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公开(公告)号：CN110212276B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201910542781.X
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。
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公开(公告)号：CN110212276A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910542781.X
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。
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公开(公告)号：CN106465541A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024082.6
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备具备基板(201)和安装在基板具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备
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公开(公告)号：CN106465541B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580024082.6
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。
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公开(公告)号：CN220272720U
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202190000894.8
申请日：2021-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/00
Abstract: 本实用新型提供一种传输线路以及电子设备。传输线路具备：第1部分；第3部分，设置在第1部分的下方；以及第1间隔层，设置在第1部分与第3部分之间。传输线路具备(A)以及(B)的构造中的至少任一者，(A)第1间隔层包含多个第1上接触部，多个第1上接触部包含第1间隔层的上端，第1间隔层固定于第3部分以及第1部分，多个第1上接触部以彼此不相连的状态与第1部分接触，在多个第1上接触部的周围存在空气；(B)第1间隔层包含多个第1下接触部，多个第1下接触部包含第1间隔层的下端，第1间隔层固定于第3部分以及第1部分，多个第1下接触部以彼此不相连的状态与第3部分接触，在多个第1下接触部的周围存在空气。
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