本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构，通过设置在支撑结构上部分覆盖封装芯片的侧表面的第一胶材部和设置在封装芯片上表面的第二胶材部，第一胶材部设置有第一坡峰，第二胶材部设置有第二坡峰，第一胶材部的设置，保证了芯片底表面与所述基板之间的空腔的形成，且减缓对封装芯片侧表面的应力，第一坡峰减缓第一胶材部受热形变导致的应力，第二胶材部的设置缓解对封装芯片上表面的应力，第二坡峰减缓第二胶材部受热形变导致的应力，从而保证了芯片整体性能的实现，提高了芯片的可靠性。