公开(公告)号：CN1149242C

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN98101855.6

申请日：1998-05-12

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 田口好弘 ,  渡边正道

IPC: C08F299/02 ,  C08L71/12

CPC classification number: C08G75/23 ,  C08G65/4012 ,  C08G65/48 ,  C08G2650/20 ,  C08G2650/64 ,  C08L59/00 ,  C08L71/00 ,  C08L81/06 ,  C08L2312/00

Abstract: 本发明提供一种耐热性、耐药性和耐溶剂性优良、在较低温度下可发生固化反应的，而且电气特性优良的树脂固化物。其含有在通过醚键、甲氧键、酮键、磺酰键中任何1种以上键，结合2～7个苯环构成的末端上，结合交联基的低分子量化合物和通过醚键、酮键、磺酰键中任何1种以上键结合多个苯环结构的单元，进行聚合，在比上述低分子量化合物的分子量大的聚合物末端上，结合交联基的交联聚合物。

公开(公告)号：CN1199057A

公开(公告)日：1998-11-18

申请号：CN98101855.6

申请日：1998-05-12

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 田口好弘 ,  渡边正道

IPC: C08F283/00

CPC classification number: C08G75/23 ,  C08G65/4012 ,  C08G65/48 ,  C08G2650/20 ,  C08G2650/64 ,  C08L59/00 ,  C08L71/00 ,  C08L81/06 ,  C08L2312/00

Abstract: 本发明提供一种耐热性、耐药性和耐溶剂性优良、在较低温度下可发生固化反应的,而且电气特性优良的树脂固化物。其含有在通过醚键、甲氧键、酮键、磺酰键中任何1种以上键,结合2～7个苯环构成的末端上,结合并联基的低分子量化合物和通过醚键、酮键、磺酰键中任何1种以上键结合多个苯环结构的单元,进行聚合,在比上述低分子量化合物的分子量大的聚合物末端上,结合交联基的交联聚合物。