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公开(公告)号：CN117399875A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311451471.X
申请日：2023-11-02
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K37/04 , B23K37/00 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种电子产品芯片磁脉冲焊接装置，包括焊接件送料组件、芯片送料组件、焊接组件和出料组件，所述焊接件送料组件的出料端和所述芯片送料组件的出料端均与所述焊接组件的进料对接，所述焊接组件通过所述出料组件出料。本发明的电子产品芯片磁脉冲焊接装置具有明显的技术效果，可以有效解决传统焊接方法的问题，提高生产效率和产品质量，同时有助于降低生产成本和减少环境负担，对电子产品制造领域具有重要的应用前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN115815857A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211311812.9
申请日：2022-10-25
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明提供了一种用于电磁脉冲加速冲击焊接的线圈组，包括：多个串联设置的线圈，任一线圈均连接有单独的电容器，串联设置的线圈中部设置有供弹丸/钢柱运行的轨道，线圈通电后产生洛伦兹力，为弹丸/钢柱提供冲击力；本发明通过将线圈组设置为多个串联设置的线圈，任一所述线圈均连接有单独的电容器，串联设置的所述线圈中部设置有供弹丸/钢柱运行的轨道，所述线圈通电后产生洛伦兹力，为弹丸/钢柱提供冲击力，在线圈通电后，产生的洛伦兹力对撞击弹丸/钢柱进行冲击，为弹丸/钢柱提供初始加速度，并在弹丸/钢柱运动的过程中，不断提供新的洛伦兹力，使弹丸/钢柱在运动的过程中，一直处于加速度状态，确保焊接效果。
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公开(公告)号：CN115312143A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210830911.1
申请日：2022-07-15
IPC: G16C60/00 , G06F30/23 , G06F30/17 , G06F119/14
Abstract: 本发明涉及电磁脉冲焊接领域，提供了一种基于有限元的电磁脉冲微焊点微观组织演化的模拟方法，包括：划分时间节点，并在各个时间节点获取电磁脉冲微焊点微观组织生成时的外围边框线；获取各个时间节点的微焊点几何模型，耦合微焊点的外围边框线和几何模型至有限元软件；通过有限元软件得到从微焊点生成时至生成完毕时的微焊点模型参数；基于微焊点模型参数变化幅度重新划分时间节点，依据重新划分的时间阶段演化微焊点微观组织的成长过程。本发明能够根据电磁脉冲微焊点的变化情况，基于微焊点变化的时域特性和外围边框线的对应关系，结合有限元理论，模拟出电磁脉冲微焊点微观组织演化过程。
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公开(公告)号：CN113263251B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202110579906.3
申请日：2021-06-22
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 一种稳定性好的覆铜板用电磁脉冲焊接设备，包括设备本体，所述设备本体的侧面固定安装有固定座，且固定座的上表面开设有凹槽，所述凹槽相对立的两个内侧壁面上均通过限位组件可拆卸安装有刷板，两个所述刷板相靠近的两个侧面上均固定有若干刷毛，两个所述刷板上的刷毛互相接触，以快速彻底清除覆铜板上的杂质。其工艺包括以下步骤：S1:先将覆铜板竖直插接在两组刷毛之间，使得覆铜板的底部与橡胶套接触，然后拉动覆铜板，使得滚轮发生滚动。S2:在滚轮发生滚动的过程中，使得覆铜板表面的灰尘及其他杂质在刷毛的作用下被清除。S3:利用设备本体对覆铜板进行焊接。S4:先利用拧动件拧动螺杆，使其从螺孔二的内部退出，然后上拉刷板，对刷毛进行清洁。
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公开(公告)号：CN114833411A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210629428.7
申请日：2022-06-06
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种基于电磁脉冲加热的电子封装BGA锡球焊接方法及装置，涉及电子封装焊接技术领域，其中装置包括集料管、料位检测头、基座板、分料片、转轴、焊接嘴座、电磁脉冲加热装置和冷却装置。本发明能将若干锡球由上至下依次重叠排列，继而通过分料片的转动，实现下料和阻料的切换，能轻易实现每次仅由一颗锡球落至焊接嘴内，确保了每次焊接作业的锡量相同，使得BGA封装均匀性极好；在焊接时，将焊接部位的多余助焊剂气体和热量能够排至外界，减少封装结构内部的压力，能够提高封装结构的可靠性；采用电脉冲加热装置加热，不但成本低廉，而且热效率高，给料通道壁在接受磁场感应电流时加热迅速，电磁振荡的频率仅在20到30赫之间，安全性好。
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公开(公告)号：CN114505574A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210366671.4
申请日：2022-04-08
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种焊缝平整的电磁脉冲焊接装置，通过多集磁器的结构配合在管道中运动的抵块，使管件焊接后的焊缝更加平整，变形量更小；其结构包括：集磁器、内管、外管，其中线圈缠绕在外管上，内管位于外管中，二者螺纹连接，通过转动调整二者之间的相对距离，集磁器通过固定块、底环可拆卸的固定在内管中，固定块于集磁器接触，对集磁器进行支撑，同时还通过接触传热的方式，对集磁器进行降温，在固定块中还设置有热通道，底环上的导热条插入热通道中，对固定块进行散热，热量最终通过设置在底环上的水冷块吸收，从而达到降温的目的。
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公开(公告)号：CN111151865B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010029710.2
申请日：2020-01-13
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明公开了一种异质金属搅拌摩擦焊接系统，包括动力装置、安装支架和焊接装置，动力装置设置在安装支架上，焊接装置安装在动力装置上，焊接装置包括外壳体和两个旋转部，旋转部包括旋转轴，外壳体的底部贯穿有两个旋转孔，旋转轴的下端伸入对应的旋转孔内，动力装置包括连接壳体和两个动力模块，动力模块均安装在连接壳体的外壁，动力模块的输出轴伸入连接壳体内，连接壳体与外壳体接通，动力模块的输出轴与对应的旋转轴传动连接，一个旋转轴的下端安装有预热头，另一个旋转轴的下端安装有搅拌针，预热头与搅拌针均伸出旋转孔。采用本发明的一种异质金属搅拌摩擦焊接系统，并保证焊缝的强度和韧性。
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公开(公告)号：CN113241317A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110535685.X
申请日：2021-05-17
Applicant: 重庆科技学院
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , F25J5/00 , F28F3/00
Abstract: 本发明公开了封装设备领域的一种基于电磁脉冲焊的电子封装设备，包括底座，底座的上表面固定安装有安装箱，安装箱的一侧活动安装有滑道，安装箱内壁的一侧固定安装有第一传送带，安装箱上表面的一侧固定安装有限位框，限位框的中部开设有滑槽，滑槽内壁的一侧滑动连接有第一连接杆，第一连接杆的底部固定连接有第一挡板，在使用时根据需要加工的零件的宽度移动滑块，通过第一连接杆将第一挡板移动至零件的一侧，再通过第二连接杆将第二挡板移动至零件的另一侧，在传送零件时限制移动的路径，随后使用固定杆插进对应的通孔，将第一连接杆和第二连接杆进行固定，随后将加工的零件放置在滑道上，零件沿滑道滑动到第一传送带上。
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公开(公告)号：CN111136377A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010039885.1
申请日：2020-01-15
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明公开了一种多针式摩擦焊接搅拌头，包括外壳体和两个旋转部，外壳体呈空心结构，旋转部均设置在外壳体内，旋转部包括旋转轴，旋转轴竖向设置，外壳体底部贯穿有两个旋转孔，旋转孔与旋转轴一一对应，旋转轴的下端伸入对应的旋转孔内，一个旋转轴的下端安装有预热头，另一个旋转轴的下端安装有搅拌针。采用本发明的一种多针式摩擦焊接搅拌头，在焊接时先由预热头的下端面对熔点较高的金属上表面摩擦提高温度，再将搅拌针伸入不同材质的金属板接缝中，摩擦座的下端面与不同材质的金属板抵紧并摩擦生热，使不同材质的金属板接缝处软化，搅拌头高速旋转对不同材质的金属板的接缝进行搅拌摩擦完成焊接，并保证焊缝的强度和韧性。
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