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公开(公告)号：CN114713967B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202210513684.X
申请日：2022-05-12
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于电磁脉冲焊接的真空装置，其包括焊接工作台，焊接工作台上设置有用于固定待焊工件的凹槽，凹槽顶部与焊接工作台的上端面相接，凹槽的底部为封闭状态；焊接工作台的侧壁上设置有与凹槽连通的抽气通孔，抽气通孔与外部抽气设备连通；焊接工作台的顶部设置有可上下直线移动的工件压板，工件压板用于压实待焊工件且封闭凹槽顶部开口，抽气通孔将凹槽内空气抽出后，完成真空焊接环境的建立，从而实现了待焊工件在真空环境下完成焊机，可以有效减少待焊工件高速运动产生的能量损耗，避免焊缝内存在空气，保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN114406554A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210277423.2
申请日：2022-03-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明提供了一种用于X80管线钢焊管焊接和消除焊缝应力的装置，焊接部件可以对待焊接焊管的焊缝坡口进行自动焊接，并且在完成焊接后，由第一输送机构将焊接完成的焊管输送至第二输送机构内，焊缝加热装置和保温装置对焊管焊缝进行加热和保温工作；加热可以减缓焊管焊缝的冷却速度，有利于焊缝金属中扩散氢的溢出，同时高温使得焊缝的淬硬程度降低，提高了焊管焊缝的抗裂性，而保温使得焊管焊缝缓慢冷却，可以消除焊后残余应力，进一步促使残余氢的扩散外溢，降低了焊管焊缝冷裂纹形成的概率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114406554B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202210277423.2
申请日：2022-03-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明提供了一种用于X80管线钢焊管焊接和消除焊缝应力的装置，焊接部件可以对待焊接焊管的焊缝坡口进行自动焊接，并且在完成焊接后，由第一输送机构将焊接完成的焊管输送至第二输送机构内，焊缝加热装置和保温装置对焊管焊缝进行加热和保温工作；加热可以减缓焊管焊缝的冷却速度，有利于焊缝金属中扩散氢的溢出，同时高温使得焊缝的淬硬程度降低，提高了焊管焊缝的抗裂性，而保温使得焊管焊缝缓慢冷却，可以消除焊后残余应力，进一步促使残余氢的扩散外溢，降低了焊管焊缝冷裂纹形成的概率。
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公开(公告)号：CN114713967A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210513684.X
申请日：2022-05-12
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于电磁脉冲焊接的真空装置，其包括焊接工作台，焊接工作台上设置有用于固定待焊工件的凹槽，凹槽顶部与焊接工作台的上端面相接，凹槽的底部为封闭状态；焊接工作台的侧壁上设置有与凹槽连通的抽气通孔，抽气通孔与外部抽气设备连通；焊接工作台的顶部设置有可上下直线移动的工件压板，工件压板用于压实待焊工件且封闭凹槽顶部开口，抽气通孔将凹槽内空气抽出后，完成真空焊接环境的建立，从而实现了待焊工件在真空环境下完成焊机，可以有效减少待焊工件高速运动产生的能量损耗，避免焊缝内存在空气，保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN114807925A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210390757.0
申请日：2022-04-14
Applicant: 重庆科技学院
IPC: C23C24/10 , B23K1/008 , B23K1/20 , C04B35/12 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种钛合金用涂层及其制备方法，所述涂层的原料包括如下重量份组分：SiO2 20~40份、Cr2O3 22~45份、Na2SiO3 15~40份、CuCl 15~40份、WC 4~10份、羧甲基纤维素1~2.5份。所述制备方法包括如下步骤：（1）将所述涂层的原料混合物研磨后进行清洗；（2）对钛合金表面进行预处理后将原料混合物涂刷在钛合金表面；（3）待钛合金表面的涂层干后进行真空焊接。本发明将涂层的原料混合物涂刷在钛合金表面后进行真空焊接后得到的钛合金抗硫化氢应力腐蚀的能力以及硬度较好，能够满足产业需求。
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公开(公告)号：CN114082970A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111476935.3
申请日：2021-12-06
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种碳基纳米材料制备方法、改性复合钎料、改性复合钎料的制备方法，通过本申请的技术方案制备的金属纳米颗粒修饰的碳基纳米材料，金属纳米颗粒均匀分布于碳基纳米材料表面，且两者以化学键形式结合，避免了碳基纳米材料在无铅钎料中的团聚现象，使增强相与钎料基体弥散分布。
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公开(公告)号：CN114833411A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210629428.7
申请日：2022-06-06
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种基于电磁脉冲加热的电子封装BGA锡球焊接方法及装置，涉及电子封装焊接技术领域，其中装置包括集料管、料位检测头、基座板、分料片、转轴、焊接嘴座、电磁脉冲加热装置和冷却装置。本发明能将若干锡球由上至下依次重叠排列，继而通过分料片的转动，实现下料和阻料的切换，能轻易实现每次仅由一颗锡球落至焊接嘴内，确保了每次焊接作业的锡量相同，使得BGA封装均匀性极好；在焊接时，将焊接部位的多余助焊剂气体和热量能够排至外界，减少封装结构内部的压力，能够提高封装结构的可靠性；采用电脉冲加热装置加热，不但成本低廉，而且热效率高，给料通道壁在接受磁场感应电流时加热迅速，电磁振荡的频率仅在20到30赫之间，安全性好。
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