一种能量匹配间歇式甲烷裂解制氢耦合富集CO/CO2反应方法

    公开(公告)号:CN112357881A

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN202011216536.9

    申请日:2020-11-04

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明公开了一种能量匹配间歇式甲烷裂解制氢耦合富集CO/CO2反应方法,该方法通过四条带有调节阀的管道将气体通入填装有催化剂的反应器中,通过调控CH4直接催化裂解制氢反应、CO2消碳反应及O2消碳反应来达到能量匹配的目的。该方法首先将通入CH4进行CH4直接催化裂解制氢,之后将进行消碳反应使得催化剂可以重复利用;在能量供应充足的情况下可以利用CO2来完成消碳反应进而获得纯净的CO,该反应耗能量较大;当能量供应不足时则利用O2来完成消碳反应并且达到富集CO2的目的,该反应耗能较少。本发明主要应用于CH4裂解制氢反应,在催化剂再生的过程中与能量供应进行匹配,实现能量供应充足时可以将CO2反应生成CO进行储能、在能量供应不足时也可以富集CO2目的。

    一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置

    公开(公告)号:CN108766943A

    公开(公告)日:2018-11-06

    申请号:CN201810533961.7

    申请日:2018-05-29

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明公开了一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置,包括散热器基板和上盖板,上盖板中心位置刻蚀有通孔,散热器基板上刻蚀有与通孔对应且相同半径的中心流体进口,散热器基板上还刻蚀有与中心流体进口相通的多个分形微流道,每个分形微流道中且在两个分支流道内嵌有梯形体热缩型温敏型水凝胶,且该嵌入的水凝胶贯通于两分支流道中。该散热装置换热能力强,流动压降小。嵌入的热缩型温敏型水凝胶能智能响应芯片的局部热点并在一定温度条件下发生体积变化及水分扩散和输运,实现流道分流时的自适应调控和分支流道内的流量交换,实现流量的自动重新分配,快速带走芯片局部热点热量,有效防止局部热失效问题,维持芯片表面温度的均匀。

    基于空气分级反向射流技术的双凹腔火焰稳定燃烧装置

    公开(公告)号:CN105972639B

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201610330834.8

    申请日:2016-05-18

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明提供一种基于空气分级反向射流技术的双凹腔火焰稳定燃烧装置,包括共轴线顺序连接的二次空气进气分流预热段、火焰稳定凹腔段、旋流式斜缝反向射流段和渐扩渐缩出口段。本发明在装置头部采用分流板,主流通道壁面采用旋流式斜缝反向射流进气和渐扩渐缩出口段,将燃烧室内燃烧区进行分割,分流板两侧的斜孔进气进入凹腔内,与凹腔前后壁面进气进行掺混扰动,促进凹腔内主燃区的燃烧过程,分流板中心进气与两股旋流式斜缝反向射流进气形成的气流墙,将主流通道内燃烧区分割为三个燃烧区,使得在进气量较大时仍能保证火焰良好的稳定性,提高燃烧效率,拓宽了装置的稳燃范围,同时温度沿轴向分布更加均匀,避免了局部温度过高,延长了使用寿命。

    一种具有余热回收污染零排放的密集型烤房

    公开(公告)号:CN106562466A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201610913522.X

    申请日:2016-10-20

    Applicant: 重庆大学

    CPC classification number: Y02B30/52 Y02P70/66 A24B3/10

    Abstract: 本发明公开了一种具有余热回收污染零排放的密集型烤房,该烤房包括房体、空气源热泵、余热回收器和循环风机,房体包括加热室和装烟室,空气源热泵包括室外主机、相变蓄热式冷凝器及连接管道,室外主机包括压缩机、蒸发器及毛细管。空气源热泵作为加热设备,在使用过程中无任何污染排放且全程自动控制,大大降低了烟叶烘烤的劳动强度,变频式压缩机可以灵活调节热负荷;相变蓄热式冷凝器使得热空气温度输出稳定,烤房内温度波动小,同时蓄热材料可以较大程度减小换热器的体积大小;余热回收器可以有效利用排湿过程中的散热损失;装烟室下方的地面的保温隔热层可以大大减少地面散热损失。

    利用太阳能光-热协同催化生物质重整制氢的系统及方法

    公开(公告)号:CN118512998A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202410700627.1

    申请日:2024-05-31

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明涉及氢气制备技术领域,具体公开了利用太阳能光‑热协同催化生物质重整制氢的系统,包括反应器和收集器,反应器包括透明的反应管,其特征在于:所述反应管呈倾斜放置,反应管内设置有能够转动的金属载体,载体上带有聚光的球形反射面,球形反射面上覆有光热催化剂,反应管连接补料器,补料器用于为反应管提供带有生物质的混合液。一种利用太阳能光‑热协同催化生物质重整制氢的方法,包括,在制氢时,反应管内的载体不断转动,制氢产生的气体被收集器及时进行收集。本方案用以解决目前的生物质制氢存在的反应器内中部区域物质和边侧区域物质反应程度不同的问题。

    一种含氮燃料低氮氧化物排放催化转化装置

    公开(公告)号:CN116592344A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310546063.6

    申请日:2023-05-15

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明涉及氨燃烧设备技术领域,具体涉及一种含氮燃料低氮氧化物排放催化转化装置,所述含氮燃料低氮氧化物排放催化转化装置通过设置由第一点火段和第二点火段组成的点火腔室,并在该第一点火段内设置第一进气口和第一催化器、在该第二点火段内设置第二进气口和第二催化器,可使得第一混合气可在第一点火段被点燃,而第二混合气在第二点火段被点燃,通过上述分级点火和燃烧,该含氮燃料低氮氧化物排放催化转化装置以及带有该含氮燃料低氮氧化物排放催化转化装置的含氮燃料低氮氧化物排放催化转化装置可有效提高氨燃烧时的着火稳定性,避免爆燃,同时,降低整个氨气含氮燃料低氮氧化物排放催化转化装置的氮氧化物排放,提高能量利用率。

    一种硫中毒SCR脱硝催化剂原位再生方法及装置

    公开(公告)号:CN107376930A

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201710545601.4

    申请日:2017-07-06

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明提供了一种硫中毒SCR脱硝催化剂原位再生方法及装置,所述方法包括以下步骤:当SCR脱硝催化剂硫中毒失活时,将进入SCR脱硝反应器前的部分烟气进行预氧化处理,氧化烟气中的部分NO,然后进入SCR脱硝反应器,即可促进催化剂表面的硫酸铵盐的分解,进行催化剂再生过程。本发明的一种硫中毒SCR脱硝催化剂原位再生装置,包括臭氧发生器、电磁阀、SCR脱硝反应器和烟气NOx组分在线监测仪。该方法和装置能够在200℃~380℃条件下有效分解催化剂表面沉积的硫酸铵盐,处理后硫中毒催化剂活性提升,延长了催化剂的使用寿命,减少了催化剂更换的费用。

    对重重量可调式节能货运电梯

    公开(公告)号:CN105129584A

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201510660618.5

    申请日:2015-10-12

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明涉及一种对重重量可调式节能货运电梯。包括将货运电梯的对重由实心钢材改为空心的水箱,由对重水箱平衡电梯轿厢的重量,水箱中的水位随电梯轿厢中装载货物的重量的改变而改变,即可实现电梯对重的重量可调,则电梯中的电动机就可以只克服摩擦阻力做功而不需要克服电梯轿厢重力做功。而对重水箱中的水是从楼层中收集的使用过的经过净化的废水或污水,对于这些污水我们先对其进行收集并净化,并随着电梯的运行而注入对重水箱,用以平衡电梯轿厢的重量,利用其重力势能来作为电梯系统的一部分动力,从而减少电梯系统中电动机的做功,当电梯运行至最底层时再将水排出。这样我们就利用了生活污水的重力势能,将把自来水从低楼层输送至高楼层所消耗的能量通过电梯系统回收,达到了减少电梯运行耗能的目的。

    一种智能响应芯片热点的自适应调控散热装置

    公开(公告)号:CN108493173B

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201810532488.0

    申请日:2018-05-29

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明公开了一种智能响应芯片热点的自适应调控散热装置,包括散热器基板和上盖板,上盖板中心位置刻蚀有通孔,散热器基板上刻蚀有与通孔对应且相同半径的中心流体进口,散热器基板上还刻蚀有与中心流体进口相通的多个分形微流道,每个分形微流道中且在两个分支流道的一侧壁上分别嵌有工字型热缩型温敏型水凝胶,两个分支流道的另一侧壁上分别设置有凹坑,且该凹坑与水凝胶在该分支流道上错位设置。该装置换热能力强,流动压降小。水凝胶能智能响应芯片的局部热点并在一定温度条件下发生体积变化,对分形微流道内散热流体进行自适应流量调控和流量重新分配,快速带走芯片局部热点热量,维持芯片表面温度的均匀。

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