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公开(公告)号：CN119636133A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411532825.8
申请日：2024-10-30
Applicant: 西安交通大学
IPC: B29D7/01
Abstract: 本发明属于三维微纳制造技术领域，具公开了一种三维复合型薄膜及其制备方法，方法包括：在已制备好的高分子聚合物复合双层应力薄膜表面制备导电功能结构；高分子聚合物复合双层应力薄膜包括第一高分子聚合物薄膜和设置于第一高分子聚合物薄膜表面的第二高分子聚合物薄膜，第一高分子聚合物薄膜的溶胀率与第二高分子聚合物薄膜的溶胀率不同；导电功能层制备于第二高分子聚合物薄膜表面；然后进行切割，得到平面复合双层应力薄膜；将平面复合双层应力薄膜于溶剂中进行溶胀变形，得到预设形状的三维复合型薄膜。本发明利用基于溶胀机理的应力差引入策略，从而实现了柔性聚合物功能薄膜一体化卷曲成形制造。
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公开(公告)号：CN119394154A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411532824.3
申请日：2024-10-30
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明属于三维微纳制造及传感技术领域，公开了一种自卷曲螺旋形应变传感器及其制备方法，在柔性薄膜衬底的顶层高分子聚合物薄膜上利用激光加工方式原位制备出图案化的石墨烯导电薄膜；将带有石墨烯导电薄膜的柔性薄膜衬底切割成条状结构；柔性薄膜衬底的底层高分子聚合物薄膜的溶胀效应大于顶层高分子聚合物薄膜的溶胀效应，因此将条状柔性薄膜衬底在溶剂中进行溶胀变形，即可得到自卷曲螺旋形应变传感器。本发明利用溶胀机理实现柔性螺旋形结构的制备，采用激光诱导石墨烯的加工方式实现了石墨烯导电薄膜的原位制备，通过调节特征参数，可实现多层级螺旋形功能结构的制备，获得具有不同灵敏度和工作范围的应变传感器。
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公开(公告)号：CN119334806A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411470475.7
申请日：2024-10-21
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种综合大语言模型和确定性分类器的材质识别传感器，包括传感单元、信号采集单元、模糊逻辑转换单元、数据传输单元、大语言模型、确定性分类器以及综合识别单元；传感单元感应物体的各类无物理学参数；信号采集单元提取出关于材质的特征数据；模糊逻辑转换单元将其转化为大语言模型可以理解的模糊自然语言；数据传输单元将模糊逻辑转换单元生成的自然语言传输至大语言模型；大语言模型根据传输的自然语言判别物体的材质，得出识别结果1；确定性分类器根据特征数据得出识别结果2；综合识别单元，进行可信度综合，得出最终的识别结果；本发明通过物体的特征数据，并将这些数据转换为大语言模型识别的提示词，从而实现材质判别和应用。
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公开(公告)号：CN110193262B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN201910424937.4
申请日：2019-05-21
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超声技术的空气净化装置，涉及空气净化领域，包括超声雾化除尘模块、陶瓷加热模块、过滤模块、超声振动气体净化模块、水箱、水循环模块、风机、外部壳体以及驱动电路模块。工作时，空气从底部侧面进入，向上首先经过雾化除尘模块，由水箱供水；再经过陶瓷加热区域，被加热干燥；接着依次经过过滤模块、超声振动净化模块；最后经顶部风机排出。其中超声雾化除尘模块中经沉降凝结的含颗粒物的水流入下方水槽，通过过滤层后经水泵从上水管回流入水箱。本发明可用于室内室外空气净化，功能全面，既能去除颗粒物，又可根据需要净化气体污染物；单元化模块结构紧凑；可与路灯、隔离护栏等结合，填补净化系统在市政设施领域的空白。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114993520B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202210609327.3
申请日：2022-05-31
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种表压式谐振压力传感器及制备方法，提出了一种适合用于表压式压力测量的谐振式压力传感器设计结构，该传感器采用静电激励电容检测，包括压力膜片层、谐振器层以及真空封装层，压力膜片层主要用于承受载荷压力，当承受载荷压力时，压力膜片产生变形，从而带动压力膜片上的锚点产生轴向位移，进而使谐振梁产生轴向内应力，谐振器层主要将谐振梁轴向应力转化为谐振子谐振频率的变化，从而表征压力的大小，封装层将同时作为结构变形层以及真空封装层，用于形成高真空密封空腔。
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公开(公告)号：CN113551812B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202110462429.2
申请日：2021-04-27
Applicant: 陕西省计量科学研究院 , 西安交通大学
Inventor： 王鸿雁 , 李学琛 , 关卫军 , 吴永顺 , 魏于昆 , 山涛 , 王爱华 , 付磊 , 赵立波 , 韩香广 , 皇咪咪 , 徐廷中 , 杨萍 , 王李 , 陈翠兰 , 罗国希 , 王永录 , 蒋庄德
Abstract: 本发明公开了一种十字梁膜应力集中微压传感器芯片及其制备方法，感器芯片包括承压薄膜、硅基底、压敏电阻条、金属引线和防过载玻璃基底等。具体结构为在硅基底背面刻蚀形成承压薄膜以及半岛与岛屿结构，在硅基底正面刻蚀四块钻石形区域形成十字梁。芯片背腔相邻的岛屿与岛屿之间、岛屿与半岛之间的间隙所对应的芯片正面形成应力集中区域，四个压敏电阻条布置在该应力集中区域上，利用重掺杂欧姆接触区、金属引线以及金属焊盘将压敏电阻条连接形成惠斯通电桥，十字梁的存在可以进一步提高压敏电阻条处的应力集中效果。
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公开(公告)号：CN115774122A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211485553.1
申请日：2022-11-24
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于纯轴向应变梁的单轴加速度传感芯片及其工作方法，敏感梁上均具有力敏电阻；固定框架的内框形状为矩形，所有振动单元相同并依次设置于固定框架内框的四角位置；质量块上设有供支撑梁活动的凹槽，支撑梁的一端与固定框架内框的一拐角固定连接，支撑梁的另一端与质量块上的凹槽的底部连接；第一、二振动单元的质量块相邻侧面两端之间设置敏感梁；第三、四振动单元的质量块相邻的侧面两端之间设置敏感梁；所有敏感梁相互平行。本发明可以产生敏感梁纯轴向拉伸或者压缩的效果；另外一方面，这样可以显著地降低了小尺寸下芯片可动结构的整体刚度，使得小尺寸下，敏感芯体仍具有较好的灵敏度及高带宽特性。
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公开(公告)号：CN115770720A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211527622.0
申请日：2022-11-30
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种具有隔离凹槽低应力双压电层结构的PMUT及其工作和制备方法，PMUT自上而下包括圆形多层复合薄膜、绝缘层、上基底、键合层和下基底。多层复合薄膜包括上压电层、下压电层、上电极层、中电极层和下电极层多层复合薄膜上具有同心的环形凹槽，并覆盖整个空腔的区域。本发明在有效降低PMUT单元间串扰、减小薄膜应力的同时实现薄膜内压电驱动弯矩的大幅增加，进而实现超声发射和接收性能提升，以满足小管径流量检测应用对低功耗、高性能超声换能器的迫切需求。
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公开(公告)号：CN111498795B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202010479167.6
申请日：2020-05-29
Applicant: 西安交通大学 , 陕西省计量科学研究院
Abstract: 本发明公开了一种隔离槽阵列结构的压力传感器芯片及其制备方法，属于MEMS压阻式压力传感器领域，传感器芯片由浮雕薄膜结构层和背腔结构层组成，浮雕薄膜结构层分为浮雕层和薄膜层，浮雕层由位于薄膜内部带圆角的十字形结构组成，浮雕结构与薄膜边缘相接处布置有压敏电阻条，压敏电阻条的有效长度沿着压阻系数最大的晶向，且每个压敏电阻条内部间隙布置隔离槽阵列结构，使应力集中在制备压敏电阻条的位置上，提高了传感器的灵敏度。金属引线将四个压敏电阻条两两连接形成两个电阻，且将压敏电阻条与布置在基底上的四个焊盘连接，并与外置相同阻值的两个电阻连接组成惠斯通全桥实现电信号的输入输出。背腔是C型腔结构，制作工艺简单。
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