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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119179354A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202411659313.8
申请日：2024-11-20
Applicant: 辽宁博芯科半导体材料有限公司
Abstract: 本申请涉及温度控制技术领域，具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。所述方法包括：对所述光电半导体硅片在退火过程中的温度数据进行预处理，获取温度预处理数据集；根据所述温度预处理数据集，获取温度隶属度函数；根据所述温度隶属度函数，对所述光电半导体硅片的退火温度进行模糊控制。本申请利用模糊PID控制算法能够克服调节信号非线性波动的问题，提高光电半导体硅片退火温度控制的精确度和实时性，从而提高半导体器件的性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN119179354B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411659313.8
申请日：2024-11-20
Applicant: 辽宁博芯科半导体材料有限公司
Abstract: 本申请涉及温度控制技术领域，具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。所述方法包括：对所述光电半导体硅片在退火过程中的温度数据进行预处理，获取温度预处理数据集；根据所述温度预处理数据集，获取温度隶属度函数；根据所述温度隶属度函数，对所述光电半导体硅片的退火温度进行模糊控制。本申请利用模糊PID控制算法能够克服调节信号非线性波动的问题，提高光电半导体硅片退火温度控制的精确度和实时性，从而提高半导体器件的性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN217442290U
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202220733300.0
申请日：2022-03-31
Applicant: 辽宁博芯科半导体材料有限公司
IPC: F27D21/00
Abstract: 本实用新型公开了一种箱式电阻炉的多角度测温装置，包括底部安装块和顶部安装块，底部安装块和顶部安装块之间固定装配有连接机构，底部安装块顶部安装块的侧壁均固定安装有安装架，安装架的侧壁开设有装配槽，装配槽内滑动连接有温度传感器固定机构，温度传感器固定机构内装配有与装配槽相卡接的卡接组件。在使用的过程中可以根据测温需求对温度传感器固定机构的数量和位置分别进行调节，使温度传感器固定机构夹持温度传感器后分别与需要进行的测温点位相对应，满足对不同尺寸大小的电阻炉进行测温的需求。
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公开(公告)号：CN217438343U
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202220967311.5
申请日：2022-04-25
Applicant: 辽宁博芯科半导体材料有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于单晶硅片的退火支架，包括底座，底座的顶部中心处转动连接有底部支架，底座的内腔固定安装有电机，且电机的输出端与底部支架固定连接，底部支架通过调节机构连接装配有顶部支架，底部支架与顶部支架的相对侧壁均开设有夹持槽。通过底部支架带动单晶硅片进行旋转，对单晶硅片进行冷却降温，顶部支架的高度通过调节机构进行调节，方便对不同尺寸大小的单晶硅片进行夹持固定，同时在调节机构内设置有定位组件，通过定位组件可以保持对顶部支架调节后位置的稳定，在调节机构的固定轴内开设有辅助散热腔和散热槽，通过辅助散热腔与散热槽的配合，便于单晶硅片附近的空气流动，加强对单晶硅片的冷却效果。
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公开(公告)号：CN217953121U
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202220964957.8
申请日：2022-04-25
Applicant: 辽宁博芯科半导体材料有限公司
IPC: F27D3/00
Abstract: 本实用新型公开了一种箱式电阻炉的辅助出炉装置，包括呈左右对称设置的安装板，安装板装配在加热腔内，安装板与加热腔的侧壁之间装配有滑动组件，两个安装板之间装配有第一放置板和第二放置板，第一放置板和第二放置板之间装配有连接机构。在加工完成后，通过第一放置板、第二放置板和安装板的同步运动，便于将第一放置板和第二放置板移出加热腔，并通过第一放置板和第二放置板的同步向前倾斜，方便将物料移至接料板的表面，使物料的出炉更加方便快捷，同时由于设置的第二放置板的宽度小于第一放置板，可以使第一放置板和第二放置板进行出料的过程中分布在接料板表面的物料分布更加均匀。
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