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公开(公告)号：CN118868845A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310487670.X
申请日：2023-04-28
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本发明属于射频芯片封装技术领域，涉及一种滤波器芯片的封装结构及其制作方法、射频模组。该滤波器芯片的封装结构包括滤波器芯片、封装基板、注塑层以及隔离层，所述滤波器芯片安装在所述封装基板上，所述滤波器芯片包括基底、设置在所述基底上的滤波器元件及支撑结构，所述支撑结构与所述滤波器元件之间形成有空腔，所述支撑结构位于所述滤波器元件朝向所述封装基板的一侧；所述隔离层设置在所述封装基板朝向所述支撑结构的一侧，所述注塑层由注塑材料注塑成型在所述封装基板上并包覆所述滤波器芯片及所述隔离层；所述隔离层与所述支撑结构之间的间距在0‑10um范围内。该滤波器芯片的封装结构可提高稳定性以及可靠性。
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公开(公告)号：CN118659758A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410838900.7
申请日：2024-06-26
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 一种声表面波器件、射频前端模组及声表面波器件的制造方法，其中，声表面波器件包括压电层和设置在压电层上的至少一个叉指换能器，叉指换能器包括第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层层叠设置，且第一金属层位于压电层和第二金属层之间。第一金属层和第二金属层均包括第一金属元素，第一金属元素均为第一金属层和第二金属层的主要成分，第一金属层的密度大于第二金属层的密度。提出的声表面波器件，通过在第二金属层和压电层之间增设第一金属层，且第一金属层的密度大于第二金属层的密度，密度较高的第一金属层，能够有效抑制密度较低的第二金属层的声学迁移现象，从而可以提高声表面波器件的功率耐受性。
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公开(公告)号：CN118573142A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410802692.5
申请日：2024-06-20
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 一种声表面波器件和射频前端模组，其中，声表面波器件包括压电层、盖体、支撑结构和至少两个谐振单元，压电层包括第一表面，至少两个谐振单元设置于压电层的第一表面，盖体包括围壁和顶壁，围壁设置于压电层的第一表面并环绕至少两个谐振单元设置，顶壁设置于围壁背对压电层的一侧并与围壁连接，压电层、围壁以及顶壁围合形成谐振腔。支撑结构包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部设置于顶壁背对谐振腔的一侧并与顶壁连接，第二支撑部包括第一端和第二端，第二支撑部的第一端与压电层连接，第二支撑部的第二端穿过顶壁并与第一支撑部连接。提出的声表面波器件，可以减少顶壁出现塌陷的问题，同时可以更加小型化。
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公开(公告)号：CN117526889B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202311287902.3
申请日：2023-10-07
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本申请公开一种弹性波装置及射频前端模组，弹性波装置包括压电基底以及设置在压电基底上的至少一个叉指换能器。至少一个叉指换能器包括两个汇流条，两个汇流条沿第一方向相对设置于压电基底上，两个汇流条分别连接有若干个电极指。两个汇流条连接的各电极指在第二方向上依次交错间隔设置，以在两个汇流条之间形成交叉区和位于交叉区第一方向上两侧的间隙区，第一方向与第二方向垂直。其中，至少一个电极指包括主体件以及连接于主体件和汇流条的异构件，主体件位于交叉区，异构件位于间隙区，异构件用于破坏间隙区的谐振腔。避免了交叉区泄露到间隙区的声波能量得到激发，进而实现间隙模式的抑制，从而避免间隙模式影响弹性波装置的性能。
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公开(公告)号：CN118102681B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410458704.7
申请日：2024-04-17
申请人： 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司 , 锐石创芯(重庆)科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明公开一种电子设备，包括：主板，具有第一面，第一面凸设有多个电子元件，多个电子元件包括在第一方向上的凸设高度不同的至少两个射频前端器件，第一方向垂直于第一面；散热结构，包括盖板和多个散热部，多个散热部凸设于盖板朝向第一面的一侧，高度不同的至少两个射频前端器件分别与不同高度的散热部相互抵接；在第一方向上，相互抵接的散热部的高度与射频前端器件的高度相适配，以构成一个散热单元，不同的散热单元之间的高度相等，从而可以对至少两个凸设高度不同的射频前端器件进行散热，提升散热效果，避免射频前端器件温度过高影响性能。
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公开(公告)号：CN118282352A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211734210.4
申请日：2022-12-30
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种体声波滤波器及其制作方法、多工器及射频前端模组，包括第一谐振器、第二谐振器、走线、第一介电层及第一保护电极；第一谐振器和第二谐振器共用压电层和衬底，第一谐振器的上电极的连接端和第二谐振器的上电极的连接端通过走线连接；走线位于压电层的上方，且走线在衬底上的正投影位于第一谐振器的下电极与第二谐振器的下电极之间；第一介电层的至少一部分位于走线和压电层之间；第一保护电极位于压电层的上表面，并至少覆盖第一介电层的至少部分侧面的至少一部分。在本发明中，通过第一保护电极可以对第一介电层进行覆盖遮挡，当利用腐蚀液去除牺牲材料以制备空腔时，可以有效避免腐蚀液腐蚀第一介电层。
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公开(公告)号：CN116722837B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202310639862.8
申请日：2023-05-31
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本申请提供一种体声波滤波器组件，体声波滤波器组件包括第一滤波器与第二滤波器，第一滤波器和第二滤波器集成在同一衬底上，且共用一压电薄膜。第一滤波器包括多个第一顶电极，第二滤波器包括多个第二顶电极。第一滤波器还包括第一质量层，第一质量层设置于至少一个第一顶电极上，第二滤波器还包括第二质量层，第二质量层设置于第二顶电极上，第二质量层的厚度大于第一质量层的厚度。因此，体声波滤波器组件避免了第一滤波器与第二滤波器之间存在额外的封装保护区域和划片残余，减小了第一滤波器与第二滤波器之间的封装距离，使得体声波滤波器的尺寸较小，满足了小型化的要求。本申请还提供一种射频前端模块以及一种电子设备。
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公开(公告)号：CN118102681A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410458704.7
申请日：2024-04-17
申请人： 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司 , 锐石创芯(重庆)科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明公开一种电子设备，包括：主板，具有第一面，第一面凸设有多个电子元件，多个电子元件包括在第一方向上的凸设高度不同的至少两个射频前端器件，第一方向垂直于第一面；散热结构，包括盖板和多个散热部，多个散热部凸设于盖板朝向第一面的一侧，高度不同的至少两个射频前端器件分别与不同高度的散热部相互抵接；在第一方向上，相互抵接的散热部的高度与射频前端器件的高度相适配，以构成一个散热单元，不同的散热单元之间的高度相等，从而可以对至少两个凸设高度不同的射频前端器件进行散热，提升散热效果，避免射频前端器件温度过高影响性能。
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公开(公告)号：CN115642895B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211405830.3
申请日：2022-11-10
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种声表面波器件、滤波器及电子设备，包括压电基底；叉指换能器，设置在压电基底上，在叉指换能器的两个汇流条的排布方向上，两个汇流条之间具有交叉区和位于交叉区两端的间隙区，且交叉区包括中间区和位于所述中间区两端的边缘区；其中，在叉指换能器的各电极指的排布方向上，交叉区为各电极指相互交叠的区域；温度补偿层，设置在压电基底上，并覆盖叉指换能器；第一介电层，设置在间隙区；第二介电层，设置在中间区；第三介电层，设置在边缘区；通过这三个介电层的设置使间隙区的声速大于中间区的声速，中间区的声速大于边缘区的声速，从而消除横向模式对声表面波器件性能的不良影响。
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公开(公告)号：CN118074667A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410472050.3
申请日：2024-04-19
申请人： 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司 , 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本申请适用于射频滤波领域，公开了一种声表面波滤波器和射频前端模组，声表面波滤波器包括压电衬底、导电图案、介质层和附属电路，导电图案形成于压电衬底上，导电图案包括多个谐振单元和走线，多个谐振单元之间通过走线电连接；介质层形成于压电衬底上，并覆盖导电图案；附属电路用于改善声表面波滤波器的性能，附属电路形成于介质层上，沿压电衬底的厚度方向，附属电路的正投影至少部分位于谐振单元的正投影之外；附属电路与导电图案电连接。本实施例的声表面波滤波器可以减小封装尺寸，同时，提高附属电路特性的稳定性，提高滤波器的良率、稳定性和性能，且减少占用封装基板的空间，降低封装材料的成本。
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