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公开(公告)号：CN105546583A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201511014550.X
申请日：2015-12-31
Applicant: 重庆大学
IPC: F23R3/42
CPC classification number: F23R3/42
Abstract: 本发明提供了一种燃烧室渐缩的微型回热弥散式均匀燃烧装置，包括点火装置、外套筒、内套筒和上面板；内套筒位于外套筒中，内套筒内为燃烧室，内套筒与外套筒之间形成预热预混腔；上面板设置在外套筒的顶端上，内套筒的下端设置多孔底板，内套筒的下部圆周壁为多孔壁，内套筒的上端口作为排气口，燃烧室与预热预混腔通过多孔壁和多孔底板相通；外套筒的侧壁顶端沿圆周方向均布设置多个空气进气口和燃气进气口。本发明的燃烧室呈倒扣的圆柱式内陷喇叭形，使燃烧室内的燃料扩散，内部燃烧以及温度场的分布更加均匀，本发明在烟气余热利用的同时，采用多孔材料多面进气，强化燃烧，温度场更均匀进而提高装置功率。
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公开(公告)号：CN108493173A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810532488.0
申请日：2018-05-29
Applicant: 重庆大学
IPC: H01L23/46 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种智能响应芯片热点的自适应调控散热装置，包括散热器基板和上盖板，上盖板中心位置刻蚀有通孔，散热器基板上刻蚀有与通孔对应且相同半径的中心流体进口，散热器基板上还刻蚀有与中心流体进口相通的多个分形微流道，每个分形微流道中且在两个分支流道的一侧壁上分别嵌有工字型热缩型温敏型水凝胶，两个分支流道的另一侧壁上分别设置有凹坑，且该凹坑与水凝胶在该分支流道上错位设置。该装置换热能力强，流动压降小。水凝胶能智能响应芯片的局部热点并在一定温度条件下发生体积变化，对分形微流道内散热流体进行自适应流量调控和流量重新分配，快速带走芯片局部热点热量，维持芯片表面温度的均匀。
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公开(公告)号：CN104351940B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201410585848.5
申请日：2014-10-28
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种具有均匀送风的节能型气流下降式密集烤房，包括加热室和装烟室，加热室与装烟室通过一共用墙分割开，在共用墙上开设有贯穿于共用墙的热风通道、热风回风口和排湿口，在共用墙的顶部设有主进风口，在装烟室的两侧墙面上分别设有一侧面进风口；所述热风通道呈由加热室至装烟室宽度逐渐加大的喇叭口结构；在热风通道的两侧分别设置有隔板，该隔板将热风通道分割为主热风通道和侧面热风通道；本发明将主热风通道设置呈梯形喇叭口结构，加热室的热风从喇叭口喷出有利于热风混合扰动，拓展了主热风口面积，消除了加热室与装烟室之间死角区域，从加热室进入装烟室的热风可以对装烟室内的烟叶进行充分的烘烤。
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公开(公告)号：CN104287083A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410585849.X
申请日：2014-10-28
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种具有均匀送风的节能型气流上升式密集烤房，包括加热室和装烟室，加热室与装烟室通过一共用墙分割开，在共用墙上开设有贯穿于共用墙的热风通道、热风回风口和排湿口，在共用墙的底部设有主进风口，在装烟室的两侧墙面上分别设有一侧面进风口；所述热风通道呈由加热室至装烟室宽度逐渐加大的喇叭口结构；在热风通道的两侧分别设置有隔板，该隔板将热风通道分割为主热风通道和侧面热风通道；本发明将主热风通道设置呈梯形喇叭口结构，加热室的热风从喇叭口喷出有利于热风混合扰动，拓展了主热风口面积，消除了加热室与装烟室之间死角区域，从加热室进入装烟室的热风可以对装烟室内的烟叶进行充分的烘烤。
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公开(公告)号：CN108766943A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810533961.7
申请日：2018-05-29
Applicant: 重庆大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置，包括散热器基板和上盖板，上盖板中心位置刻蚀有通孔，散热器基板上刻蚀有与通孔对应且相同半径的中心流体进口，散热器基板上还刻蚀有与中心流体进口相通的多个分形微流道，每个分形微流道中且在两个分支流道内嵌有梯形体热缩型温敏型水凝胶，且该嵌入的水凝胶贯通于两分支流道中。该散热装置换热能力强，流动压降小。嵌入的热缩型温敏型水凝胶能智能响应芯片的局部热点并在一定温度条件下发生体积变化及水分扩散和输运，实现流道分流时的自适应调控和分支流道内的流量交换，实现流量的自动重新分配，快速带走芯片局部热点热量，有效防止局部热失效问题，维持芯片表面温度的均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105546583B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201511014550.X
申请日：2015-12-31
Applicant: 重庆大学
IPC: F23R3/42
Abstract: 本发明提供了一种燃烧室渐缩的微型回热弥散式均匀燃烧装置，包括点火装置、外套筒、内套筒和上面板；内套筒位于外套筒中，内套筒内为燃烧室，内套筒与外套筒之间形成预热预混腔；上面板设置在外套筒的顶端上，内套筒的下端设置多孔底板，内套筒的下部圆周壁为多孔壁，内套筒的上端口作为排气口，燃烧室与预热预混腔通过多孔壁和多孔底板相通；外套筒的侧壁顶端沿圆周方向均布设置多个空气进气口和燃气进气口。本发明的燃烧室呈倒扣的圆柱式内陷喇叭形，使燃烧室内的燃料扩散，内部燃烧以及温度场的分布更加均匀，本发明在烟气余热利用的同时，采用多孔材料多面进气，强化燃烧，温度场更均匀进而提高装置功率。
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公开(公告)号：CN105402725A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201511014542.5
申请日：2015-12-31
Applicant: 重庆大学
CPC classification number: Y02E20/348 , F23D14/02 , F23D14/46 , F23D14/62 , F23D14/66 , F23D2203/007 , F23D2206/00 , F23D2212/00
Abstract: 本发明提供了一种用于微热光电系统的微型弥散式燃烧装置，包括点火装置、外套筒、内套筒和上面板；内套筒位于外套筒中，上面板设置在外套筒的顶端上；内套筒呈下端大的喇叭状结构，内套筒的下端设置多孔底板，内套筒的下部圆周壁为多孔壁，内套筒内为预热预混腔，内套筒与外套筒之间形成燃烧室，预热预混腔与燃烧室通过多孔壁和多孔底板相通；上面板上设有排气口、空气进气口和燃料进气口。本发明采用多孔材料多面进气，使温度场更均匀，燃烧得到强化进而提高装置功率，独特的燃烧室壁面设计使整个壁面得到的热量更多、更均匀、且能稳定应对细微的进气脉动和燃烧脉动，同时，渐缩型孔径的多孔材料设计也避免了常规多孔材料的回火，回流问题。
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公开(公告)号：CN104287083B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201410585849.X
申请日：2014-10-28
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种具有均匀送风的节能型气流上升式密集烤房，包括加热室和装烟室，加热室与装烟室通过一共用墙分割开，在共用墙上开设有贯穿于共用墙的热风通道、热风回风口和排湿口，在共用墙的底部设有主进风口，在装烟室的两侧墙面上分别设有一侧面进风口；所述热风通道呈由加热室至装烟室宽度逐渐加大的喇叭口结构；在热风通道的两侧分别设置有隔板，该隔板将热风通道分割为主热风通道和侧面热风通道；本发明将主热风通道设置呈梯形喇叭口结构，加热室的热风从喇叭口喷出有利于热风混合扰动，拓展了主热风口面积，消除了加热室与装烟室之间死角区域，从加热室进入装烟室的热风可以对装烟室内的烟叶进行充分的烘烤。
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公开(公告)号：CN108493173B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810532488.0
申请日：2018-05-29
Applicant: 重庆大学
IPC: H01L23/46 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种智能响应芯片热点的自适应调控散热装置，包括散热器基板和上盖板，上盖板中心位置刻蚀有通孔，散热器基板上刻蚀有与通孔对应且相同半径的中心流体进口，散热器基板上还刻蚀有与中心流体进口相通的多个分形微流道，每个分形微流道中且在两个分支流道的一侧壁上分别嵌有工字型热缩型温敏型水凝胶，两个分支流道的另一侧壁上分别设置有凹坑，且该凹坑与水凝胶在该分支流道上错位设置。该装置换热能力强，流动压降小。水凝胶能智能响应芯片的局部热点并在一定温度条件下发生体积变化，对分形微流道内散热流体进行自适应流量调控和流量重新分配，快速带走芯片局部热点热量，维持芯片表面温度的均匀。
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公开(公告)号：CN108766943B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201810533961.7
申请日：2018-05-29
Applicant: 重庆大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置，包括散热器基板和上盖板，上盖板中心位置刻蚀有通孔，散热器基板上刻蚀有与通孔对应且相同半径的中心流体进口，散热器基板上还刻蚀有与中心流体进口相通的多个分形微流道，每个分形微流道中且在两个分支流道内嵌有梯形体热缩型温敏型水凝胶，且该嵌入的水凝胶贯通于两分支流道中。该散热装置换热能力强，流动压降小。嵌入的热缩型温敏型水凝胶能智能响应芯片的局部热点并在一定温度条件下发生体积变化及水分扩散和输运，实现流道分流时的自适应调控和分支流道内的流量交换，实现流量的自动重新分配，快速带走芯片局部热点热量，有效防止局部热失效问题，维持芯片表面温度的均匀。
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