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公开(公告)号：CN114505574B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210366671.4
申请日：2022-04-08
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种焊缝平整的电磁脉冲焊接装置，通过多集磁器的结构配合在管道中运动的抵块，使管件焊接后的焊缝更加平整，变形量更小；其结构包括：集磁器、内管、外管，其中线圈缠绕在外管上，内管位于外管中，二者螺纹连接，通过转动调整二者之间的相对距离，集磁器通过固定块、底环可拆卸的固定在内管中，固定块于集磁器接触，对集磁器进行支撑，同时还通过接触传热的方式，对集磁器进行降温，在固定块中还设置有热通道，底环上的导热条插入热通道中，对固定块进行散热，热量最终通过设置在底环上的水冷块吸收，从而达到降温的目的。
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公开(公告)号：CN110560882B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201910933900.4
申请日：2019-09-29
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开一种搅拌摩擦焊刚弹性内支撑筒，包括筒体、固定轴和若干弹性曲板，筒体的两端开口，固定轴穿设在所述筒体内，固定轴与筒体的轴心线重合；弹性曲板位于筒体内，所有弹性曲板均设置在固定轴上，所有弹性曲板以固定轴为中心环向分布，弹性曲板以固定轴为中心向外发散设置；弹性曲板的外边缘与筒体的内壁固定连接，弹性曲板的内边缘与固定轴固定连接。采用本发明的一种搅拌摩擦焊刚弹性内支撑筒，通过筒体的自适应变形，增大其与待焊圆筒形工件的接触面积，并在变形后形成刚性支撑，从而在搅拌摩擦焊接时对待焊圆筒形工件起到稳定，有效的支撑，同时避免了筒体在支撑时发生打滑或松动的情况。
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公开(公告)号：CN115582613A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211230063.7
申请日：2022-10-09
Abstract: 本发明涉及电磁脉冲焊接领域，提供了一种基于电磁脉冲焊接的自适应脉冲线圈调整方法，包括如下步骤：首先，预先设置多种规格尺寸的电磁脉冲线圈，并存放在电磁脉冲焊接设备内部；其次，获取待焊接区域的尺寸，并根据待焊接区域的尺寸调用对应规格尺寸的电磁脉冲线圈；然后，控制所述调用的电磁脉冲线圈移动至电磁脉冲焊接设备的能量输出口，且与当前待焊接区域对应。本发明能够根据焊接区域的尺寸大小自动适应调度符合要求的电磁脉冲线圈，无需更换电磁脉冲焊接设备，使电磁脉冲焊接设备能够适用更多电磁脉冲焊接场景需求。
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公开(公告)号：CN113182661B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202110558483.7
申请日：2021-05-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种电子封装的板材焊接工艺，包括材料准备、工装装备、对位、焊接、焊后处理，所述焊接是电磁脉冲焊接，在焊接前对待焊基板周围的背景场进行屏蔽或削弱，其中焊接所用设备，包括：电源、开关、电容、工作线圈组成的通路以及外罩筒、活动轮、支承盘，线圈靠近待焊接的部位，在线圈与工件之间往往还设置有集磁器，通过集磁器将线圈产生的磁场集中在轴心位置，所述集磁器以及工作线圈安装在不同的两个支承盘上，支承盘位于外罩筒中，并能够在外罩筒中沿其轴线上下运动，所述外罩筒是磁屏蔽材料能够减弱甚至隔绝外部磁场，所述活动轮位于外罩筒的底面，使得外罩筒能够在工件上滑动，便于找到加工位置。
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公开(公告)号：CN114799392A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210661430.2
申请日：2022-06-13
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种基于电磁脉冲加热的电子封装用锡柱二次加工方法及装置，涉及电子封装焊接技术领域，其中装置包括锡柱料进给输送装置、加热装置、流体松香供应装置、冷却风机和成型模具；加热装置为电磁脉冲加热装置；输送管的进料口竖直向上，并装配有下料装置，下料装置包括料箱Ⅰ、料箱Ⅱ、第一电磁阀、第二电磁阀，料箱Ⅰ设置有推料装置。本发明采用电磁脉冲加热装置加热，不但成本低廉，而且热效率高，给料通道壁在接受磁场感应电流时加热迅速，电磁振荡的频率仅在20到30赫之间，安全性好，配置下料装置，该下料装置能向输送管内的送料效率高，易于实现中空锡柱产品的多样化，能除去空气，不会有空气进入熔锡中，继而加工出高质量的中空锡柱。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114713967A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210513684.X
申请日：2022-05-12
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于电磁脉冲焊接的真空装置，其包括焊接工作台，焊接工作台上设置有用于固定待焊工件的凹槽，凹槽顶部与焊接工作台的上端面相接，凹槽的底部为封闭状态；焊接工作台的侧壁上设置有与凹槽连通的抽气通孔，抽气通孔与外部抽气设备连通；焊接工作台的顶部设置有可上下直线移动的工件压板，工件压板用于压实待焊工件且封闭凹槽顶部开口，抽气通孔将凹槽内空气抽出后，完成真空焊接环境的建立，从而实现了待焊工件在真空环境下完成焊机，可以有效减少待焊工件高速运动产生的能量损耗，避免焊缝内存在空气，保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN114682898A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210479039.0
申请日：2022-05-05
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备及其焊接方法，通过电磁脉冲焊接装置一次性地对PCB板背面的焊点进行焊接，替代电子封装焊接技术中的热熔焊接，且在电磁脉冲焊接过程中PCB板不会产生大量的热，PCB板不会产生变形，提高了PCB板焊点的焊接质量，在实际焊机过程中，只需要将PCB板放置在安装槽内进行固定，输送带自动将PCB板输送至焊接工位和拿取工位，在焊接工位的PCB板由电磁脉冲焊接装置自动对PCB板进行焊接工作，而在拿取工位的PCB板由拿取装置对完成焊接后的PCB板进行卸料转移工作，整个焊接过程快捷方便，节约人力，焊接工作效率高。
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公开(公告)号：CN113263251A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110579906.3
申请日：2021-06-22
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 一种稳定性好的覆铜板用电磁脉冲焊接设备，包括设备本体，所述设备本体的侧面固定安装有固定座，且固定座的上表面开设有凹槽，所述凹槽相对立的两个内侧壁面上均通过限位组件可拆卸安装有刷板，两个所述刷板相靠近的两个侧面上均固定有若干刷毛，两个所述刷板上的刷毛互相接触，以快速彻底清除覆铜板上的杂质。其工艺包括以下步骤：S1:先将覆铜板竖直插接在两组刷毛之间，使得覆铜板的底部与橡胶套接触，然后拉动覆铜板，使得滚轮发生滚动。S2:在滚轮发生滚动的过程中，使得覆铜板表面的灰尘等杂质在刷毛的作用下被清除。S3:利用设备本体对覆铜板进行焊接。S4:先利用拧动件拧动螺杆，使其从螺孔二的内部退出，然后上拉刷板，对刷毛进行清洁。
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公开(公告)号：CN109807449B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201910089973.X
申请日：2019-01-18
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种电磁脉冲焊接用组合集磁器，包括线圈、电源和集磁器，所述线圈缠绕在集磁器外部，线圈通过导线与电源连接；当焊接管状工件时，集磁器包括组件一，所述组件一外部呈圆柱体，沿其轴向开设有中心凹槽，使得组件一的截面呈U字型，上述线圈均匀的分布在组件一的外表面；当焊接板状工件时，所述集磁器还包括组件二，组件二为配合组件一中心凹槽使用的凸起结构，其截面呈T字型，组件二的凸起部分的顶端还设有导通装置，使得组件一与组件二固定。本发明采用组件一与组件二组合的方法，在焊接两种不同形状的工件时，无需更换不同的专属集磁器，仅单独使用组件一或者将组件一和组件二结合即可实现管状和板状工件的焊接。
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公开(公告)号：CN112178357A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011109065.1
申请日：2020-10-16
Applicant: 重庆科技学院
IPC: F16L55/32 , F16L55/40 , G01L5/00 , F16L101/30
Abstract: 本发明公开了一种高强度长输管线钢的焊后数据采集装置，用于解决现有技术的检测装置无法对高强度长输管线钢内侧的焊缝进行检测的问题，其结构包括：移动部分、检测装置、支撑架，所述移动部分有两个，两个移动部分之间通过螺杆连接，检测装置在螺杆上能够自由移动，在使用时调整观测位置，检测焊缝的残余应力或是其他相关信息，所述支撑架用于对管线钢进行支撑，支撑架上还设置有驱动轮，推动管线钢以其轴线为转动轴发生转动，而位于管线钢中移动部分中心且安装有螺杆的中心板不随之转动，使检测装置的始终朝下，对整个环形的焊缝进行数据采集，安装在管线钢外壁的磁性环带还能够与外框相互吸附而固定在管线钢中，保证使用过程中的稳定。
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