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公开(公告)号：CN118866833A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410838990.X
申请日：2024-06-26
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本申请提供一种芯片封装结构及射频前端模组，芯片封装结构包括基板、阻焊层、滤波器芯片、第一阻挡部、塑封层和第二阻挡部，阻焊层，设于基板上，形成有第一开窗；滤波器芯片通过第一开窗安装于基板上；第一阻挡部，覆盖滤波器芯片的至少部分侧面，并与阻焊层背离基板的表面至少部分接触，以使得滤波器芯片和基板之间形成空腔结构；塑封层覆盖滤波器芯片、第一阻挡部和阻焊层；第二阻挡部设于滤波器芯片上；其中，部分第一阻挡部位于第二阻挡部和阻焊层之间；第二阻挡部在基板上的投影与阻焊层在基板上的投影至少部分重叠。本申请提供的芯片封装结构及射频前端模组，能够减少在注塑时塑封层的塑封材料在压力下进入空腔结构的概率。
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公开(公告)号：CN118866830A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310481227.1
申请日：2023-04-28
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L25/18
摘要： 本申请提供一种射频前端模组封装结构及电子设备，其中射频前端模组封装结构包括封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；接收端装置，设置于所述第一表面上，所述接收端装置包括第一滤波器芯片；发送端装置，设置于所述第二表面上；第一塑封材料，位于所述第一表面，且覆盖所述接收端装置，所述第一滤波器芯片与所述第一表面之间形成第一空腔；第二塑封材料，位于所述第二表面，且覆盖所述发送端装置。本申请通过将发送端装置与接收端装置分别设置在封装基板的两个表面上，在一定程度上能够减少发送端装置的发热对接收端装置工作性能的影响，提高了射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。
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公开(公告)号：CN117200737A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311282957.5
申请日：2023-09-28
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
IPC分类号： H03H9/10 , H03H9/05 , H03H3/08 , H03H3/02 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/29
摘要： 本发明属于芯片封装技术领域，涉及一种芯片封装结构及其制作方法、射频前端模组。该芯片封装结构包括封装基板、滤波器芯片、保护层以及胶材部，所述滤波器芯片与所述封装基板相接，所述胶材部至少部分围绕所述滤波器芯片的外周设置在所述封装基板朝向所述滤波器芯片的一侧，所述胶材部在所述封装基板上的正投影至少部分位于所述滤波器芯片在所述封装基板上的正投影的外侧；所述保护层至少覆盖所述滤波器芯片及所述胶材部，所述保护层与所述胶材部粘结。该芯片封装结构可增强滤波器芯片的边缘的结合强度，减少爆板的发生。
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公开(公告)号：CN118868845A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310487670.X
申请日：2023-04-28
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本发明属于射频芯片封装技术领域，涉及一种滤波器芯片的封装结构及其制作方法、射频模组。该滤波器芯片的封装结构包括滤波器芯片、封装基板、注塑层以及隔离层，所述滤波器芯片安装在所述封装基板上，所述滤波器芯片包括基底、设置在所述基底上的滤波器元件及支撑结构，所述支撑结构与所述滤波器元件之间形成有空腔，所述支撑结构位于所述滤波器元件朝向所述封装基板的一侧；所述隔离层设置在所述封装基板朝向所述支撑结构的一侧，所述注塑层由注塑材料注塑成型在所述封装基板上并包覆所述滤波器芯片及所述隔离层；所述隔离层与所述支撑结构之间的间距在0‑10um范围内。该滤波器芯片的封装结构可提高稳定性以及可靠性。
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公开(公告)号：CN118573142A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410802692.5
申请日：2024-06-20
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 一种声表面波器件和射频前端模组，其中，声表面波器件包括压电层、盖体、支撑结构和至少两个谐振单元，压电层包括第一表面，至少两个谐振单元设置于压电层的第一表面，盖体包括围壁和顶壁，围壁设置于压电层的第一表面并环绕至少两个谐振单元设置，顶壁设置于围壁背对压电层的一侧并与围壁连接，压电层、围壁以及顶壁围合形成谐振腔。支撑结构包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部设置于顶壁背对谐振腔的一侧并与顶壁连接，第二支撑部包括第一端和第二端，第二支撑部的第一端与压电层连接，第二支撑部的第二端穿过顶壁并与第一支撑部连接。提出的声表面波器件，可以减少顶壁出现塌陷的问题，同时可以更加小型化。
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公开(公告)号：CN118888518A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410935716.4
申请日：2023-09-28
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构，通过设置在支撑结构上部分覆盖封装芯片的侧表面的第一胶材部和设置在封装芯片上表面的第二胶材部，第一胶材部设置有第一坡峰，第二胶材部设置有第二坡峰，第一胶材部的设置，保证了芯片底表面与所述基板之间的空腔的形成，且减缓对封装芯片侧表面的应力，第一坡峰减缓第一胶材部受热形变导致的应力，第二胶材部的设置缓解对封装芯片上表面的应力，第二坡峰减缓第二胶材部受热形变导致的应力，从而保证了芯片整体性能的实现，提高了芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN117558686B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202311275660.6
申请日：2023-09-28
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构，通过设置在支撑结构上部分覆盖封装芯片的侧表面的第一胶材部和设置在封装芯片上表面的第二胶材部，第一胶材部设置有第一坡峰，第二胶材部设置有第二坡峰，第一胶材部的设置，保证了芯片底表面与所述基板之间的空腔的形成，且减缓对封装芯片侧表面的应力，第一坡峰减缓第一胶材部受热形变导致的应力，第二胶材部的设置缓解对封装芯片上表面的应力，第二坡峰减缓第二胶材部受热形变导致的应力，从而保证了芯片整体性能的实现，提高了芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN117558686A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311275660.6
申请日：2023-09-28
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构，通过设置在支撑结构上部分覆盖封装芯片的侧表面的第一胶材部和设置在封装芯片上表面的第二胶材部，第一胶材部设置有第一坡峰，第二胶材部设置有第二坡峰，第一胶材部的设置，保证了芯片底表面与所述基板之间的空腔的形成，且减缓对封装芯片侧表面的应力，第一坡峰减缓第一胶材部受热形变导致的应力，第二胶材部的设置缓解对封装芯片上表面的应力，第二坡峰减缓第二胶材部受热形变导致的应力，从而保证了芯片整体性能的实现，提高了芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN221509559U
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202322658136.9
申请日：2023-09-28
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本实用新型适用于前端射频领域，公开了一种芯片封装结构以及射频前端模组，芯片封装结构包括：设置在第一表面上的第一芯片和第二芯片，第一芯片、阻焊层以及基板之间形成空腔；阻焊层，设置在第一表面上，且阻焊层至少部分设置于第一芯片与基板之间；第一胶材部至少部分环绕第一芯片设置于阻焊层上；其中，第一芯片的底表面与阻焊层之间的距离小于与第一芯片相邻的第一胶材部的高度，且第一芯片的底表面与基板之间的距离小于第二芯片与基板之间的距离；塑封料，覆盖阻焊层、胶材部、第一芯片以及第二芯片，并填充第二芯片与基底之间的间隙。从而提高芯片封装结构的可靠性，并减少芯片封装结构的体积。
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公开(公告)号：CN219917143U
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202321015919.9
申请日：2023-04-28
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L25/18 , H01L25/16 , H01L23/367
摘要： 本申请提供一种射频前端模组封装结构及电子设备，射频前端模组封装结构包括具有相背离的第一表面和第二表面的封装基板；设于第一表面的滤波器芯片；设于第二表面的非滤波器芯片；第一塑封材料位于第一表面且覆盖滤波器芯片；第二塑封材料位于第二表面且覆盖非滤波器芯片；导热结构设于第一塑封材料和/或第二塑封材料内并从第一塑封材料和/或第二塑封材料背离封装基板的一面露出。通过将滤波器和非滤波器分别设置在封装基板的两个表面，减少非滤波器芯片产生的热量对滤波器芯片的影响，导热结构的设置将滤波器芯片和/或非滤波器芯片产生的热量快速导出，能够减少温度过高对模组芯片工作性能的影响，提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。
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