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公开(公告)号：CN107923926A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680045773.9
申请日：2016-05-27
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 作为能够使插入有流路结构体的装置小型化，能够提高可携性的流路结构体，提供一种流路结构体(1)，具备：具有能够收纳液体的液收纳部(11)和流出部(12)的贮液部(10)；在2个开放端(21、22)之间内设分离元件的分离元件收纳部(20)；与贮液部(10)的流出部(12)以及分离元件收纳部(20)的一方的开放端(21)连接，并使贮液部(10)与分离元件收纳部(20)连通的供给流路(30)；以及与分离元件收纳部(20)的另一方的开放端(22)连接的排出流路(40)，供给流路(30)具备与贮液部(10)的流出部(12)连接的贮液部侧流路(31)；与分离元件收纳部(20)连接的分离元件侧流路(32)；以及位于贮液部侧流路(31)与分离元件侧流路(32)之间并能够将测量对象液体导入到供给流路(30)内的注射部(33)，贮液部(10)具备将对流路结构体(1)施加的外力作为贮液部(10)内的压力变动进行传递的压力传递部(13)，能够使在贮液部(10)内收纳的液体基于贮液部(10)内的压力变动而从流出部(12)朝向供给路线(30)流出。
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公开(公告)号：CN104919540B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201380058038.8
申请日：2013-11-07
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H01B5/14 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C23C14/34 , H01B1/02 , H01L31/0224 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H01L51/0021 , H01L51/102 , H01L51/442 , H01L51/5206 , H05K1/09 , H05K3/388 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/0338 , H05K2201/10128 , Y02E10/50 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的尤其在于，提供能够提高透明导电膜与金属膜之间的密合性的导电体及其制造方法。导电体(1)的特征在于，具有形成于透明基材(2)上的含有银纳米线的透明导电膜(3)、和以至少一部分重叠在所述透明导电膜上的方式形成的金属膜(5)，在透明导电膜(3)与金属膜(5)重叠的部分具有缓冲膜(4)，所述缓冲膜(4)对透明导电膜(3)和金属膜(5)均具有密合性，并且不阻碍透明导电膜(3)和金属膜(5)之间的导通。缓冲膜(4)例如为ITO膜，此时透明导电膜(3)的上表面(3a)优选为逆溅射面。
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公开(公告)号：CN102712832A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005514.0
申请日：2011-01-06
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J123/00 , C09J153/02 , C09J201/00
CPC classification number: C09J145/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/318 , C09J2400/22 , C09J2401/006
Abstract: 本发明提供粘贴时的排气极优异、透明性、贴合作业性优异、且能在粘合后不会损害偏振性的情况下增强粘接强度的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材、TAC粘接部件以及液晶显示装置。本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材在TAC基材的表面具有粘接层，上述粘接层含有：链烷烃或环烷烃；以及粘接助剂、TAC聚合物、环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、大分子单体或热塑性弹性体中的至少任一种以上，从而实现了能与环烯烃系聚合物牢固地粘接的TAC基材。
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公开(公告)号：CN1149242C
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN98101855.6
申请日：1998-05-12
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: C08F299/02 , C08L71/12
CPC classification number: C08G75/23 , C08G65/4012 , C08G65/48 , C08G2650/20 , C08G2650/64 , C08L59/00 , C08L71/00 , C08L81/06 , C08L2312/00
Abstract: 本发明提供一种耐热性、耐药性和耐溶剂性优良、在较低温度下可发生固化反应的，而且电气特性优良的树脂固化物。其含有在通过醚键、甲氧键、酮键、磺酰键中任何1种以上键，结合2～7个苯环构成的末端上，结合交联基的低分子量化合物和通过醚键、酮键、磺酰键中任何1种以上键结合多个苯环结构的单元，进行聚合，在比上述低分子量化合物的分子量大的聚合物末端上，结合交联基的交联聚合物。
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公开(公告)号：CN103249480B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201180058823.4
申请日：2011-08-15
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: B32B37/06 , B01L3/502707 , B01L2300/0816 , B01L2300/0867
Abstract: 在以往的微芯片的制造方法中，在一对树脂基板的粘接中使用紫外光，导致在被照射该紫外光的树脂基板的表面产生荧光。因此，在对检体附加荧光标记来进行测定的荧光标识法的情况下，如果使用该微芯片，则存在如下问题：在树脂基板的表面上产生的荧光对测定带来坏影响，检测精度降低。一种微芯片的制造方法，该微芯片具有对置的面相互粘接的一对树脂基材，在对置的面中的至少一面上形成有凹部，该微芯片的制造方法为如下制造方法：在向一对树脂基材被粘接之前的对置的面照射紫外区域的波长的光即紫外光之后，向被照射过紫外光的一对树脂基材的对置的面照射实质上包含可见区域的波长的光的可见光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101495582B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200780026577.8
申请日：2007-07-13
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: B29C66/1122 , B29C35/02 , B29C59/16 , B29C65/1406 , B29C65/1432 , B29C65/1496 , B29C65/4845 , B29C66/0242 , B29C66/026 , B29C66/028 , B29C66/034 , B29C66/43 , B29C66/45 , B29C66/53461 , B29C66/54 , B29C66/71 , B29C66/73117 , B29C66/73921 , B29C66/8322 , B29C66/83221 , B29C66/9141 , B29C66/91411 , B29C66/91645 , B29C66/919 , B29C66/91945 , B29C66/9241 , B29C2035/0827 , B29K2023/00 , B29K2069/00 , B29K2083/00 , B29K2995/0026 , B29K2995/0039 , B29L2031/3061 , B29L2031/3425 , B29L2031/756 , B29K2023/38
Abstract: 提供一种在比基于热融敷的粘接更低的温度下以高生产率能够将树脂与树脂粘接的粘接方法。该粘接方法用于对第一树脂和第二树脂进行粘接，且该粘接方法包括：(I)向成为粘接面的第一及第二树脂的表面照射紫外光的工序；和(II)通过使照射后的所述表面在相互接触的状态下进行升温，以所述表面为粘接面，对第一树脂和第二树脂进行粘接的工序。该粘接方法例如可以应用于包含具有树脂部的2个以上部件，所述2个以上部件在所述树脂部中相互粘接的树脂物品的制造方法；及含有按对置方式相互粘接的一对树脂基板，在树脂基板的至少一个形成有微细的流路的微芯片的制造方法中。
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公开(公告)号：CN101495582A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200780026577.8
申请日：2007-07-13
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: B29C66/1122 , B29C35/02 , B29C59/16 , B29C65/1406 , B29C65/1432 , B29C65/1496 , B29C65/4845 , B29C66/0242 , B29C66/026 , B29C66/028 , B29C66/034 , B29C66/43 , B29C66/45 , B29C66/53461 , B29C66/54 , B29C66/71 , B29C66/73117 , B29C66/73921 , B29C66/8322 , B29C66/83221 , B29C66/9141 , B29C66/91411 , B29C66/91645 , B29C66/919 , B29C66/91945 , B29C66/9241 , B29C2035/0827 , B29K2023/00 , B29K2069/00 , B29K2083/00 , B29K2995/0026 , B29K2995/0039 , B29L2031/3061 , B29L2031/3425 , B29L2031/756 , B29K2023/38
Abstract: 提供一种在比基于热融敷的粘接更低的温度下以高生产率能够将树脂与树脂粘接的粘接方法。该粘接方法用于对第一树脂和第二树脂进行粘接，且该粘接方法包括：(I)向成为粘接面的第一及第二树脂的表面照射紫外光的工序；和(II)通过使照射后的所述表面在相互接触的状态下进行升温，以所述表面为粘接面，对第一树脂和第二树脂进行粘接的工序。该粘接方法例如可以应用于包含具有树脂部的2个以上部件，所述2个以上部件在所述树脂部中相互粘接的树脂物品的制造方法；及含有按对置方式相互粘接的一对树脂基板，在树脂基板的至少一个形成有微细的流路的微芯片的制造方法中。
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公开(公告)号：CN107636457A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680033944.6
申请日：2016-05-16
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 作为能够提高送液耐压又能够提高分析性能的流路单元，提供如下流路单元，所述流路单元，具备液相色谱仪用的色谱柱、用于支撑色谱柱的支撑体，该流路单元的特征在于，色谱柱具有：多孔质的固定相，多孔质的压力调整部，至少设置于固定相的液体的流入端，比固定相更硬，以及，包覆部，包覆固定相和压力调整部；支撑体具有彼此贴合的第一板和第二板，支撑体构成：色谱柱保持部，将色谱柱保持在第一板和第二板之间；以及，液体流路，与色谱柱保持部连通；从第一板和第二板施加于压力调整部的压力，大于施加于固定相的压力。
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公开(公告)号：CN104919540A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201380058038.8
申请日：2013-11-07
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H01B5/14 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C23C14/34 , H01B1/02 , H01L31/0224 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H01L51/0021 , H01L51/102 , H01L51/442 , H01L51/5206 , H05K1/09 , H05K3/388 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/0338 , H05K2201/10128 , Y02E10/50 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的尤其在于，提供能够提高透明导电膜与金属膜之间的密合性的导电体及其制造方法。导电体(1)的特征在于，具有形成于透明基材(2)上的含有银纳米线的透明导电膜(3)、和以至少一部分重叠在所述透明导电膜上的方式形成的金属膜(5)，在透明导电膜(3)与金属膜(5)重叠的部分具有缓冲膜(4)，所述缓冲膜(4)对透明导电膜(3)和金属膜(5)均具有密合性，并且不阻碍透明导电膜(3)和金属膜(5)之间的导通。缓冲膜(4)例如为ITO膜，此时透明导电膜(3)的上表面(3a)优选为逆溅射面。
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公开(公告)号：CN102712832B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201180005514.0
申请日：2011-01-06
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J123/00 , C09J153/02 , C09J201/00
CPC classification number: C09J145/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/318 , C09J2400/22 , C09J2401/006
Abstract: 本发明提供粘贴时的排气极优异、透明性、贴合作业性优异、且能在粘合后不会损害偏振性的情况下增强粘接强度的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材、TAC粘接部件以及液晶显示装置。本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材在TAC基材的表面具有粘接层，上述粘接层含有：链烷烃或环烷烃；以及粘接助剂、TAC聚合物、环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、大分子单体或热塑性弹性体中的至少任一种以上，从而实现了能与环烯烃系聚合物牢固地粘接的TAC基材。
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