的安装体及安装方法。将多个绝缘基体层叠并热接合而形成层叠结构体(2)。层叠结构体(2)通过形成于各线圈形成层级(C1、C2、C3、C4)的线圈导体层(21、22、23、24)而形成线圈体。在线圈体的内侧，由导热导体层和接合导体形成沿厚度方向延伸的导热部(30a、30b)。利用该导热部(30a、30b)，使热向厚度方向的传递效率变得良好，并且容易使片状线圈部件(1)与安装基体之间的热固化性粘合剂层热固化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100342768C
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200510054517.X
申请日：2005-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0028 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , Y10T29/49126
Abstract: 每个屏蔽壳都包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和一对没有结合片的第二表面。当其被分割时母板形成基板，每个基板都包括具有结合槽一对相对的第一侧表面，和没有结合片的一对第二侧表面。屏蔽壳安装在母板上，从而两个相邻屏蔽壳的第二表面之间的间隔(A)等于或者小于用于切割母板的切割留量的宽度(B)。母板被从在其上屏蔽壳安置在预定位置的母板的表面的相对侧切割，在所述预定位置所述第二侧表面形成在每个基板上。以这样的方式，母板被分成具有屏蔽壳的电子元件。
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公开(公告)号：CN101043795B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710008022.2
申请日：2005-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0028 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , Y10T29/49126
Abstract: 一种电子元件的制作方法，包括如下步骤：制备包括通孔和形成在通孔内表面上的电极的母板；制备每一个都具有壳体主体的屏蔽壳，壳体主体包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和没有结合片的一对第二表面；通过把屏蔽壳的结合片装配并且焊接至母板的通孔而将屏蔽壳安装在母板上，从而覆盖通过分割母板形成的各个基板；及利用切割刀片通过从母板的屏蔽壳安装在其上的表面的相对侧将母板切割至如下深度而将母板分割成具有屏蔽壳的电子元件，在所述深度，在具有结合槽的相对的第一侧表面形成在每个基板上的位置以及在没有结合槽的相对的第二侧表面形成在每个基板上的位置，切割刀片不与屏蔽壳接触，其中结合槽通过分割通孔形成。
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公开(公告)号：CN101043795A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710008022.2
申请日：2005-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0028 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , Y10T29/49126
Abstract: 一种电子元件的制作方法，包括如下步骤：制备包括通孔和形成在通孔内表面上的电极的母板；制备每一个都具有壳体主体的屏蔽壳，壳体主体包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和没有结合片的一对第二表面；通过把屏蔽壳的结合片装配并且焊接至母板的通孔而将屏蔽壳安装在母板上，从而覆盖通过分割母板形成的各个基板；及利用切割刀片通过从母板的屏蔽壳安装在其上的表面的相对侧将母板切割至如下深度而将母板分割成具有屏蔽壳的电子元件，在所述深度，在具有结合槽的相对的第一侧表面形成在每个基板上的位置以及在没有结合槽的相对的第二侧表面形成在每个基板上的位置，切割刀片不与屏蔽壳接触，其中结合槽通过分割通孔形成。
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公开(公告)号：CN1694612A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200510054517.X
申请日：2005-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0028 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , Y10T29/49126
Abstract: 每个屏蔽壳都包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和一对没有结合片的第二表面。当其被分割时母板形成基板，每个基板都包括具有结合槽一对相对的第一侧表面，和没有结合片的一对第二侧表面。屏蔽壳安装在母板上，从而两个相邻屏蔽壳的第二表面之间的间隔(A)等于或者小于用于切割母板的切割留量的宽度(B)。母板被从在其上屏蔽壳安置在预定位置的母板的表面的相对侧切割，在所述预定位置所述第二侧表面形成在每个基板上。以这样的方式，母板被分成具有屏蔽壳的电子元件。
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公开(公告)号：CN208337990U
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201690001330.5
申请日：2016-10-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板以及电子设备，能够抑制散热构件容易从基材脱落这一情况。本实用新型所涉及的多层基板的特征在于，具备：基材，具有在层叠方向的一侧设置的安装面；电子部件，内置于基材；和散热构件，贯通从电子部件的层叠方向的一侧的面至安装面之间的绝缘体层，并且未与电子部件的外部电极电连接，其中，该散热构件由具有比绝缘体层的材料的第1导热率高的第2导热率的材料构成，定义在散热构件中与层叠方向正交的第1剖面、以及位于比第1剖面更靠层叠方向的另一侧的位置且在散热构件中与层叠方向正交的第2剖面，从层叠方向观察时，存在第2剖面从第1剖面突出这样的第1剖面与第2剖面的组合。
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