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公开(公告)号：CN113182661A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110558483.7
申请日：2021-05-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种电子封装的板材焊接工艺，包括材料准备、工装装备、对位、焊接、焊后处理，所述焊接是电磁脉冲焊接，在焊接前对待焊基板周围的背景场进行屏蔽或削弱，其中焊接所用设备，包括：电源、开关、电容、工作线圈组成的通路以及外罩筒、活动轮、支承盘，线圈靠近待焊接的部位，在线圈与工件之间往往还设置有集磁器，通过集磁器将线圈产生的磁场集中在轴心位置，所述集磁器以及工作线圈安装在不同的两个支承盘上，支承盘位于外罩筒中，并能够在外罩筒中沿其轴线上下运动，所述外罩筒是磁屏蔽材料能够减弱甚至隔绝外部磁场，所述活动轮位于外罩筒的底面，使得外罩筒能够在工件上滑动，便于找到加工位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113182661B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202110558483.7
申请日：2021-05-21
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种电子封装的板材焊接工艺，包括材料准备、工装装备、对位、焊接、焊后处理，所述焊接是电磁脉冲焊接，在焊接前对待焊基板周围的背景场进行屏蔽或削弱，其中焊接所用设备，包括：电源、开关、电容、工作线圈组成的通路以及外罩筒、活动轮、支承盘，线圈靠近待焊接的部位，在线圈与工件之间往往还设置有集磁器，通过集磁器将线圈产生的磁场集中在轴心位置，所述集磁器以及工作线圈安装在不同的两个支承盘上，支承盘位于外罩筒中，并能够在外罩筒中沿其轴线上下运动，所述外罩筒是磁屏蔽材料能够减弱甚至隔绝外部磁场，所述活动轮位于外罩筒的底面，使得外罩筒能够在工件上滑动，便于找到加工位置。
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公开(公告)号：CN113022049A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110327268.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B32B15/20 , B32B15/092 , B32B7/12 , B32B3/08 , B32B27/38 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B37/12 , B32B37/10 , B32B37/06
Abstract: 一种新型覆铜板结构，采用热压合工艺制作，其中至少一层绝缘层位于一层导体层之下，所述绝缘层与导体层之间采用热压合胶结，在绝缘层与导体层之间设有胶结层，所述胶结层至少包含三层结构，其中至少一层为垂直排列的有机硅绝缘纤维管，在有机硅绝缘纤维管的两面设有EVA热熔胶层，所述绝缘层由填料、环氧树脂基体与固化剂组成，所述填料、环氧树脂基体与固化剂均匀混合。
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公开(公告)号：CN112810289A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110287267.3
申请日：2021-03-17
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种覆铜板加工用多级热压机，用于解决现有技术不能够容易出现干花的问题，同时还能够通过多级梯度式升温热压来提高热压效果，其结构包括：外壳、上料臂、下料臂、辊组、激光发射器，所述外壳靠近两个端面的位置分别设置有上料臂、下料臂，二者之间设置有辊组，将工件自动放置在辊组上，辊组中包括热压辊、运料辊，运料辊将工件输送到热压辊中进行热压，辊组中不止一个热压辊，沿工件运动方向，热压辊的温度依次上升，从而在一台设备中实现了梯度加热，保证了热压质量，同时在外壳中还设置有激光发射器，通过激光发射器产生的激光对热压中的工件的中心部分进行加热，减少干花缺陷的产生。
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