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公开(公告)号：CN114713967B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202210513684.X
申请日：2022-05-12
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于电磁脉冲焊接的真空装置，其包括焊接工作台，焊接工作台上设置有用于固定待焊工件的凹槽，凹槽顶部与焊接工作台的上端面相接，凹槽的底部为封闭状态；焊接工作台的侧壁上设置有与凹槽连通的抽气通孔，抽气通孔与外部抽气设备连通；焊接工作台的顶部设置有可上下直线移动的工件压板，工件压板用于压实待焊工件且封闭凹槽顶部开口，抽气通孔将凹槽内空气抽出后，完成真空焊接环境的建立，从而实现了待焊工件在真空环境下完成焊机，可以有效减少待焊工件高速运动产生的能量损耗，避免焊缝内存在空气，保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN115635179A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211366251.2
申请日：2022-11-03
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明提供了一种电磁脉冲加速冲击焊接方法及设备，焊接设备包括：电容器组，所述电容器组由多个电容器组成；线圈组，所述线圈组由多个串联的线圈组成，所述电容器的数量与线圈的数量一致，所述电容器连接线圈；发射管，所述发射管穿过线圈组，且发射管位于线圈组的中心部；本发明通过设置电容器组具备多个电容器，线圈组为多个线圈组合而成，一个电容器连接一个线圈，焊接介质在发射管中轨道飞行的过程中，每运动至下一个线圈部位时，与下一个线圈相连接的电容器进行放电，能够确保当焊接介质加速度为零而弹丸/钢柱的速度达到最大值时，继续为焊接介质提供一个新的加速度，保证焊接介质在受力后能保证持续加速的状态，提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN114799392B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210661430.2
申请日：2022-06-13
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种基于电磁脉冲加热的电子封装用锡柱二次加工方法及装置，涉及电子封装焊接技术领域，其中装置包括锡柱料进给输送装置、加热装置、流体松香供应装置、冷却风机和成型模具；加热装置为电磁脉冲加热装置；输送管的进料口竖直向上，并装配有下料装置，下料装置包括料箱Ⅰ、料箱Ⅱ、第一电磁阀、第二电磁阀，料箱Ⅰ设置有推料装置。本发明采用电磁脉冲加热装置加热，不但成本低廉，而且热效率高，给料通道壁在接受磁场感应电流时加热迅速，电磁振荡的频率仅在20到30赫之间，安全性好，配置下料装置，该下料装置能向输送管内的送料效率高，易于实现中空锡柱产品的多样化，能除去空气，不会有空气进入熔锡中，继而加工出高质量的中空锡柱。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115815857A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211311812.9
申请日：2022-10-25
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明提供了一种用于电磁脉冲加速冲击焊接的线圈组，包括：多个串联设置的线圈，任一线圈均连接有单独的电容器，串联设置的线圈中部设置有供弹丸/钢柱运行的轨道，线圈通电后产生洛伦兹力，为弹丸/钢柱提供冲击力；本发明通过将线圈组设置为多个串联设置的线圈，任一所述线圈均连接有单独的电容器，串联设置的所述线圈中部设置有供弹丸/钢柱运行的轨道，所述线圈通电后产生洛伦兹力，为弹丸/钢柱提供冲击力，在线圈通电后，产生的洛伦兹力对撞击弹丸/钢柱进行冲击，为弹丸/钢柱提供初始加速度，并在弹丸/钢柱运动的过程中，不断提供新的洛伦兹力，使弹丸/钢柱在运动的过程中，一直处于加速度状态，确保焊接效果。
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公开(公告)号：CN114833411A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210629428.7
申请日：2022-06-06
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种基于电磁脉冲加热的电子封装BGA锡球焊接方法及装置，涉及电子封装焊接技术领域，其中装置包括集料管、料位检测头、基座板、分料片、转轴、焊接嘴座、电磁脉冲加热装置和冷却装置。本发明能将若干锡球由上至下依次重叠排列，继而通过分料片的转动，实现下料和阻料的切换，能轻易实现每次仅由一颗锡球落至焊接嘴内，确保了每次焊接作业的锡量相同，使得BGA封装均匀性极好；在焊接时，将焊接部位的多余助焊剂气体和热量能够排至外界，减少封装结构内部的压力，能够提高封装结构的可靠性；采用电脉冲加热装置加热，不但成本低廉，而且热效率高，给料通道壁在接受磁场感应电流时加热迅速，电磁振荡的频率仅在20到30赫之间，安全性好。
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公开(公告)号：CN114799392A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210661430.2
申请日：2022-06-13
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种基于电磁脉冲加热的电子封装用锡柱二次加工方法及装置，涉及电子封装焊接技术领域，其中装置包括锡柱料进给输送装置、加热装置、流体松香供应装置、冷却风机和成型模具；加热装置为电磁脉冲加热装置；输送管的进料口竖直向上，并装配有下料装置，下料装置包括料箱Ⅰ、料箱Ⅱ、第一电磁阀、第二电磁阀，料箱Ⅰ设置有推料装置。本发明采用电磁脉冲加热装置加热，不但成本低廉，而且热效率高，给料通道壁在接受磁场感应电流时加热迅速，电磁振荡的频率仅在20到30赫之间，安全性好，配置下料装置，该下料装置能向输送管内的送料效率高，易于实现中空锡柱产品的多样化，能除去空气，不会有空气进入熔锡中，继而加工出高质量的中空锡柱。
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公开(公告)号：CN114713967A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210513684.X
申请日：2022-05-12
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于电磁脉冲焊接的真空装置，其包括焊接工作台，焊接工作台上设置有用于固定待焊工件的凹槽，凹槽顶部与焊接工作台的上端面相接，凹槽的底部为封闭状态；焊接工作台的侧壁上设置有与凹槽连通的抽气通孔，抽气通孔与外部抽气设备连通；焊接工作台的顶部设置有可上下直线移动的工件压板，工件压板用于压实待焊工件且封闭凹槽顶部开口，抽气通孔将凹槽内空气抽出后，完成真空焊接环境的建立，从而实现了待焊工件在真空环境下完成焊机，可以有效减少待焊工件高速运动产生的能量损耗，避免焊缝内存在空气，保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN114682898A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210479039.0
申请日：2022-05-05
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备及其焊接方法，通过电磁脉冲焊接装置一次性地对PCB板背面的焊点进行焊接，替代电子封装焊接技术中的热熔焊接，且在电磁脉冲焊接过程中PCB板不会产生大量的热，PCB板不会产生变形，提高了PCB板焊点的焊接质量，在实际焊机过程中，只需要将PCB板放置在安装槽内进行固定，输送带自动将PCB板输送至焊接工位和拿取工位，在焊接工位的PCB板由电磁脉冲焊接装置自动对PCB板进行焊接工作，而在拿取工位的PCB板由拿取装置对完成焊接后的PCB板进行卸料转移工作，整个焊接过程快捷方便，节约人力，焊接工作效率高。
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